一种pcb模块安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)模块安装结构。
【背景技术】
[0002]目前，在移动终端生产中采用的主板普遍是固定形式的板块，通常将可更换的模块或者一些功能选件以PCB模块的形式安装于主板上，随着移动终端功能的加强，PCB模块的器件数量增多，采用单面贴的方式导致PCB模块的尺寸增大，进而导致PCB模块占用主板的面积增大，从而无法满足移动终端小型化设计要求；如果将两个单面贴片的PCB模块安装在移动终端的主板的正反两面，虽然可减少对主板面积的占用，却会使移动终端的厚度增加，无法满足移动终端轻薄型设计的要求。
【发明内容】
[0003]针对现有的将PCB模块安装至移动终端的PCB板上存在的上述问题，现提供一种旨在实现占用空间小、且不增加移动终端厚度的PCB模块安装结构。
[0004]具体技术方案如下:
[0005]一种PCB模块安装结构，所述PCB模块包括PCB板，所述PCB板至少一面设置有用以安装器件的器件区；
[0006]待安装主板上设置有安装孔，所述安装孔尺寸小于所述PCB板，且与所述PCB板的至少一面的器件区形状匹配；
[0007]所述PCB模板与所述安装孔匹配的所述器件区嵌设入所述安装孔，并且所述PCB板贴合所述安装孔边缘。
[0008]优选的，所述安装孔的面积大于所述PCB板至少一面的所述器件区的面积。
[0009]优选的，所述器件通过贴片的方式贴装于所述PCB板至少一面的所述器件区。
[0010]优选的，所述器件的高度小于或等于所述待安装主板的厚度。
[0011]优选的，所述PCB板的正面和反面分别设有一所述器件区。
[0012]优选的，反面的所述器件区面积小于正面的所述器件区面积。
[0013]上述技术方案的有益效果:
[0014]通过将器件区上的器件嵌入于安装孔内，减少了 PCB模块在移动终端中占用的空间，满足了移动终端轻薄型、小型化的要求。
【附图说明】
[0015]图1为本发明将PCB模块嵌入待安装主板的一种实施例的整体结构示意图；
[0016]图2为本发明所述待安装主板的一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0018]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0019]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0020]图1和图2所示，一种PCB模块安装结构，PCB模块2包括PCB板22，PCB板22至少一面设置有用以安装器件21的器件区；
[0021]待安装主板1上设置有安装孔11，安装孔11尺寸小于PCB板22，且与PCB板22的至少一面的器件区形状匹配；
[0022]PCB模板与安装孔11匹配的器件区嵌设入安装孔11，并且PCB板22贴合安装孔11边缘。
[0023]该安装结构可应用于移动终端中，将设置于PCB板22 —面的器件21嵌入于安装孔11内，减少了 PCB模块2在移动终端中占用的空间，提高了 PCB板22的利用率，满足了移动终端轻薄型、小型化的要求。上述实施例描述了在PCB板22的面积大于待安装主板1上的安装孔11的尺寸的情况下，可将PCB板22固定于待安装主板1上，且将器件21放置于安装孔11内，不会增加整机的厚度。
[0024]在优选的实施例中，安装孔11的面积可大于PCB板22至少一面的器件区的面积，以使器件区内的器件21完全伸入与安装孔11中。
[0025]在优选的实施例中，器件21通过贴片的方式贴装于PCB板22至少一面的器件区。采用贴片的方式具有重量轻、体积小、组装密度高、抗震能力强、抗干扰等优点，满足了移动终端轻薄型、小型化的要求，节省了 PCB模块2占用的空间。
[0026]在优选的实施例中，器件21的高度小于或等于待安装主板1的厚度，以器件区上的使器件21能够完全嵌入于待安装主板1内，且不突出于待安装主板1，对反面的器件21起到保护的作用，且减少了器件21占用的空间。
[0027]在优选的实施例中，PCB板22的正面和反面可分别设有一器件区。需要说明的是，上述实施例仅为说明，并非限定本发明只可用于双面贴片的PCB模块2。
[0028]在优选的实施例中，反面的器件区面积可小于正面的器件区面积，也可根据实际需要对相应尺寸进行调整。
[0029]需要说明的是，本发明并不限制PCB模块必须双面安装器件，当PCB模块仅一面设置器件区时，上述技术方案同样可实现减少整机厚度的技术效果。
[0030]在优选的实施例中，PCB板22的外延可以是矩形、圆形或其他形状，PCB模块22可采用粘贴的方式固定于待安装主板1表面，也可以采用其他的方式将PCB板22固定于待安装主板1上，使PCB板22反面器件区中的器件21伸入于待安装主板1内，减少了器件21占用的空间，以满足了移动终端轻薄型、小型化的需求。
[0031]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB模块安装结构，其特征在于，所述PCB模块包括PCB板，所述PCB板至少一面设置有用以安装器件的器件区； 待安装主板上设置有安装孔，所述安装孔尺寸小于所述PCB板，且与所述PCB板的至少一面的器件区形状匹配； 所述PCB模板与所述安装孔匹配的所述器件区嵌设入所述安装孔，并且所述PCB板贴合所述安装孔边缘。2.如权利要求1所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述安装孔的面积大于所述PCB板至少一面的所述器件区的面积。3.如权利要求1所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述器件通过贴片的方式贴装于所述PCB板至少一面的所述器件区。4.如权利要求1所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述器件的高度小于或等于所述待安装主板的厚度。5.如权利要求1所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述PCB板的正面和反面分别设有一所述器件区。6.如权利要求5所述PCB模块安装结构，其特征在于，反面的所述器件区面积小于正面的所述器件区面积。
【专利摘要】本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种PCB模块安装结构。所述PCB模块包括PCB板，所述PCB板至少一面设置有用以安装器件的器件区；待安装主板上设置有安装孔，所述安装孔尺寸小于所述PCB板，且与所述PCB板的至少一面的器件区形状匹配；所述PCB模板与所述安装孔匹配的所述器件区嵌设入所述安装孔，并且所述PCB板贴合所述安装孔边缘。本发明通过将器件区上的器件嵌入于安装孔内，减少了PCB模块在移动终端中占用的空间，满足了移动终端轻薄型、小型化的要求。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/18, H05K1/14
【公开号】CN105338725
【申请号】CN201410374701
【发明人】杜立昕
【申请人】展讯通信（上海）有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年7月31日