导电散热片及包括导电散热片的电气部件和电子产品的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及导电散热片W及包括该导电散热片的电气部件和电子产品，并且更具 体地，设及还包括由无机材料形成的热传导层的导电散热片，由此提供除了电磁波屏蔽性 能和导电性之外的提高的散热特性。
【背景技术】
[0002] 近来，根据电子设备的薄型化和简单化，电子部件和电气部件变得小型化，根据电 子设备的高性能，电子部件和电气部件产生了大量的热。大量的热引起了电子部件和电气 部件的错误操作、寿命缩短等。
[0003] 因此，使用了有效吸收由电子部件和电气部件产生的热并将所吸收的热传递到外 部的导电散热片。
[0004] 导电散热片包括将由电子部件和电气部件产生的热排出到外部的热扩散层，W及 将热扩散层附接至电子部件和电气部件的粘合层。金属例如铜主要用作热扩散层的材料。 阳〇化]有机聚合物主要用作粘合剂层的材料。有机聚合物通常具有低的导热性。因此， 包括粘合剂层的导电散热片的热扩散性能劣化。
[0006] 为了改善粘合剂层的低导热性，添加了热传导颗粒，但是通过添加热传导颗粒使 得弹性增加，粘附层的粘合性降低。
[0007] 因此，已经需要提供优异的热扩散性能和粘合性两者的导电散热片。
【发明内容】
阳00引技术问题
[0009] 在本发明的一个方面，本发明提供了一种具有新型结构的导电散热片/传导散热 片。
[0010] 在本发明的另一方面，本发明提供了一种包括导电散热片的电气部件。
[0011] 在本发明的又一方面，本发明提供了一种包括导电散热片的电子产品。
[0012] 技术解决方案
[0013] 本发明的一个示例性实施方案提供了一种导电散热片，所述导电散热片包括：
[0014] 由金属材料形成的热扩散层；
[0015] W及设置在热扩散层的一个表面或两个表面上并且由包含选自无机金属、金属氧 化物和合金中的一种或更多种的无机材料形成的热传导层。
[0016] 本发明的另一示例性实施方案提供了一种电子部件，所述电子部件包括：
[0017] 发热体；化及
[0018] 设置在发热体的一个表面或两个表面上的导电散热片。
[0019] 本发明的又一示例性实施方案提供了一种包括导电散热片的电子产品。
[0020] 有益效果
[0021] 根据本发明的一个方面，包括具有新型组成的热传导层，使得能够在不降低粘合 剂层的粘合性的情况下获得具有优异的热扩散性能和电磁波屏蔽性能两者的导电散热片。【附图说明】
[0022] 图1是示出根据一个示例性实施方案的导电散热片的示意图。
[0023] 图2是示出根据另一示例性实施方案的导电散热片的示意图。
[0024] 图3是示出根据另一示例性实施方案的导电散热片的示意图。
[0025] 图4是示出根据另一示例性实施方案的导电散热片的示意图。
[00%] 图5是示出根据另一示例性实施方案的导电散热片的示意图。
[0027] 图6是示出根据另一示例性实施方案的导电散热片的示意图。
[0028] <附图标记的描述〉
[0029] (100):散热片 （OOl):粘合剂层
[0030] (002):热传导层 （003):热扩散层
[0031] (004):无机金属层 （005):离型层
【具体实施方式】
[0032] 下文中，将对根据示例性实施方案的导电散热片，W及包括所述导电散热片的电 气部件和电子产品进行更详细地描述。
[0033] 根据一个示例性实施方案的导电散热片包括：由金属材料形成的热扩散层；W及 设置在热扩散层的一个表面或两个表面上并且由包括选自无机金属、金属氧化物和合金中 的一种或更多种的无机材料形成的热传导层。金属材料没有具体的限制，但可W是例如铜 和侣。无机金属是与形成热扩散层的金属材料不同的金属。例如，无机金属可W是铁、锋和 儀。
[0034] 导电散热片还可W包括设置在热传导层的一个表面或两个表面上的保护层。保护 层可W包含聚合物。保护层包含聚合物，使得保护层可W通过加热烙融，并且附接至基底材 料等，或聚合物本身具有粘合性，使得保护层可W附接至基底材料等。在保护层中使用的聚 合物没有特别的限制，并且可W是通过加热烙融的热塑性聚合物或具有粘合性的粘合剂聚 合物。
[0035] 例如，保护层可W是包含粘合剂聚合物的粘合剂层。
