印刷电路板的制造方法及印刷电路板的制作方法

文档序号:9621519阅读:514来源:国知局
印刷电路板的制造方法及印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板,更为详细地涉及一种能够 形成具有精细及优异的导电特性的电路图案的同时,能够节省原材料且缩短工序等的印刷 电路板的制造方法及印刷电路板。
【背景技术】
[0002] -般来讲,印刷电路板(Printed Circuit Board)为加载各种电子元件并使之电 连接的基板形式的电子元件。
[0003] 印刷电路板根据基材的硬软性的材质,分为硬性印刷电路板(Rigid Printed Circuit Board)和柔性印刷电路板(Flexible Circuit Board)这两大类,最近又出现硬软 性复合印刷电路板。
[0004] 在印刷电路板的应用初期,如在单面上形成有印刷电路的比较简单的结构的产品 成为主流,但是随着电子产品的轻量化、小型化、多功能化及复合功能化,柔性电路板也逐 渐提高电路密度,且其结构复杂化,并且呈现出发展为多层产品的趋势。
[0005] 印刷电路板根据电路结构的电路图案层具有单层、双面及多层型等多种类型,根 据电子设备的结构和功能,设计及制作适合于该电子设备的印刷电路板并在产品上使用。
[0006] 尤其是,柔性印刷电路板能够实现电子产品的小型化及轻量化,并且具有优异的 弯曲性及柔性,因此具有执行印刷电路板所具有的功能的同时,能够自由连接不相邻的两 个电路或部件的优点,从而不仅在移动电话、MP3、摄像机、打印机及显示器等电子设备应 用,还在包括医疗装备及军事装备在内的常规的工业机械等中得到广泛的应用。尤其是,随 着如移动电话、摄像机、笔记本电脑及显示器等需要电路板弯曲特性的产品的增加,对柔性 电路板的需求也逐渐增加。
[0007] 在这种印刷电路板中,以双面柔性印刷电路板为例对双面印刷电路板的常规制造 方法进行说明如下。准备在聚酰亚胺膜(Polyimide Film)或聚酯(Polyester)膜等绝缘性 膜的两面上分别层压有铜(Cu)薄膜的双面覆铜层压板(CCL ;Copper Clad Laminate)膜材 料,之后为了电连接所述铜(Cu)层的需要形成电路图案的部分,在CCL膜的规定位置上利 用电钻等形成通孔,接着对该通孔进行镀覆以使铜(Cu)层彼此电连接,之后,通过在CCL膜 的两侧铜(Cu)层上利用感光膜或涂布感光液之后,通过以曝光、显影、蚀刻及剥离工序将 各铜(Cu)层加工成规定的电路图案,以制作双面柔性电路板。尤其是,覆铜箱层压膜分为 三层材料和两层材料,其中就在聚酰亚胺膜上涂布粘合剂层后层压铜箱而成的三层材料来 说,中间不易调节粘合剂层和铜箱层的厚度,从而具有难以应对薄膜型双面印刷电路板的 缺点。就两层材料来说,包括在铜箱上熔铸(Casting)聚酰亚胺清漆的熔铸法和利用真空 等离子(Plasma)将革E1金属(Target Metal)离子化(Ionized)而制造的派射(Sputtering) 法,其中熔铸法需要额外的加热装置,并且在高温工序中会产生铜箱的氧化问题。而且,铜 箱层的厚度也不易调节。
[0008] 溅射法具有物理强度与其他制造方法相比较弱,尤其因使用铬或钴等会引起环境 污染的缺点。同时,在蚀刻工序中需要分别对铜箱层、镍层及铬层进行蚀刻,而且即使分别 进行蚀刻,仍会留下镍层的残留物,从而会引起电特性的不良。
[0009] 上述以往的制造方法虽然具有能够形成微细图案的优点,但是其制造工序复杂, 且原材料的损失严重,而且会引起环境污染问题。最近,随着印刷电子技术的发展,正在开 发利用印刷方式的印刷电路板的制造方法,但是目前的印刷技术对印刷电路的线宽存在一 定的局限性。
[0010] 此外,在日本专利公开公报平06-224528号中公开有同时使用上述蚀刻方法而制 造双面柔性印刷电路板的方法。
[0011] 所述制造方法涉及如下的方法:在将薄膜基板的正反面之间需要电连接的部分形 成贯通孔,并且在薄膜基板的一面的全面上覆盖金属箱,然后以规定的图案通过蚀刻工序 去除该金属箱以形成电路导体部,且形成封堵贯通孔部分的封堵板。在薄膜基板的相反面, 通过印刷方法涂布导电膏而形成印刷电路导体部,并且在贯通孔中填充导电膏,通过该导 电膏将通过蚀刻工序形成的电路导体部和通过印刷方法形成的印刷电路导体部电连接,以 制造双面柔性电路板。
