一种线路板压合方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板生产技术领域。
【背景技术】
[0002]多层线路板制程中，层压是必不可少的，即是将制作好线路的多个单层或双层线路板叠放在一起，进行热压合。由于压合时，定位及控制参数等影响，经常出层偏问题，特别是层数较多的高多层线路板(层数超过20层以上)。现有技术中，解决压合层偏的办法一般是通过熔合或铆合定位来实现的，或者通过控制压合升温速率、上高压时机及合适的压力参数来改善，但是此类方法对于一些特殊压合结构(层间PP压合结构多4张或二次压合且需多2张芯板的)的板就不能完全奏效，其缺点是铆钉与熔合点的刚性不够，在压合过程中仍有滑板导致一定比例的报废。本发明的目的是针对一些特殊压合结构及高多层板压合层偏问题的提供解决方法。
【发明内容】
[0003]基于上述目的，本发明需要解决的问题是提供一种线路板压合方法。
[0004]为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案:一种线路板压合方法，包括以下步骤:
(1)分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置定位孔；
(2)制作与定位孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层后的总厚度；
(3)将高多层板按层数平均分成几个模块分别进行叠层并熔合定位，再将熔合定位后的各个模块叠放在一起，打入销钉定位后进行压合；而对于层间PP片多4张的板，则先铆合定位，再在定位孔打入销钉进行压合。
[0005]优选的，所述定位孔和销钉直径尺寸为3.0-4.0_。
[0006]优选的，所述销钉高度比待压合的板叠层后的总厚度低0.1-0.2mm。
[0007]优选的，步骤(3)中所述模块中板层数需小于等于16层。
[0008]与现有技术相比，本发明所述线路板压合方法中，采用分模块定位再整体定位的方式，最后再进行压合，保证在板压合工序中层与层之间能够固定不滑动，确保压合后板的质量，提尚了广品良率。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合实施例来对本发明作进一步详细说明。
[0010]本发明所述线路板压合方法是针对行业内一些特殊结构或层数较多的板，其压合过程中层与层之间易产生偏移的问题，在原有工序和设备基础上，采用两次定位配合压合的方式进行，保证了产品质量，而无须采用高端设备，节约了生产成本。所述方法的具体步骤如下:
(1)分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置直径为3.0-4.0mm的定位孔； (2)制作与定位孔大小相匹配的销钉，销钉采用实芯钢柱形式，销钉高度一般需小于待压合的板叠层后的总厚度0.l-0.2mm ；
(3)将高多层板按层数平均分成几个模块分别进行叠层并熔合定位，再将熔合定位后的各个模块叠放在一起，打入销钉定位后进行压合；定位销钉在压合过程中能完全承受压合压力，保证在压合中层与层之间固定不滑动。将高多层板分模块时，一个模块中板层数小于等于16层为宜，以确保模块内熔合定位时层间不偏移。
[0011]由于熔合定位的熔合时间一般在60秒左右，不能满足PP树脂60分钟以上的固化条件，熔合定位后树脂仍然很缩松，在压力作用下易碎掉导致滑板，因此，针对层间PP片^ 4张的这种特殊结构的板，则需要先铆合定位，再在定位孔打入销钉定位最后进行压合。如果是针对具有层间PP片多4张的这种特殊结构的高多层板，同样将该高多层板按层数平均分成几个模块，模块内分别进行叠层并铆合定位，再将铆合定位后的各个模块叠放在一起，打入销钉定位后进行压合。
[0012]上述实施例仅为本发明的较优的实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种线路板压合方法，包括以下步骤: (1)分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置定位孔； (2)制作与定位孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层后的总厚度； (3)将高多层板按层数平均分成几个模块分别进行叠层并熔合定位，再将熔合定位后的各个模块叠放在一起，打入销钉定位后进行压合； 对于层间PP片多4张的板，则先铆合定位，再在定位孔打入销钉进行压合。2.根据权利要求1所述的线路板压合方法，其特征在于:所述定位孔和销钉直径尺寸为 3.0-4.0mm。3.根据权利要求1所述的线路板压合方法，其特征在于:所述销钉高度比待压合的板叠层后的总厚度低0.l-0.2mm。4.根据权利要求1所述的线路板压合方法，其特征在于:步骤(3)中所述模块中板层数需小于等于16层。
【专利摘要】本发明公开了一种线路板压合方法，包括以下步骤：（1）分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置定位孔；（2）制作与定位孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层后的总厚度；（3）将高多层板按层数平均分成几个模块分别进行叠层并熔合定位，再将熔合定位后的各个模块叠放在一起，打入销钉定位后进行压合；对于层间PP片≥4张的板，先熔合定位，再在定位孔打入销钉进行压合；所述模块中板层数需小于等于16层。本发明所述线路板压合方法中，采用分模块定位再整体定位的方式，最后再进行压合，保证在板压合工序中层与层之间能够固定不滑动，确保压合后板的质量，提高了产品良率。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105392304
【申请号】CN201510693259
【发明人】叶锦群, 张晃初, 曾祥福
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月21日