一种高阶hdi板对位方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种高阶皿I板的制作方法改进技术。
【背景技术】
[0002] 现有的皿I板生产中，对于板之间的对位一般有如下两种方式。一种为传统多层 板的对位方式，该方式钻孔为机械钻孔，采用压合后x-ray3. 175mm祀孔定位，在图形转移 时，采用X-ray3. 175mm祀孔或者机械钻孔2.Omm工具孔。另一种为采用激光钻孔，采用压 合后X-ray3. 175mm祀孔定位及MASK点对位，图形转移采用X-ray3. 175mm祀孔或者机械钻 孔2.Omm工具孔。
[0003] W上两种对位方式由于加上机台精度存在偏差，整体的偏移度在0. 15mm-0. 2mm 之间，对单边ring在4milW下无法生产，对高阶皿I板及任意层互联（An^ayer)更精密 线路、Pad、ring满足不了要求。
【发明内容】
[0004] 针对上述现有技术的问题和不足，本发明要解决的技术问题是提供一种对位精确 度高的高阶皿I板对位方法。
[0005] 为了解决上述问题，本发明所采用如下方式实现： 一种高阶皿I板对位方法，该方法包括如下步骤： 预先在内层图形转移时在内层设计相对应的PAD; W该内层的PAD为基准，在表层激光烧蚀出内层PAD祀标，W及生产成型区内的盲孔； 图形转移时，在激光钻孔加工时在板边设计多个激光环定位，采用LDI曝光机通过纯 盲孔进行对位。
[0006] 其中，激光钻孔根据x-ray祀孔预定位。
[0007] 其中，每个激光环由多颗小盲孔环绕组成。
[000引且，所述的激光环为四个，分布于板边四角，每个激光环由12颗0. 2mm盲孔组成。
[0009] 本发明激光钻孔采用内层pad对位及图形转移采用纯盲孔对位方式，对位精度 高，整体的对准度可控制50化W内。
【具体实施方式】
[0010] 为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面对本发明作进一步 阐述。
[0011] 本实施例掲示的高阶皿I板对位方法该方法包括如下步骤： 预先在内层图形转移时在内层板边四角分别设计相对应的PAD,该PAD规格为 1. 3mm本 1. 3mm; W该内层的PAD为基准，在表层板边四角激光烧蚀出内层PAD祀标，该内层PAD祀标规 格为W及生产成型区内的盲孔； 图形转移时，在激光钻孔加工时在板边四角分布设计激光环定位，采用LDI曝光机通 过纯盲孔进行对位。该激光环由12颗0. 2mm小盲孔环绕组成。 阳〇1引其中，激光钻孔根据X-ray祀孔预定位，该X-ray祀孔规格为3. 175mm，分布于板 边四角，测试结果如下
经测试对比采用纯盲孔内祀对位精度高，整体的对准度可控制50化W内。
[0013] W上为本发明较佳的实现方式，需要说明的是，在不背离本发明精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但运些改变 和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1. 一种高阶HDI板对位方法，其特征在于，该方法包括如下步骤： 预先在内层图形转移时在内层设计相对应的PAD; 以该内层的PAD为基准，在表层激光烧蚀出内层PAD靶标，以及生产成型区内的盲孔； 图形转移时，在激光钻孔加工时在板边设计多个激光环定位，采用LDI曝光机通过纯 盲孔进行对位。2. 据据权利要求1所述的高阶HDI板对位方法，其特征在于，激光钻孔根据X-ray靶孔 预定位。3. 根据权利要求2所述的高阶HDI板对位方法，其特征在于，每个激光环由多颗小盲孔 环绕组成。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的高阶HDI板对位方法，其特征在于，所述的激光 环为四个，分布于板边四角，每个激光环由12颗0. 2mm盲孔组成。
【专利摘要】一种高阶HDI板对位方法，该方法包括如下步骤：预先在内层图形转移时在内层设计相对应的PAD；以该内层的PAD为基准，在表层激光烧蚀出内层PAD靶标，以及生产成型区内的盲孔；图形转移时，在激光钻孔加工时在板边设计多个激光环定位，采用LDI曝光机通过纯盲孔进行对位。本发明激光钻孔采用内层pad对位及图形转移采用纯盲孔对位方式，对位精度高，整体的对准度可控制50μm以内。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105392305
【申请号】CN201510694601
【发明人】王平, 张晃初, 曾祥福
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月21日