移动设备散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是涉及一种移动设备散热结构，尤其涉及一种通过设置致冷芯片对移动设备内部进行解热及而增进散热效率的移动设备散热结构。
【背景技术】
[0002]现行移动装置(诸如薄型笔电、平板、智慧手机等)随着运算速率越快，其内部计算执行单元所产生的热量也相对大幅提升，且其又为了具有能携带方便的前提考量下，该等装置是越作越薄化；此外所述移动装置为能防止异物及水气进入内部，该等移动装置除耳机孔或连接器的设置孔外，甚少具有呈开放的孔口与外界空气形成对流，故因薄化的先天因素下，该等移动装置内部因计算执行单元及电池所产生的热量无法向外界快速排出，且又因为移动装置内部呈密闭空间，故甚难产生对流散热，进而易于移动装置内部产生积热或聚热等情事，严重影响移动装置的工作效率或热当等问题。
[0003]再者，由于有上述问题也有想要在该等移动装置内部设置被动式散热元件诸如热板、均温板、平板式热管、散热器等被动散热元件进行解热，但仍由于移动装置薄化的原因，致使装置内部空间受限，此所设置的散热元件势必缩减至超(致)薄的尺寸厚度，方可设置于有限的内部空间中，但随着尺寸受限缩减的热板、均温板内部的毛细结构及蒸汽通道因为设置成超薄则因上述的要求受限缩减，令该等热板、均温板在整体热传导的工作效率上大打折扣，无法有效达到提升散热效能；因此当移动装置的内部计算单元功率过高时，现有热板、平板式热管、均温板均无法有效的因应对其进行解热或散热，故如何在狭窄的密闭空间内设置有效的解热元件。
【发明内容】
[0004]因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的是，提供一种移动设备散热结构，包括:一承载体，具有一承载部及一致冷芯片，所述致冷芯片嵌设于该承载部，该承载部具有一第一侧及一第二侧，该致冷芯片具有一冷面及一热面，所述致冷芯片的冷面及热面分别对应与该第一、二侧切齐。
[0005]所述第一侧承载多个电子元件，该等电子元件具有至少一发热源，该热源贴设或相邻所述致冷芯片的冷面。
[0006]所述第二侧承载至少一散热元件，所述散热元件为一铜薄片或一均温板或一热管或石墨(石墨烯)其中任一。
[0007]所述承载体为一铝板或一铝铜合金板体或一不锈钢板体或其他粉末冶金或塑胶成型的板体。
[0008]所述承载体更具有一容置空间具有一开放侧及一封闭侧。
[0009]所述致冷芯片的热面形成有一散热层，其中散热层通过微弧氧化或电浆电解氧化、阳极火花沉积，火花沉积阳极氧化其中任一方式形成于致冷芯片的热面。
[0010]并通过本发明可令移动设备内部的电子元件快速解热解不积热于内部，借以提升散热装置整体散热效能。
【附图说明】
[0011]图1为本发明移动设备散热结构的第一实施例立体图；
[0012]图2为本发明移动设备散热结构的第一实施例剖视图；
[0013]图3为本发明移动设备散热结构的第二实施例立体分解图；
[0014]图4为本发明移动设备散热结构的第二实施例组合剖视图；
[0015]图5为本发明移动设备散热结构的第三实施例之组合剖视图。
[0016]符号说明
[0017]承载体1
[0018]承载部11
[0019]第一侧111
[0020]第二侧112
[0021]致冷芯片12
[0022]冷面121
[0023]热面122
[0024]散热层123
[0025]容置空间13
[0026]开放侧131
[0027]封闭侧132
[0028]透孔133
[0029]电子元件2
[0030]发热源21
[0031]散热元件3
【具体实施方式】
[0032]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0033]请参阅图1、2，为本发明移动设备散热结构的第一实施例立体图及剖视图，如图所示，所述手持装置散热结构，包括:一承载体1 ;
[0034]所述承载体1具有一承载部11及一致冷芯片12，所述致冷芯片12嵌设于该承载部11，该承载部11具有一第一侧111及一第二侧112，该致冷芯片12具有一冷面121及一热面122，所述致冷芯片12的冷面121及热面122分别对应与该第一、二侧111、112切齐。
[0035]所述承载体1更具有一容置空间13具有一开放侧131及一封闭侧132，所述承载部11是设于该承载体1的封闭侧132，并于该封闭侧132开设一通孔133嵌设该致冷芯片12，令该致冷芯片12之冷面121及热面122可分别切齐该第一侧111及该第二侧112。
[0036]所述承载体1为一铝板或一铝铜合金板体或一不锈钢板体或其他粉末冶金或塑胶成型的板体。
