局部厚铜pcb的制作方法
【技术领域】
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[0001]本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及局部厚铜PCB的制作方法。
【背景技术】
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[0002]现有的线路板的设计、应用越来越趋特殊化发展，有些线路板的线路位置表铜要求不一致，有些部位的镀铜层要求比其它部位厚，但现有技术中的生产工艺是只能控制整面铜厚一致，很难满足局部位置特殊表铜要求。目前，对于制作局部厚铜PCB，特别是高低差超过2oz (盎司)的PCB，几乎没有成熟简单的工艺。该类PCB的主要制作缺陷在于:1.制作高低差铜厚PCB的方法工艺流程长，为了达到局部铜厚比其它地方厚，需重复多次电镀、贴膜、退膜、蚀刻等流程，流程复杂，易产生缺陷报废，良品率低。2.高低差区域易造成二次贴膜不牢。
【发明内容】
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[0003]本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够简化流程、提高加工效率、提高良品率的局部厚铜PCB的制作方法。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
[0005]局部厚铜PCB的制作方法，包括以下步骤:
[0006]A、钻孔步骤:在线路板上钻孔位；
[0007]B、一次镀铜步骤:在线路板上进行沉铜、电镀，使线路板上下表面及孔位孔壁镀上一层一次镀铜层；
[0008]C、二次镀铜步骤:在线路板上不需要二次镀铜的区域贴一次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行二次镀铜处理，使线路板需二次镀铜的区域及孔位孔壁镀上一层二次镀铜层；
[0009]D、局部镀厚铜步骤:在线路板上不需要镀厚铜的区域贴二次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行镀厚铜处理，使线路板需要镀厚铜的区域镀上一层局部镀厚铜层；
[0010]E、退二次干膜步骤:将二次干膜退掉；
[0011]F、镀锡步骤:在线路板上露出铜的区域镀上一层锡层；
[0012]G、进行退一次干膜、蚀刻、退锡处理。
[0013]所述线路板为双面或多层线路板。
[0014]所述步骤C中二次镀铜层的厚度小于或等于一次干膜的厚度。
[0015]所述步骤D中局部镀厚铜层的表面与二次干膜的表面平齐或低于二次干膜的表面。
[0016]本发明有益效果在于:本发明包括以下步骤:A、钻孔步骤:在线路板上钻孔位；B、一次镀铜步骤；C、二次镀铜步骤:贴一次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行二次镀铜处理；D、局部镀厚铜步骤:贴二次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行镀厚铜处理；E、退二次干膜步骤；F、镀锡步骤；G、进行退一次干膜、蚀刻、退锡处理，本发明利用一次干膜将需蚀刻的区域盖住进行二次镀铜，然后利用二次干膜盖住除需镀厚铜以外的区域进行，流程连续，只需选择合适厚度的干膜及控制合适的退膜参数就可很好地实现局部镀厚铜，简化工艺流程，并且每次贴膜都能保证在平面上进行，贴膜牢固，提高良品率，提高产品品质。
【附图说明】
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[0017]图1是本发明的制作方法流程图。
[0018]图2是本发明线路板钻孔后的结构不意图。
[0019]图3是本发明线路板一次镀铜后的结构示意图。
[0020]图4是本发明线路板二次镀铜后的结构示意图。
[0021]图5是本发明线路板局部镀厚铜后的结构示意图。
[0022]图6是本发明线路板退二次干膜后的结构示意图。
[0023]图7是本发明线路板链锡后的结构不意图。
[0024]图8是本发明线路板的结构示意图。
【具体实施方式】
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[0025]下面结合附图及优选实施例对本发明作进一步说明，见图1?8所示，局部厚铜PCB的制作方法，包括以下步骤:
