极细的金属线路的制造方法及其结构的制作方法

文档序号:9649547阅读:469来源:国知局
极细的金属线路的制造方法及其结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种具有极细的金属线路的电路基板或触控面板中感应电极(Touch sensor)的制造方法及其结构,尤指一种利用遮蔽层步骤制成导电电极,同时提供导电电极的表面一完整包覆保护的构造及方法,提升金属线路的生产良率及使用耐久性的目的。
【背景技术】
[0002]随着电子信息产品朝轻薄短小化的方向发展,半导体的制造方法亦朝着高密度及自动化生产的方向前进,目前该产业中的研发人员朝向将习知市场上具有电路基板或感应电极的电子产品或设备中的金属线路的线径宽度制成极细作为研发方向。
[0003]实际上一般金属线路的结构与制程,通常为步骤(1)透过至少一附着层(又称作接着层)将欲制成金属线路主体的金属导电电极层附着于基材上,使具有线路图案的金属线路不易由基材上脱落,步骤(2)而后将至少一耐候层(抗蚀层)覆合于所述金属线路的上表面,步骤(3)于所述金属线路之间形成一具有线路图案的遮蔽层,步骤(4)接着再利用蚀刻液体进行湿式蚀刻程序(wet etching)成为金属导电电极电极线路,将所述遮蔽层去除后便完成初步的所述金属线路的制造,另外,有关于触控面板的感应电极能够于后续最终感测电极产品完成后,还能够于载运至其它加工厂商之前再以保护胶膜(0CA)进行所述电路基板或触控面板中感应电极的全部表面铺设。
[0004]其中,习知的附着层一般设计为两层,分别为一与所述基材结合的中介层及一与所述金属导电电极层结合的导电基底层。
[0005]然而,湿式蚀刻是等向性的(Isotropic),而且因于所述耐候层为一耐蚀刻材料,造成所述耐候层以及所述金属导电电极层之间对于蚀刻液体的蚀刻速率差距甚大,又,针对步骤(3)所形成的所述耐候层的分布经常为一厚度不均匀样态,因此,当蚀刻溶液做纵向蚀刻时,势必会于蚀刻过程当中的所述金属导电电极层的表面发生一侧向蚀刻的现象。
[0006]换句话说,亦即是所述金属线路的左右侧面部份,尤其是指线径的宽度设计为小于20 μ m以及其厚度设计大于0.3 μ m范围的金属线路,更容易发生所述侧向蚀刻的现象,导致所述金属线路的蚀刻总面积比例过大、蚀刻过程中的局部不均结果进而使得所述金属线路的线径的阻抗数值太大,使制造厂商所出产的金属线路的良率及质量不易控管,实为目前极细的金属线路于发展制作上的炙手根本问题。
[0007]再者,更进一步而言,习知于产业界中已普遍使用的金属线路的电极线路的线径宽度为极细的情况下,若无更进一步地设计保护措施,使用者长久使用加上于环境氧化之下使得所述电子产品中的极细的金属线路可能无法再达到原先预定的工作效能,恐有缩短产品使用寿命、影响制造厂商所出产的最终电子产品的成品的良率以及环境耐久性等质量表现等多种可能情况。
[0008]另外,如以前述习知具有极细的金属线路的电子产品进行一系列严格规定的环境检测实验,例如:将触控面板进行一 1000小时、85°C、90%湿度之下进行高温加热检测实验,又或者是以100°C煮沸100分钟进行模拟一长期高温高压环境。
[0009]于前述两种检测实验的当下,水分子渗入所述保护胶膜中,进而接触到所述金属线路,极可能使所述金属线路发生一逐渐的氧化现象,由此可知,使用者若长久使用以前述制程所出产的电子产品,其形成触控屏幕的电容感应的阻抗数值极可能大幅增加,直至无法供给使用者一正常使用状态。
[0010]有据于前述释明的种种习知制程所生产的所述金属线路的具有电路基板的电子产品或感应电极的触控面板的不足缺失,实为本发明欲改良的目的。