[0037]请参阅图3、4，为本发明移动设备散热结构的第二实施例立体分解及组合剖视图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例不同之处为所述第一侧111承载多个电子元件2，该等电子元件2具有至少一发热源21，该发热源21贴设或相邻所述致冷芯片12之冷面121，该等电子元件2为电路机板或晶体管或快闪存储器或中央处理器其中任一，并通过将该发热源21与该致冷芯片12的冷面121贴设，由该致冷芯片12的冷面121对该等电子元件2的发热源21进行冷却。
[0038]所述第二侧112承载至少一散热元件3，所述散热元件3为一铜薄片或一均温板或一热管或石墨(石墨烯)其中任一，所述散热元件3系贴设前述致冷芯片12的热面122与该第二侧112切齐，并通过该散热元件3将该热面122所产生的热量传导至承载体1其他部位均匀散热。
[0039]请参阅图5，为本发明移动设备散热结构的第三实施例的组合剖视图，本实施例与前述第二实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第二实施例不同之处为所述致冷芯片12的热面形成有一散热层123，并通过该散热层123进一步增加辐射散热的效率。
[0040]所述散热层123通过微弧氧化(Micro Arc Oxidat1n, MAO)或电衆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidat1n,ΡΕ0)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposit1n, ASD),火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidat1n by Spark Deposit1n,AN0F)其中任一方式形成于前述致冷芯片的热面。
[0041]所述散热层123为一种多孔结构或奈米结构体或高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一，并所述散热层系呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一。
[0042]上述实施例仅是为了方便说明而举例，虽遭所属技术领域的技术人员任意进行修改，均不会脱离如权利要求书中所欲保护的范围。
【主权项】
1.一种移动设备散热结构，包括: 一承载体，系具有一承载部及一致冷芯片，所述致冷芯片嵌设于该承载部，该承载部具有一第一侧及一第二侧，该致冷芯片具有一冷面及一热面，所述致冷芯片的冷面及热面分别对应与该第一、二侧切齐。2.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其中所述第一侧承载多个电子元件，该等电子元件具有至少一发热源，该热源贴设或相邻所述致冷芯片的冷面。3.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其中所述第二侧承载至少一散热元件，所述散热元件为一铜薄片或一均温板或一热管或石墨其中任一。4.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其中所述承载体为一铝板或一铝铜合金板体或一不锈钢板体或其他粉末冶金或塑胶成型的板体。5.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其中所述承载体更具有一容置空间具有一开放侧及一封闭侧。6.如权利要求1所述的移动设备散热结构，其中所述致冷芯片的热面形成有一散热层，其中散热层通过微弧氧化或电浆电解氧化、阳极火花沉积，火花沉积阳极氧化其中任一方式形成于致冷芯片的热面。
【专利摘要】本发明提供一种移动设备散热结构，包括：一承载体；所述承载体具有一承载部及一致冷芯片，所述致冷芯片嵌设于该承载部，该承载部具有一第一侧及一第二侧，该致冷芯片具有一冷面及一热面，所述致冷芯片之冷面及热面分别对应与该第一、二侧切齐；通过本发明系可令移动设备内部所设置的电子元件迅速解热并将热量导出不产生积热。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105376988
【申请号】CN201410424289
【发明人】沈庆行
【申请人】奇鋐科技股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年8月26日