一种高频盲槽电路板及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工制造领域，具体涉及一种高频盲槽电路板及其加工方法。
【背景技术】
[0002]随着电子、通信产业快速发展，聚四氟乙烯(PTFE)线路板由于其材料本身具有优异的电绝缘性能、化学稳定和热稳定，使之成为高新科技产业必不可少的配套产品。由于电路板向尚密度、尚可靠性、尚频的发展趋势，部分基于聚四氣乙稀基材的尚频电路板广品米用盲槽设计，以便于安装元器件或电子元器件固定，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽作用。电路板班上的盲槽一般都要进行焊接元器件，利用盲槽进行焊接及固定产品，因此，对盲槽的大小、深度、形状都有特别严格的要求。
[0003]现有技术中，高频盲槽电路板一般采用两张或多张聚四氟乙烯基板层叠压合在一起，由于层与层之间的外形和尺寸不相同，待焊接的部位需锣空后再与含胶绝缘层进行压合，从而形成的中部具有若干槽体的电路板。然而，上述方法存在很多缺陷，如:
[0004](1)含胶绝缘层的流动性较大，压合的过程中溢胶量大，严重影响盲槽的尺寸、夕卜观以及后续的焊接步骤；
[0005](2)由于聚四氟乙烯基板中氟离子不具备亲水性，在使用含胶量较大的绝缘材料压合时，结合力不强，容易造成后期使用过程中的分层爆板的问题；
[0006](3)含胶绝缘层强度较小，铣锣时容易在应力的作用下出现溶胶以及尺寸公差较大的冋题，影响广品良率。
【发明内容】
[0007]本发明所要解决的是现有高频盲槽电路板产品良率低的问题。
[0008]为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种高频盲槽电路板的加工方法，包括以下步骤:
[0009]在至少一层电路板上形成贯通的第一开口 ；
[0010]在至少一层粘合层上形成贯通的第二开口，所述第二开口的位置与所述第一开口相对应，且所述第二开口的开口大于所述第一开口的开口 ；
[0011 ] 交替叠置所述电路板和所述粘合层，其中形成有所述第一开口的电路板紧邻形成有所述第二开口的粘合层放置；
[0012]沿垂直于所述电路板所在平面的方向压合所述电路板。
[0013]优选地，所述在至少一层粘合层上形成贯通的第二开口的步骤包括:
[0014]将粘合层设置在两块底板之间；
[0015]透过所述第一底板和/或第二底板在所述粘合层上开设所述第二开口 ；
[0016]拆除所述第一底板和所述第二底板。
[0017]优选地，所述第一底板为酚醛板，所述第二底板为环氧树脂板。
[0018]优选地，压合所述电路板之后，所述第二开口的开口大于或等于所述第一开口的开口。
[0019]优选地，开设所述第二开口之前还包括在所述粘合层的工艺边设置定位孔的步骤。
[0020]优选地，还包括对各层所述电路板进行图案化，形成线路的步骤。
[0021]本发明实施例还提供一种高频盲槽电路板，包括:
[0022]交替设置的层叠的多层电路板和粘合层；
[0023]第一开口，形成在至少一层所述电路板上；
[0024]第二开口，形成在紧邻所述第一开口的至少一层所述粘合层上，所述第二开口的位置与所述第一开口相对应，且所述第二开口的开口不小于所述第一开口的开口。
[0025]优选地，所述第一开口与所述第二开口均为多边形，所述第二开口的单边长度比所述第一开口的单边长度大0.2mm?0.4mm。
[0026]优选地，至少一层所述粘合层为热固性纯胶膜。
[0027]更优选地，所述热固性纯胶膜的厚度为15 μπι?25 μm，所述热固性纯胶膜为环氧胶膜、聚丙烯酸胶膜、聚酰亚胺胶膜、酚醛胶膜、脲醛胶膜中的至少一种；各层所述电路板的基板为聚四氟乙烯基板。
