电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种提高设备壳体内使用空间的电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品的应用越发广泛，已成为人们生活中不可缺失的一部分。在电子设备的PCB板上SMT (Surface Mount Technology，表面贴装技术)加工时，PCB板的拼版边角料通常用来做连接和支撑的作用。但是，在有些情况下，设计时需要采用较大电子的结构元器件且需要沉板SMTJn:USB连接器。常规的做法是加大PCB板的面积，以固定较大电子结构料。然而，由于加大PCB板的面积，会占用壳体空间，造成降低了壳体强度且降低了定位连接器的精度。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本公开提出一种去除PCB废边角料的电子设备，以解决上述技术问题。
[0004]为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案为:
[0005]一种电子设备，包括:
[0006]设备壳体；
[0007]PCB板，位于所述设备壳体内；
[0008]连接器，设置于所述PCB板的边缘；
[0009]其中，所述PCB板装配所述连接器的位置处设置有缺口，所述连接器部分超出所述PCB板，且不超出所述设备壳体。
[0010]可选的，所述连接器包括连接器本体，设置于所述连接器本体尾部的连接引脚，以及设置于所述连接器本体头部的连接端口 ；所述连接引脚连接于所述PCB板上，所述连接端口超出所述PCB板。
[0011]可选的，所述连接器还包括设置于所述连接器本体两侧的第一连接部，所述第一连接部通过连接件固定于所述设备壳体上。
[0012]可选的，所述连接器还包括靠近所述连接端口的第二连接部，所述第二连接部配合卡勾于所述设备壳体的连接位置。
[0013]可选的，所述连接器还包括靠近所述连接引脚的第三连接部，所述第三连接部至少配合卡勾于所述PCB板的连接位置。
[0014]可选的，所述第一连接部位于所述第二连接部和所述第三连接部之间。
[0015]可选的，所述缺口面积小于所述连接器在所述PCB板所在平面的投影面积。
[0016]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开提出一种电子设备，通过将设备内的PCB去除废边角料，以减少PCB板的面积，增加设备壳体的使用空间，提高了设备壳体周边的强度，进一步地可以提高了 PCB板上电子元件设备壳体的装配定位精度。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1为本公开电子设备的PCB板与设备壳体的装配结构示意图；
[0020]图2为本公开电子设备的部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本公开进行详细描述。但这些实施方式并不限制本公开，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本公开的保护范围内。
[0022]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0023]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
[0024]如图1所不，图1为本公开电子设备的PCB板与设备壳体的装配结构不意图；图2为本公开电子设备的部分结构示意图。在本公开中，在具有电子元器件PCB板处改变PCB板的传统结构，将无通信功能的PCB板的废边角料去除，以增加设备壳体内的使用空间，提高了设备壳体局部的强度，并将电子元器件固定在设备壳体上，从而提高了电子元器件与壳体的装配定位精度。可选的，该电子设备可以为手机、平板电脑、个人数字助理等等。本公开图示以手机为例表示。
[0025]本公开的电子设备包括:设备壳体11、PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)12、连接器13。其中，PCB板12位于设备壳体11内以承载电子设备的各个电子元器件之间的通信，连接器13设置于PCB板12的边缘以供外部器件通过该连接器13实现通信连接，如:USB连接器。优选地，该连接器I的连接端口与设备壳体11齐平，不仅可以便于与外部设备连接而且可以增加该电子设备的美观性。
[0026]其中，该PCB板12装配连接器13的位置处设置有缺口 121，以将传统较大面积的PCB板去除用于固定连接器13的边角料(即无通信功能部分的PCB板)，如此设置不仅可以减小PCB板12的面积，而且可以使设备壳体11内增加使用空间。进一步地，连接器13部分超出PCB板12，且不超出设备壳体11。在本公开中，该缺口 121面积小于连接器13在PCB板12所在平面的投影面积。如此在不影响PCB板12通信的情况下，以使PCB板12预留出部分空间供容置连接器13。
