在互连件中的吸收终止的制作方法
【技术领域】
[0001] 本公开的实施例一般设及印刷电路板设计领域，更具体地，设及用于减少在印刷 电路板中使用的连接器中的反射的噪声信号和/或用于终止串扰测量中的信号的技术和 配置。
【背景技术】
[0002] 在多层印刷电路板（PCB)、娃管忍或封装基板中的电信号通过例如过孔、连接器、 传输线等的互连件进行路由。一些互连件可W具有连接部件，例如路由过孔、端口、或诸如 用于存储器模块或存储器卡的槽的连接器。在一些例子中，在互连件中可能发生与电信号 的反射相关的不期望的影响。例如，不是在PCB上的所有连接器（例如，存储器模块槽）都 在使用，并且有些连接器可W保持为空。因此，路由到连接器的电信号可W在空连接器中产 生不期望的反射的噪声信号，运可能消极地影响PCB的信令性能。例如，在空连接器中发生 的反射的噪声信号可能使得穿过被占据的连接器的期望信号失真，并降低互连件的可用带 见。
[0003] 在一些例子中，可W针对由反射的噪声信号所引起的不期望的影响（例如，被称 为串扰的影响）对PCB中的传输线进行测试（例如，测量）。在传统测量技术中，可W通过 使用电阻终止（resistivetermination)而提供用于测量的电信号的终止。然而，电阻终 止可能难W实现。例如，将电阻连接到PCB中布置的传输线上的精确位置会是耗时、高成本 且通常无效的。
【附图说明】
[0004] 通过后文结合附图进行的详细描述可W容易地理解实施例。为了便于该描述，相 似的附图标记表示相似的结构元件。在附图中的图片中通过示例的方式而不是限制的方式 示出实施例。
[0005] 图1示出了根据一些实施例的示例性印刷电路板（PCB)组件的示意图。
[0006] 图2示意性地示出了根据一些实施例的具有图1的互连件的PCB组件的信令图。
[0007] 图3示出了根据一些实施例的图1-2的禪接有PCB组件的互连件的示例性连接部 件的截面图。
[000引图4是根据一些实施例的针对PCB组件中的信号测量的示例性示意图。
[0009] 图5是根据一些实施例的针对PCB组件中的信号测量的另一示例性示意图。
[0010] 图6是根据一些实施例的针对PCB组件中的信号测量的另一示例性示意图。
[0011] 图7-10示出了根据一些实施例的由PCB组件中的吸收材料形成的吸收终止器的 示例性实现方式的立体图，所述PCB组件如参照图4和图6描述的被配置为用于信号测量。
[0012] 图11是根据一些实施例的用于将吸收材料提供给PCB组件中的互连件的过程流 程图。
[0013] 图12示意性地示出了根据一些实施例的包括PCB组件的计算设备。
【具体实施方式】
[0014] 本公开的实施例描述了用于印刷电路板（PCB)的基板上形成的互连件的电信号 反射和/或吸收W路由PCB内的电信号的技术和配置。互连件可W包括：可W至少部分地 布置在PCB的表面上的连接部件，W及可W被布置为与至少一部分连接部件直接接触W至 少部分吸收一部分电信号的吸收材料。
[0015] 为了提供期望的吸收水平，可W选择吸收材料W满足某些条件。例如，当吸收材料 具有的介电损耗角正切大于反射信号的共振频率的频率范围的介电损耗角正切并且具有 的介电常数与反射信号的频率成反比时，可W达到期望的吸收。
[0016] 所描述的技术发明提供了对电阻终止的多个优点。例如，所描述的实施例允许终 止被运行而无需永久地添加部件，并且允许设计更稳健的去嵌入或校正。利用吸收材料创 建的终止可W比电阻终止更灵活和稳健。可W在市场上买到不同状态的吸收材料：泡沫、塑 料、粘合剂/胶、类型、薄膜等。
[0017] 所描述的实施例可W提供期望的带宽终止，其是高速测量的关键。通过吸收材料 创建的终止可W比通过电阻终止在高频率和高速区域中执行地更好。带宽吸收材料在带宽 微波和毫米频率上具有优良的吸收性，其在市场上可买到。
[0018] 所描述的实施例还可W提供窄带或半带终止，其对于一些特殊特性测量是必要 的。窄带吸收器在市场上也已经可买到并且提供良好的窄带或半带终止。
[0019] 在W下描述中，将使用本领域技术人员常用来向本领域其他技术人员表达其工作 实质的术语来描述示例性实现方式。然而，对于本领域技术人员而言清楚的是，可W仅利用 所描述的一些方面来实践本公开的实施例。出于说明的目的，阐述了具体的数字、材料和配 置W便提供对图示实现方式的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言清楚的是，可W 不用具体细节来实践本公开的实施例。在其它实例中，为了不模糊图示的实现方式，将省略 或简化公知的特征。
