一种喷锡表面处理的pcb的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种喷锡表面处理的PCB的制作方法。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的多样化发展，PCB的设计也趋向多样化。PCB的生产流程如下:开料一内层线路一压合一钻孔一沉铜一全板电镀一外层线路一阻焊层一表面处理一锣外形一电测试一终检。其中，表面处理的种类包括沉镍金、沉银、沉锡、电镀镍金、无/有铅喷锡、抗氧化和光铜等。现有的喷锡表面处理的流程是:喷锡前处理一辘助焊剂一喷锡一喷锡后处理。由于现有的生产方法在喷锡表面处理前没有对生产板做任何特殊的处理，很容易导致生产板出现爆板或金属化孔内的孔铜与基材分离，尤其是生产板中具有孔径大于3.0mm的独立金属化孔时，更容易出现爆板或孔铜与基材剥离的问题。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有的喷锡表面处理PCB的生产中，在喷锡表面处理时易出现爆板或孔铜与基材剥离的问题，提供一种可减少爆板或孔铜与基材剥离问题的喷锡表面处理的PCB的制作方法。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
[0005]一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，包括以下步骤:
[0006]S1内层板:通过负片工艺在芯板上制作内层线路，形成内层板，所述内层板上用于制作独立金属化孔的区域称为独立孔位；所述内层线路包括独立铜环，所述独立铜环位于独立孔位的外周。
[0007]优选的，所述独立金属化孔的孔径多3.0mm。
[0008]优选的，所述独立铜环的铜厚为40Z时，独立铜环的环宽多0.35mm ;所述独立铜环的铜厚为30Z时，独立铜环的环宽多0.3mm ;所述独立铜环的铜厚为20Z时，独立铜环的环宽彡0.25mm ;所述独立铜环的铜厚为Η0Ζ或10Z时，独立铜环的环宽彡0.18mm ;或所述独立铜环的铜厚< 40Z时，独立铜环的环宽为0.3mm。
[0009]S2多层线路板:根据现有技术，通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；多层板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、正片工艺制作外层线路及阻焊层制作，形成多层线路板。
[0010]S3表面处理:对多层线路板进行喷锡表面处理。
[0011]优选的，对多层线路板进行喷锡表面处理前，先将多层线路板的板边侧面的铜除去。
[0012]更优选的，用锣刀锣去多层线路板上1mm宽的板边，从而除去多层线路板的板边侧面的铜。优选的，所述喷锡表面处理依次包括喷锡前处理、高温烤板、辘助焊剂、喷锡和喷锡后处理步骤，所述高温烤板步骤中的烤板温度为155°C，烤板时间为60min。
[0013]S4后工序:根据现有技术对多层线路板依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序，制得PCB成品。
[0014]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过在制作内层板时，在独立孔位的外周制作独立铜环，后工序在与独立孔位相应位置制作独立金属化孔时，可显著提高独立金属化孔的孔铜与基材的结合力，从而防止喷锡表面处理过程中出现独立金属化孔的孔铜与基材剥离的问题。根据独立铜环的厚度(即内层铜层的厚度)相应设置适当的环宽，使独立铜环的面积尽可能小的同时保证孔铜与基材的结合力足够大以避免出现孔铜与基材剥离的问题，从而可减少独立铜环对内层线路设计的影响。进行喷锡表面处理前将板边侧面的铜除去，可加快喷锡表面处理的过程中热量的散发，减少爆板问题出现。喷锡表面处理过程增加高温烤板步骤，可进一步减少板中残留的水汽，从而进一步减少爆板问题。
【附图说明】
[0015]图1为实施例中多层线路板上其中一个独立金属化孔及附近区域的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0017]实施例
[0018]本实施例提供一种喷锡表面处理的PCB的制作方法。具体步骤如下:
[0019](1)内层板
[0020]根据现有技术，对基材开料得到芯板，然后通过负片工艺在芯板上制作内层线路，形成内层板。内层板上用于制作独立金属化孔的区域称为独立孔位。在内层板上制作的内层线路包括独立铜环和电路线路，并且所述的独立铜环位于独立孔位的外周。所述的独立金属化孔尤其是指孔径多3.0mm的独立金属化孔。
[0021]对于不同的内层板，独立铜环的环宽与独立铜环的铜厚(内层板上的内层铜层的厚度)之间的关系如下:独立铜环的铜厚为40Z时，独立铜环的环宽多0.35mm ;独立铜环的铜厚< 40Z时，独立铜环的环宽为0.3mm。
[0022]当独立孔位的外周可用于制作独立铜环的面积较小时，可缩小独立铜环的环宽，但独立铜环的环宽的最小要求如下:独立铜环的铜厚为30Z时，独立铜环的环宽多0.3mm ；独立铜环的铜厚为20Z时，独立铜环的环宽彡0.25mm ;独立铜环的铜厚为Η0Ζ或10Z时，独立铜环的环宽彡0.18_。
[0023](2)多层线路板