[0027]具体地，该连接器13包括连接器本体131，设置于连接器本体131尾部的连接引脚132，以及设置于连接器本体131头部的连接端口 133。其中，连接引脚132连接于PCB板12上，且分别对应地连接在与连接引脚132匹配的线路上；连接端口 133超出PCB板12，优选地，该连接器本体131在确保与PCB板12连接稳定性的基础上，可尽可能多的超出PCB板12，以尽可能大的减少PCB板的面积，从生产厂商的角度来说，可以节约成本。
[0028]进一步地，连接器13还包括设置于连接器本体131两侧的第一连接部134，该第一连接部134通过连接件固定于设备壳体11上，可选的，该第一连接部134为自连接器本体131的两侧分别向外延伸出的金属片，该金属片上设置有连接孔，以使连接件贯穿该连接孔将连接器13固定在设备壳体11上。具体地，在本公开中，该连接件可以为螺钉、铆钉等。
[0029]其中，连接器13还包括靠近连接端口 133的第二连接部135，第二连接部135配合卡勾于设备壳体11的连接位置。当然，该第二连接部135也可以通过连接件配合固定在设备壳体11上。可选的，该第二连接部135为自连接器本体131两侧向外延伸的金属片，该金属片可被弯曲的卡勾于设备壳体11的连接位置，以使该连接器13的连接端口 133处可被稳固的定位，以避免连接器13的连接端口 133出现偏、斜等现象，从而对应不上设备壳体11的供容置连接器12的开口。
[0030]另外，连接器13还包括靠近连接引脚132的第三连接部136，第三连接部136至少配合卡勾于PCB板12的连接位置。可选的，该第三连接部136为自连接器本体131两侧向外延伸的金属片，该金属片可被弯曲的卡勾于设备壳体11的连接位置，以使该第三连接部136可进一步地确保该连接器13的连接引脚132匹配连接在PCB板13上对应的线路上，以避免出现偏、斜，而造成影响连接器13与PCB板12通信的可靠性。
[0031]在本公开中，第一连接部134和第二连接部135超出PCB板12，且第一连接部134位于第二连接部135和第三连接部136之间。其中，第一连接部134起到主要固定作用，以固定连接器13的整体结构，第二连接部135和第三连接部136则分别起到确保连接器13的两端精准的定位。
[0032]本公开提出一种电子设备，通过将设备内的PCB去除废边角料，以减少PCB板的面积，增加设备壳体的使用空间，提高了设备壳体周边的强度，进一步地可以提高了 PCB板上电子元件设备壳体的装配定位精度。
[0033]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。
[0034]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，包括: 设备壳体； PCB板，位于所述设备壳体内； 连接器，设置于所述PCB板的边缘； 其中，所述PCB板装配所述连接器的位置处设置有缺口，所述连接器部分超出所述PCB板，且不超出所述设备壳体。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接器包括连接器本体，设置于所述连接器本体尾部的连接引脚，以及设置于所述连接器本体头部的连接端口 ；所述连接引脚连接于所述PCB板上，所述连接端口超出所述PCB板。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接器还包括设置于所述连接器本体两侧的第一连接部，所述第一连接部通过连接件固定于所述设备壳体上。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述连接器还包括靠近所述连接端口的第二连接部，所述第二连接部配合卡勾于所述设备壳体的连接位置。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述连接器还包括靠近所述连接引脚的第三连接部，所述第三连接部至少配合卡勾于所述PCB板的连接位置。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部位于所述第二连接部和所述第三连接部之间。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述缺口面积小于所述连接器在所述PCB板所在平面的投影面积。
【专利摘要】本公开提出了一种电子设备，包括：设备壳体；PCB板，位于所述设备壳体内；连接器，设置于所述PCB板的边缘；其中，所述PCB板装配所述连接器的位置处设置有缺口，所述连接器部分超出所述PCB板，且不超出所述设备壳体。本公开的电子设备通过将设备内的PCB去除废边角料，以减少PCB板的面积，增加设备壳体的使用空间，提高了设备壳体周边的强度，进一步地可以提高了PCB板上电子元件设备壳体的装配定位精度。
【IPC分类】H05K7/14
【公开号】CN105338780
【申请号】CN201510758294
【发明人】尹浩发, 许多, 左永强
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年11月9日