[0020] 在后续详细描述中，将参考形成其一部分的附图，其中在全文中相似的附图标记 表示相似的部件，并在其中通过图示的方式示出可W实践本公开的主题的实施例。可W理 解的是，可W利用其它实施例，并且在不背离本公开的范围的情况下可W做出结构或逻辑 改变。因此，不W限定意义来进行后续的详细描述，并且通过随附权利要求及其等价物来定 义实施例的范围。
[002。 出于本公开的目的，短语"A和/或B"表示（A)、度）、或（A和B)。出于本公开的 目的，短语"A、B、和/或C"表示（A)、度）、似、（A和B)、（A和0、度和0、或（A、B、和0。
[0022] 说明书可W使用基于视角的描述，例如顶/底、内/夕F、上/下等。运种描述仅用 于方便讨论，而不意图将本文所描述的实施例的应用限制到任意特定方向。
[0023] 说明书可W使用短语"在实施例中"或"在多个实施例中"，其每一个可W指相同或 不同的实施例中的一个或多个。此外，关于本公开的实施例所使用的术语"包括"、"包含"、 "具有"等是同义词。
[0024] 本文可W使用术语"禪接"及其衍生词。"禪接"可W指W下中的一个或多个。"禪 接"可W指两个或更多个元件直接物理或电接触。然而，"禪接"还可W指两个或更多个元 件彼此间接接触，但仍彼此合作或交互，并且可W指一个或多个其它元件在所述彼此禪接 的元件之间禪接或连接。术语"直接禪接"可W指两个或更多元件直接接触。
[00巧]在各个实施例中，短语"在第二层上形成、沉积或布置的第一层"可W指第一层形 成、沉积或布置在第二层之上，并且第一层的至少一部分可W直接接触（例如，直接物理和 /或电接触）或间接接触（例如，在第一层和第二层之间具有一个或多个其它层）第二层的 至少一部分。
[0026] 如本文所使用的，术语"模块"可W指、是其一部分、或包括：专用集成电路 (ASIC)、电子电路、处理器（共享、专用、或组）、和/或执行一个或多个软件或固件程序的存 储器（共享、专用、或组）、组合逻辑电路、和/或提供所描述功能的其它适当的部件。
[0027] 将参照图1-3来描述本公开的实施例。实施例可W包括一种装置，其包括介电层 和通过介电层来路由电信号的互连件（例如，形成在介电层中），其中互连件包括在互连件 上的连接部件，并且连接部件的至少一部分可W用吸收材料覆盖W至少部分吸收一部分电 信号（例如，反射的噪声信号）。在一些实施例中，所述装置可W包括PCB组件、管忍、封装 基板、或印刷电路板。
[0028] 图1示出了根据一些实施例的示例性印刷电路板（PCB)组件100的示意图。PCB 组件100可W包括基板102。基板102可W是由介电材料制成的基板，包括例如组成层（未 示出），其被配置为将电信号路由通过PCB组件100。PCB组件100可W包括一个或多个互 连件（例如，互连件104)，其配置为路由电信号，例如与PCB组件100相关联的输入/输出 (I/O)信号和/或电力或接地信号。在一些实施例中，互连件104可W包括填充有导电材料 (例如，铜）的过孔，W为进入信号106提供导电性。
[0029] 互连件104还可W包括一个或多个连接部件130/132,其可W布置在PCB组件100 的表面上，例如在基板102的表面上。在一些实施例中，吸收材料可W布置为与连接部件 130或132的至少一部分直接接触W至少部分地吸收行进通过互连件104的一部分电信号， 运将在后文详细描述。
[0030] 在一些实施例中，互连件104可W包括一个或多个传输线，其可W与至少部分地 布置在基板102的表面上的连接部件130、132 (例如，端口）禪接，运将参照图4-10进行详 细描述。
[0031] 在一些实施例中，连接部件130、132可W包括连接器槽，其被配置为接收要与PCB 组件100禪接的相应计算部件（例如，接收器124)的对应的连接元件。计算部件可W包 括可W经由连接部件130、132而禪接到PCB组件100的计算设备或系统的各种类型的部 件。例如，计算部件（例如，接收器）124可W包括存储器模块，例如双列直插式存储器模块 值IMM)，W接收并存储包括在PCB组件100内路由的电信号106的数据。由此可知，计算部 件124(例如DIMM)可W具有连接元件（未示出），其被配置为可插入到连接部件（槽）130 W将计算部件124与PCB组件100禪接。
[0032] 在一些实施例中，如图所示，进入信号106可W经由电导迹线（例如，传输线110) 被路由到互连件104中，经由另一电导线112路由到接收器124(例如，存储器模块或其它 计算部件）。因此，进入信号106可W分成两部分。一部分，期望的传输信号118,可W经由 导线112去往接收点；而另一部分120可W继续行进穿过互连件104的导线122,形成反射 的噪声信号123,并被空的连接部件（槽）132反射。反射的噪声信号123可W包括表面波 和/或倏逝波（evanescentwave),并可W包括一些传播波。反射的噪声信号123可能引起 对互连件104的不期望的影响，例如，使得经过线112