[0024]根据现有技术，通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体，形成多层板。然后多层板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、正片工艺制作外层线路及阻焊层制作，形成多层线路板。经正片工艺加工后的多层线路板上，一个独立金属化孔及附近区域的剖面结构如图1所示，图中1为独立铜环，2为独立金属化孔的孔铜，3为独立金属化孔。
[0025](3)锣板边
[0026]先将多层线路板的板边侧面的部分铜除去，即用锣刀锣去多层线路板上1mm宽的板边，从而除去多层线路板的板边侧面的铜。
[0027](4)表面处理
[0028]对多层线路板进行喷锡表面处理，喷锡表面处理的步骤如下:喷锡前处理一高温烤板一辘助焊剂一喷锡一喷锡后处理。其中，高温烤板步骤中的烤板温度为155°C，烤板时间为60min ;而喷锡前处理步骤、辘助焊剂步骤、喷锡步骤和喷锡后处理步骤均与现有的喷锡表面处理技术中的相应步骤一致。
[0029](5)后工序
[0030]根据现有技术对多层线路板依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序，制得PCB成品。
[0031]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: S1内层板:通过负片工艺在芯板上制作内层线路，形成内层板，所述内层板上用于制作独立金属化孔的区域称为独立孔位；所述内层线路包括独立铜环，所述独立铜环位于独立孔位的外周； S2多层线路板:根据现有技术，通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；多层板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、正片工艺制作外层线路及阻焊层制作，形成多层线路板； S3表面处理:对多层线路板进行喷锡表面处理； S4后工序:根据现有技术对多层线路板依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序，制得PCB成品。2.根据权利要求1所述一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，对多层线路板进行喷锡表面处理前，先将多层线路板的板边侧面的铜除去。3.根据权利要求2所述一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，用锣刀锣去多层线路板上1mm宽的板边，从而除去多层线路板的板边侧面的铜。4.根据权利要求2所述一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述喷锡表面处理依次包括喷锡前处理、高温烤板、辘助焊剂、喷锡和喷锡后处理步骤，所述高温烤板步骤中的烤板温度为155°C，烤板时间为60min。5.根据权利要求1所述一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述独立金属化孔的孔径多3.0mm。6.根据权利要求5所述一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，所述独立铜环的铜厚为40Z时，独立铜环的环宽彡0.35mm。7.根据权利要求5所述一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，所述独立铜环的铜厚为30Z时，独立铜环的环宽彡0.3mm。8.根据权利要求5所述一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，所述独立铜环的铜厚为20Z时，独立铜环的环宽彡0.25mm。9.根据权利要求5所述一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，所述独立铜环的铜厚为HOZ或10Z时，独立铜环的环宽彡0.18mm。10.根据权利要求5所述一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，所述独立铜环的铜厚< 40Z时，独立铜环的环宽为0.3mm。
【专利摘要】本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在制作内层板时，在独立孔位的外周制作独立铜环，后工序在与独立孔位相应位置制作独立金属化孔时，可显著提高独立金属化孔的孔铜与基材的结合力，从而防止喷锡表面处理过程中出现独立金属化孔的孔铜与基材剥离的问题。根据独立铜环的厚度相应设置适当的环宽，使独立铜环的面积尽可能小的同时保证孔铜与基材的结合力足够大以避免出现孔铜与基材剥离的问题，从而可减少独立铜环对内层线路设计的影响。进行喷锡表面处理前将板边侧面的铜除去，可加快热量的散发，减少爆板问题出现。喷锡表面处理过程增加高温烤板步骤，可减少板中残留的水汽，进一步减少爆板问题。
【IPC分类】H05K3/42
【公开号】CN105376961
【申请号】CN201510743009
【发明人】李渊, 陈勇武, 张义兵, 白会斌
【申请人】江门崇达电路技术有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月3日