[0028]本发明实施例的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0029]1、本发明实施例所述的一种高频盲槽电路板的加工方法，包括以下步骤:在至少一层电路板上形成贯通的第一开口 ；在至少一层粘合层上形成贯通的第二开口，所述第二开口的位置与所述第一开口相对应，且所述第二开口大于所述第一开口 ；交替叠置所述电路板和所述粘合层，其中形成有所述第一开口的电路板紧邻形成有所述第二开口的粘合层放置；沿垂直于所述电路板所在平面的方向压合所述电路板。通过将所述第二开口设置为大于所述第一开口，压合所述电路板时，有效避免粘合层形变溢胶对开口的影响，从而提高了广品良率。
[0030]2、本发明实施例所述的一种高频盲槽电路板的加工方法，采用热固性纯胶膜作为粘合层，当固化温度高于150°C时，热固性纯胶膜作为粘合剂不但能够有效粘结各所述电路板，避免爆板问题的产生；同时，所述热固性纯胶膜固化后强度大，在后续的机械加工过程中不易产生形变，保证了产品的良率。另外，热固性纯胶膜性质稳定，压合过程中的形变量极小，有效提尚了广品良率。
[0031]3、本发明实施例所述的一种高频盲槽电路板，形成在至少一层所述电路板上的第一开口不大于形成在紧邻所述第一开口的至少一层所述粘合层上的第二开口，无溢胶问题。
【附图说明】
[0032]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0033]图1是本发明实施例所述高频盲槽电路板的加工方法流程图；
[0034]图2是本发明实施例所述第一电路板的结构示意图；
[0035]图3是本发明实施例所述的热固性纯胶膜的叠板方法；
[0036]图4是本发明实施例所述的第二开口的加工方法；
[0037]图5是本发明实施例所述高频盲槽电路板压合前结构示意图；
[0038]图6是本发明实施例所述尚频盲槽电路板压合后结构不意图；
[0039]图中附图标记表示为:1_第一电路板、2-第二电路板、3-第三电路板、4-第四电路板、51-第一粘合层、52-第二粘合层、53-第三粘合层、6-第一开口、7-第二开口、8-第一底板、9-第二底板、10-热固性纯胶层。
【具体实施方式】
[0040]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
[0041]本发明可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本发明的构思充分传达给本领域技术人员，本发明将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。
[0042]下面将结合附图1-5对本发明实施例的实施方式作进一步地详细描述。
[0043]实施例
[0044]本实施例提供一种高频盲槽电路板的加工方法，如图1所示，该方法包括以下步骤:
[0045]S1、如图2所示，在至少一层电路板上形成贯通该电路板的第一开口 6。本实施例优选在第一电路板1和第二电路板2上形成第一开口 6，然而在其他电路板上形成开口也是可行的。第一开口 6可以通过刻蚀工艺，形成在第一电路板1和第二电路板2上；优选地，各所述电路板1、2、3、4的基板均为聚四氟乙烯基板。
[0046]作为本发明的可变换实施例，还包括对各所述电路板1、2、3、4进行图案化，形成线路的步骤。形成线路的步骤包括:开料、钻孔、沉铜、电镀、干膜、刻蚀、检测、开设盲槽、锣边中的至少一种。
[0047]作为本发明的优选实施例，第一电路板1和第二电路板2的加工流程包括依次进行的:开料、钻孔、电镀、刻蚀、检测(Α0Ι)、开设盲槽等步骤；第三电路板3和第四电路板4的加工流程包括依次进行的:开料、钻孔、沉铜、干膜、电镀、刻蚀、检测(Α0Ι)等步骤。
[0048]S2、如图3所示，在至少一层粘合层上形成第二开口 7，第二开口与第一开口 6对应，且第二开口 7的开口大小大于第一开口 6的开口大小。在本实施例中，在第二粘合层52上形成第二开口 7，然而在其他粘合层上形成开口也是