【发明内容】

[0011]本发明的主要目的在于提供一种利用一具有预定线路图案的遮蔽层的相关步骤制成具有极细的线径的导电电极的生产过程,用以替代习知以蚀刻技术制成金属线路的步骤,能够完全避免习知的金属线路的材料于蚀刻过程中所发生的严重侧向蚀刻现象造成金属线路的产品的良率下降的结果。
[0012]本发明的另一目的在于利用一具有预定线路图案的遮蔽层的相关步骤制成金属线路的生产过程,可达到精确地管控并维持每一导电电极的线径宽度的目的。
[0013]本发明的另再一目的在于通过在形成线路图案的导电电极进行完整的耐候层包覆保护的设计,更进一步大幅降低使用者使用时,导电电极长期处于空气中水气渗入的氧化过程,增强导电电极的耐腐蚀功效,延长电路基板或触控面板相关产品使用年限。
[0014]为达所述目的,本发明极细的金属线路的制造方法,包括以下步骤:(A)选定基材构筑出一基材层;(B)于所述基材层的表面形成一遮蔽层,所述遮蔽层具有多个形成线路图案的凹槽;(C)于所述遮蔽层的表面及多个凹槽的表面共同形成一附着层;(D)于所述附着层的表面形成一填满所述多个凹槽的导电层;(E)去除所述遮蔽层的上表面的局部导电层及附着层,并由所述凹槽中余留的附着层与导电层共同形成一导电电极,由所述基材层及多个导电电极共同构成所述金属线路。
[0015]于第一较佳实施例中,所述步骤(E)进一步包含一步骤(F):去除所述遮蔽层,使所述基材层与多个导电电极共同构成一具有线路图案的电路基板,并于多个导电电极的外周面形成一耐候层,使所述导电电极与外部隔绝。
[0016]于第二较佳实施例中,所述步骤(E)进一步包含一步骤(F):于所述导电电极的上表面形成一耐候层再去除所述遮蔽层,由所述基材层、多个导电电极以及耐候层共同构成一具有线路图案的电路基板。
[0017]其中,所述耐候层可设为一用于遮蔽所述导电层并具有黑化的性质。
[0018]再者,于一较佳实施例中,所述步骤(C)进一步于所述基材层的表面上形成一中介层、于所述中介层的表面形成一导电基底层以及于所述导电基底层的表面形成一抗氧化层以共同建构所述附着层。
[0019]于另一较佳实施例中,所述步骤(C)进一步于所述基材层的表面上形成一黑化层,于所述黑化层的表面形成一中介层以及于所述中介层的表面形成一导电基底层以共同建构所述附着层。
[0020]于再一较佳实施例中,所述步骤(C)进一步于所述基材层的表面上形成一黑化层,于所述黑化层的表面形成一中介层、于所述中介层的表面形成一导电基底层以及于所述导电基底层的表面形成一抗氧化层以共同建构所述附着层。
[0021]而且,所述附着层可选自于真空溅镀、化学镀或者是蒸镀其中一种或其组合方式进行制程。
[0022]所述遮蔽层是以印刷或者是光阻曝光显影技术其中一种或其组合方式进行制程。
[0023]所述导电层可选自于真空溅镀、蒸镀、化学镀、电镀或者是导电高分子涂布其中一种或其组合方式进行制程。
[0024]所述耐候层可选自于化学镀、电镀或者是导电高分子涂布其中一种或其组合方式进行制程。
[0025]再者,本发明极细的金属线路,包含一基材层;以及多个导电电极,于所述基材层的表面排设形成一线路图案,所述导电电极设有一与所述基材层连接的附着层,所述附着层形成一凹槽,并于所述凹槽中容设一导电层。
[0026]而且,所述导电电极更包含一耐候层,设于所述导电电极的表面,较精确地来说,于一较佳实施例中,所述耐候层包覆于所述导电电极的外周面,使所述导电层及附着层皆与外部隔绝,又或者是,于另一较佳实施例中,所述耐候层形成于所述导电电极的上表面。
[0027]此外,所述附着层可设计为三种不同的结构样态,叙明如下:
[0028]第一种为所述附着层包含一位于所述基材层的表面的中介层、一形成于所述中介层的表面的导电基底层以及一位于所述导电基底层的表面的抗氧化层。
[0029]第二种为所述附着层包含一形成于所述基材层的表面的黑化层、一形成于所述黑化层的表面的中介层以及一形成于所述中介层的表面的导电基底层。
[0030]以及,第三种为所述附着层包含一形成于所述基材层的表面的黑化层、一形成于所述黑化层的表面的中介层、一形成于所述中介层的表面的导电基底层以及一形成于所述导电基底层的表面的抗氧化层。
[0031]其中,所述基材层可由软性材料或者是玻璃板所构成,所述软性材料是由聚对苯二甲酸以二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚亚苯基砜、聚乙烯亚胺或者是聚亚酰胺其中一种所制成。
[0032]所述附着层是由金属、金属氧化物或者是其复合材料其中一种所制成,而且,所述金属是选自于钨、镍、铬、铜、钒、钥、锡、锌、钴、铁、钛、铝、铌或包含上述任一种以上(含一种)金属的合金其中一种所制成,所述金属氧化物分别是由钨、镍、铬、铜、钒、钥、锡、锌、钴、铁、钛、铝、铌或包含上述任一种以上(含一种)金属的合金其中一种氧化所制成
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