[0036] 与此同时，在相关技术中的一般的导电散热片中，粘合层包括热传导颗粒，使得粘 合层的热导率提高，但粘合性劣化。相比之下，在本发明的导电散热片中，热传导颗粒形成 在单独的热传导层中，使得能够防止导电散热片的热扩散性能劣化并且能够提高粘合层的 粘合性。
[0037] 在导电散热片中的粘合层不包括热传导颗粒或包括比相关技术中的导电散热片 的热传导颗粒的含量少的热传导颗粒，使得能够提供与相关技术中的导电散热片的热扩散 性能相似的热扩散性能。
[0038] 在导电散热片中，金属氧化物可W是黑色氧化物。金属氧化物可W通过黑色氧化 物根据导电散热片的溫度变化有效地抑制劣化。另外，热传导层与粘合层之间的粘合性可 W更加提高。另外，热传导层基本上具有黑色，由此提供优异的外观，并且更有效地屏蔽电 磁波，由此减少电子设备内电磁波的干扰。例如，黑色氧化物可W是一种或多种过渡金属的 氧化物。例如，黑色氧化物可W是包括铜、儀和钻的氧化物。与此同时，金属氧化物可W是 铜氧化物。
[0039] 在导电散热片中，无机材料可W另外包括选自合金和碳基材料中的一种或更多 种。
[0040] 无机材料还包括合金，因而与金属相比合金提供了提高的热导率，使得热传导层 可W具有更加提高的热导率。也就是说，热传导层可W实质上充当新的热扩散层。
[0041] 另外，无机材料还包括碳基材料，使得热传导层的热导率可W得到显著提高。因 此，热传导层可W实质上充当新的热扩散层。另外，与由金属材料形成的热扩散层相比，还 包括碳基材料的热传导层可W实质上提供更加提高的热扩散性能。例如，包括碳基材料的 热传导层可W形成具有如下结构的金属氧化物-碳复合层，在该结构中碳基材料分散在金 属氧化物基体中。
[0042]与相关技术中的由石墨形成的碳基散热片相比，该复合层没有例如碳基材料的分 散性、裂纹和破碎（crushing)的问题，并且不需要利用单独的聚合物膜等进行涂覆，由此 实现简单而坚固的结构。因此，复合层可W同时提供优异的热扩散性能和耐久性。
[0043] 例如，碳基材料可W包括碳基纳米结构。碳基纳米结构是具有纳米尺寸结构的结 构。例如，存在一维纳米结构，其中碳基纳米结构的尺寸仅一个维度不受限制，并且剩余的 两个维度的尺寸限于1000 nm或更小；W及二维纳米结构，其中碳基纳米结构的尺寸仅两个 维度不受限制，并且仅剩余的一个维度的尺寸限于1000 nm或更小。
[0044] 一维纳米结构是长度不受限制的纳米结构，并且包括例如碳纳米管和碳纳米纤 维。碳纳米管没有特别的限制，如果诸如金属碳纳米管、半导体碳纳米管、单壁碳纳米管、双 壁碳纳米管和多壁碳纳米管的碳纳米管在本技术领域中是可使用的，那么所述碳纳米管可 W用作本发明的碳纳米管。碳纳米纤维是直径小于1000 nm并且与一般的碳纤维相比具有 非常高的热导率的碳纤维。例如，气相生长的碳纳米纤维的热导率可W是500W/m?K或更 高。二维纳米结构是面积不受限制的纳米结构，并且包括石墨締等。如果石墨締的面积没 有具体的限制，那么在本技术领域中可用的任何种类的石墨締可W用作二维纳米结构。
[0045] 另外，碳基材料还可W包括选自石墨、膨胀石墨和碳纤维中的一种或更多种。石墨 是具有高结晶性的碳基材料，其热导率高并且为350W/m'K至400W/m'K。膨胀石墨是通过 利用强酸等处理石墨然后干燥和/或烧结所处理过的石墨，而使表面之间的距离增加的石 墨。碳纤维是直径在微米级别的纤维状碳。
[0046] 形成在热扩散层上的热传导层可W-体化地形成在热扩散层上而不使用诸如粘 合剂或胶合剂的有机粘结剂。例如，热传导层可W通过电锻直接形成在热扩散层上。因此， 在热扩散层与热传导层之间的界面中的热导率可W不被粘合剂或胶合剂降低。
[0047] 热传导层中的合金的含量可W是热传导层的总重量的按重量计10%至按重量计 90%，但基本上不限于所述范围内，并且可根据需要适当地改变。
[0048] 热传导层中的碳基材料的含量可W高达热传导层的总重量的按重量计10%。例 如，热传导层中的碳基材料的含量可W是热传导层的总重量的按重量计0.01%至按重量计 10%。例如，热传导层中的碳基材料的含量可W是热传导层的总重量的按重量计0. 1%至 按重量计10%。例如，热传导层中的碳基材料的含量