[0026]—、钻孔步骤:在线路板1上钻孔位11 ;线路板1为双面或多层线路板；孔位11为导通孔或定位孔；
[0027]二、一次镀铜步骤:在线路板1上进行沉铜、电镀，使线路板1上下表面及孔位11孔壁镀上一层一次镀铜层2 ;
[0028]三、二次镀铜步骤:在线路板1上不需要二次镀铜的区域贴一次干膜3并曝光、显影，然后对线路板1进行二次镀铜处理，使线路板1需二次镀铜的区域及孔位11孔壁镀上一层二次镀铜层4，将孔位11的铜镀到符合要求，只镀铜不镀锡；二次镀铜层4的厚度小于一次干膜3的厚度，使得一次干膜3表面高出二次镀铜层4表面，方便在一次干膜3表面贴二次干膜5，当然二次镀铜层4的厚度也可以等于一次干膜3的厚度；
[0029]四、局部镀厚铜步骤:在线路板1上不需要镀厚铜的区域贴二次干膜5并曝光、显影，二次干膜5贴在一次干膜3表面上，只露出需要镀厚铜的区域，然后对线路板1进行镀厚铜处理，使线路板1需要镀厚铜的区域镀上一层局部镀厚铜层6，达到厚铜区铜厚要求；局部镀厚铜层6的表面与二次干膜5的表面平齐或略低于二次干膜5的表面；
[0030]五、退二次干膜5步骤:退膜，控制退膜参数，只将二次干膜5退掉；
[0031]六、镀锡步骤:在线路板1上所有露出铜的区域镀上一层锡层7 ;
[0032]七、进行正常线路板1外层流程:进行退一次干膜3、蚀刻、退锡处理，形成局部厚铜 PCB。
[0033]本发明利用一次干膜将需蚀刻的区域盖住进行二次镀铜，然后利用二次干膜盖住除需镀厚铜以外的区域进行，流程连续，只需选择合适厚度的干膜及控制合适的退膜参数就可很好地实现局部镀厚铜，简化工艺流程，并且每次贴膜都能保证在平面上进行，贴膜牢固，提尚良品率，提尚广品品质。
[0034]当然，以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
【主权项】
1.局部厚铜PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: A、钻孔步骤:在线路板上钻孔位； B、一次镀铜步骤:在线路板上进行沉铜、电镀，使线路板上下表面及孔位孔壁镀上一层一次镀铜层； C、二次镀铜步骤:在线路板上不需要二次镀铜的区域贴一次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行二次镀铜处理，使线路板需二次镀铜的区域及孔位孔壁镀上一层二次镀铜层； D、局部镀厚铜步骤:在线路板上不需要镀厚铜的区域贴二次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行镀厚铜处理，使线路板需要镀厚铜的区域镀上一层局部镀厚铜层； E、退二次干膜步骤:将二次干膜退掉； F、镀锡步骤:在线路板上露出铜的区域镀上一层锡层； G、进行退一次干膜、蚀刻、退锡处理。2.根据权利要求1所述的局部厚铜PCB的制作方法，其特征在于:所述线路板为双面或多层线路板。3.根据权利要求1所述的局部厚铜PCB的制作方法，其特征在于:所述步骤C中二次镀铜层的厚度小于或等于一次干膜的厚度。4.根据权利要求1所述的局部厚铜PCB的制作方法，其特征在于:所述步骤D中局部镀厚铜层的表面与二次干膜的表面平齐或低于二次干膜的表面。
【专利摘要】本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及局部厚铜PCB的制作方法，包括以下步骤：A、钻孔步骤：在线路板上钻孔位；B、一次镀铜步骤；C、二次镀铜步骤：贴一次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行二次镀铜处理；D、局部镀厚铜步骤：贴二次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行镀厚铜处理；E、退二次干膜步骤；F、镀锡步骤；G、进行退一次干膜、蚀刻、退锡处理，本发明利用一次干膜将需蚀刻的区域盖住进行二次镀铜，然后利用二次干膜盖住除需镀厚铜以外的区域进行，流程连续，只需选择合适厚度的干膜及控制合适的退膜参数就可很好地实现局部镀厚铜，简化工艺流程，并且每次贴膜都能保证在平面上进行，贴膜牢固，提高良品率，提高产品品质。
【IPC分类】H05K3/24
【公开号】CN105338754
【申请号】CN201510808004
【发明人】刘慧民, 周勇胜
【申请人】东莞森玛仕格里菲电路有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年11月19日