[0012] 然而,所述方法需要通过印刷方法由导电膏形成印刷电路并且在贯通孔中填充导 电膏,但是由填充贯通孔而形成突起的导电膏形成印刷电路导电部的印刷方法极有局限 性,相反,易于形成印刷电路导电部的导电膏难以被填充于贯通孔而形成突起。此外,通过 所述方式制造的柔性印刷电路板具有在贯通孔中形成的连接部在热或物理冲击下会产生 收缩或破裂而断线的可能性高的缺点,而且在工序上也具有需要进一步增加如下工序的缺 点,该工序形成用于防止填充在贯通孔的导电膏泄漏的额外的封闭板部分,因此目前还没 有应用在工业上。此外,由于导电膏层与基材的粘合力不够充分,由导电膏形成的印刷电路 和形成通孔突起的连接导体部之间的界面分离或脱离的现象增多,因此实质上未能得到实 用化。

【发明内容】

[0013] 技术问题
[0014] 因此,本发明是为了解决如上所述的以往问题而提出的,其目的是提供一种印刷 电路板的制造方法及印刷电路板,该印刷电路板的制造方法及印刷电路板能够克服以往的 通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电 特性,并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性,并能节省原材料, 缩短工序,提高生产效率。
[0015] 解决问题的方案
[0016] 所述目的通过本发明的印刷电路板的制造方法而实现,该电路板的制造方法的特 征在于,包括:第一涂层的形成步骤,在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层;第二涂层 的形成步骤,在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层;穿孔步骤,对所述第一涂 层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔;及镀覆步骤,对所述第一涂层、所述第 二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。
[0017] 此外,所述镀覆步骤可包括:对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面 进行无电解镀的步骤;及对于经无电解镀的通孔的内壁面进行电解镀而形成镀层的步骤。
[0018] 此外,所述目的通过本发明的印刷电路板的制造方法而实现,该电路板的制造方 法的特征在于,包括:第一涂层的形成步骤,在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层;第 二涂层的形成步骤,在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层;穿孔步骤,对所述第 一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔;导电层的形成步骤,在所述通孔的 内壁面形成导电层,从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接;及镀覆步骤,对所述第一 涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。
[0019] 此外,所述导电层的形成步骤可包括:在所述通孔的内部填充导电性油墨的步骤; 及热处理步骤,进行热处理,从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔 的内壁面形成导电层。
[0020] 此外,可进一步包括:临时封堵层的接合步骤,在所述第一涂层或所述第二涂层中 的至少一个涂层上接合临时封堵层而封堵所述通孔,从而防止在所述导电层的形成步骤中 填充的导电性油墨从所述通孔中脱离;及临时封堵层的去除步骤,在所述导电层的形成步 骤之后去除所述临时封堵层。
[0021] 此外,可进一步包括:加强层的接合步骤,在所述第一涂层及所述第二涂层上接合 加强层;及加强层的去除步骤,在所述导电层的形成步骤之后去除所述加强层,并且在所 述穿孔步骤中,对所述加强层、所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通 孔。
[0022] 此外,所述目的通过本发明的印刷电路板的制造方法而实现,该印刷电路板的制 造方法的特征在于,包括:第一涂层的形成步骤,在基板的一面由导电性油墨形成第一涂 层;第二涂层的形成步骤,在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层;镀覆步骤,对 所述第一涂层及所述第二涂层进行镀覆而形成镀层;穿孔步骤,对所述第一涂层、所述基 板、所述第二涂层及所述镀层进行穿孔而形成通孔;及导电层的形成步骤,在所述通孔的内 壁面形成导电层,从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接。
[0023] 此外,所述导电层的形成步骤可包括:在所述通孔的内部填充导电性油墨的步骤; 及对所述通孔内部的导电性油墨进行热处理,以使填充在所述通孔的内部的导电性油墨收 缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层,从而将在所述第一涂层上镀覆的镀层及在所述第二 涂层上镀覆的镀层彼此电连接的步骤。
[0024] 此外,所述目的通过本发明的印刷电路板的制造方法而实现,该印刷电路板的制 造方法的特征在于,包括:第一涂层的形成步骤,在基板的一面由导电性油墨形成第一涂 层;穿孔步骤,对所述基板及所述第一涂层进行穿孔而形成通孔;第二涂层的形成步骤,在 所述基板的另一面通过导电性油墨材料形成第二涂层,并且在所述通孔的内壁面形成导电 层,从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接;及镀覆步骤,对所述第一涂层、所述第二 涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。
[0025] 此外,所述第二涂层的形成步骤可包括:由导电性油墨材料涂布所述基板,并且由 导电性油墨填充所述通孔的内部的步骤;及热处理步骤,进行热处理,从而使填充在所述通 孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层。
[0026] 此外,所述目的通过本发明的印刷电路板的制造方法而实现,该印刷电路板的制 造方法的特征在于,包括:穿孔步骤,对基板进行穿孔而形成通孔;第一涂层的形成步骤, 在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层,并且将所述通孔的内部的至少一部分由导电性 油墨填充;第二涂层的形成步骤,在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层的同时, 由导电性油墨完全填充所述通孔的内部,从而使所述第一涂层和所述第二涂层彼此连接; 热处理步骤,进行热处理,从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的 内壁面形成导电层;及镀覆步骤,对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而 形成镀层。
[0027] 此外,可在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在所述第二涂层及在该 第二涂层上镀覆的镀层上形成电路图案。
[0028] 此外,在所述第一涂层的形成步骤或所述第二涂层的形成步骤中,可在所述基板 上印刷(printing)导电性油墨而形成电路图案。
[0029] 此外,可进一步包括:电路图案的形成步骤,通过光刻法对所述第一涂层或所述第 二涂层进行构图而形成所述电路图案。
[0030] 此外,可进一步包括:电路图案的形成步骤,在所述镀覆步骤之后,通过光刻法对 所述第一涂层及在该第一涂层上层压的镀层或对所述第二涂层及在该第二涂层上层压的 的镀层进行构图而形成电路图案。
[0031] 此外,可进一步包括:保护层的接合步骤,在所述电路图案的形成步骤之前,为了 保护所述镀层,在所述镀层上接合保护层;及保护层的去除步骤,在所述电路图案的形成步 骤之后,去除所述保护层。
[0032] 此外,所述目的通过本发明的印刷电路板而实现,该印刷电路板的特征在于,包 括:基板,形成有通孔;第一涂层,形成在所述基板的一面;第二涂层,形成在所述基板的另 一面;镀层,镀覆在所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面,用于连接所述第一 涂层和所述第二涂层。
[0033] 此外,所述目的通过本发明的印刷电路板而实现,该印刷电路板的特征在于,包 括:基板,形成有通孔;第一涂层,形成在所述基板的一面;第二涂层,形成在所述基板的另 一面;导电层,形成在所述通孔的内壁面,用于相互连接所述第一涂层和所述第二涂层;及 镀层,镀覆在所述第一涂层及所述第二涂层上。
[0034] 此外,所述镀层可镀覆于所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层上。
[0035] 此外,可在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在
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