分波装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及分波装置，特别涉及具备包括发送电路以及接收电路的弹性波滤波器的分波装置。
【背景技术】
[0002]以往，已知一种声表面波分波器，在对具有不同的频带的发送信号和接收信号在各自的频带同时进行滤波、防止从发送电路向接收电路的信号的流入的双工器等的分波器中使用声表面波。例如在特开2012-85112号公报(专利文献1)等中，提出各种搭载于便携电话机等的高频电路的声表面波滤波器装置。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:JP特开2012-85112号公报
[0006]发明的概要
[0007]发明要解决的课题
[0008]伴随基于市场的要求的分波装置的小型化，分波装置所具有的散热电极的面积降低。为此，在分波装置中，为了抑制散热所引起的装置的特性的变动，期望更高的散热性。
【发明内容】
[0009]本发明鉴于上述的课题而提出，其主要目的在于，提供改善了散热性的分波装置。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本发明所涉及的分波装置具备:弹性波滤波器、和安装弹性波滤波器的多层结构的安装基板。弹性波滤波器具有:具有第1主面的第1压电基板；设于第1主面、具有串联臂弹性波谐振器以及并联臂弹性波谐振器的梯型的发送电路；具有第2主面的第2压电基板；和设于第2主面的纵耦合谐振器型的接收电路。安装基板具有:第3主面；与第3主面相反的一侧的背面；设置在第3主面上的在俯视观察第3主面时与发送电路重合的位置的第1接地电极；设置在背面上的在俯视观察背面时与发送电路重合的位置的第1背面接地电极；设置在第3主面上的在俯视观察第3主面时与接收电路重合的位置的第2接地电极；设置在背面上的在俯视观察背面时与接收电路重合的位置的第2背面接地电极；设置在第3主面上、将第1接地电极和第2接地电极连接的布线电极；设置在安装基板的内部、将第1接地电极和第1背面接地电极连接的第1通孔电极；和设置在安装基板的内部、将第2接地电极和第2背面接地电极连接的第2通孔电极。第2通孔电极的每单位时间的传热量大于第1通孔电极的每单位时间的传热量。
[0012]在上述分波装置中，优选地，布线电极设置在与发送电路对置的位置。
[0013]在上述分波装置中，优选地，第2通孔电极向第3主面的投影面积大于第1通孔电极向第3主面的投影面积。优选地，第2通孔电极的数量比第1通孔电极的数量多。
[0014]在上述分波装置中，优选地，第1压电基板和第2压电基板是同一压电基板。
[0015]在上述分波装置中，优选地，发送电路与第1通信标准对应，弹性波滤波器还具有与不同于第1通信标准的第2通信标准对应的第2发送电路，安装基板还具有:设置在第3主面上的与第2发送电路对置的位置的第3接地电极；和设置在第3主面上、将第3接地电极和第2接地电极连接的第2布线电极。
[0016]在上述分波装置中，优选地，第1通孔电极具有贯通安装基板的至少一部分的多个第1电极部，第2通孔电极具有贯通安装基板的至少一部分的多个第2电极部，俯视观察第3主面时的布线电极的最小宽度大于第1电极部向第3主面的投影的内切圆的最大直径，且大于第2电极部向第3主面的投影的内切圆的最大直径。
[0017]在上述分波装置中，优选地，还具有设置在第3主面上的密封构件，以覆盖弹性波滤波器。
[0018]在上述分波装置中，优选地，安装基板是交替层叠电极层和多个电介质层而形成的层叠基板。第2通孔电极具有贯通多个电介质层的全部层的多个第2电极部。
[0019]发明的效果
[0020]根据本发明，能实现改善了散热性的分波装置。
【附图说明】
[0021]图1是构成实施方式1的分波装置的双工器的概略电路图。
[0022]图2是实施方式1的分波装置的概略截面图。
[0023]图3是实施方式1的分波装置中的发送侧声表面波滤波器芯片的概略透视俯视图。
[0024]图4是实施方式1的分波装置中的安装基板的第4电极层和第3电介质层的示意透视俯视图。
[0025]图5是实施方式1的分波装置中的安装基板的芯片粘接(die-attach)面的示意俯视图。
[0026]图6是实施方式1的分波装置中的安装基板的第3电极层和第2电介质层的示意透视俯视图。
[0027]图7是实施方式1的分波装置中的安装基板的第2电极层和第1电介质层的示意透视俯视图。
[0028]图8是实施方式1的分波装置中的安装基板的第1电极层的示意透视俯视图。
[0029]图9是实施方式2的分波装置的概略截面图。
[0030]图10是实施方式3的分波装置的概略截面图。
[0031]图11是实施方式4的分波装置的概略截面图。
[0032]图12是本发明的变形例的安装WLP型的声表面波滤波器芯片的分波装置的概略截面图。
[0033]图13是本发明的变形例的在芯片粘接面形成保护层的分波装置的第1概略截面图。
[0034]图14是本发明的变形例的在芯片粘接面形成保护层的分波装置的第2概略截面图。
【具体实施方式】
[0035]以下举出具备作为声表面波滤波器的一种的双工器的分波装置为例来说明实施本发明的优选的形态。其中，双工器是单纯的例示。本发明所涉及的分波装置并不受到具备双工器的装置的任何限定。本发明例如还能运用在具备三工器等的双工器以外的声表面波滤波器的分波装置中。
[0036]另外，在以下说明的实施方式中，对同一或相当的部分标注同一参考标号，有时不再重复其说明。另外，在提到个数、量等的情况下，除了有特别记载的情况以外，本发明的范围并不限定于该个数、量等。另外，在以下的实施方式中，各个构成要素除了有特别记载的情况以外，对本发明而言都不一定必须。
[0037](实施方式1)
[0038]图1是构成实施方式1的分波装置的双工器1的概略电路图。如图1所示那样，作为弹性波滤波器的一例的双工器1具备:与天线连接的天线端子11、发送侧信号端子12、和第1以及第2接收侧信号端子13a、13b。在天线端子11与发送侧信号端子12之间连接发送电路20。在天线端子11与第1以及第2接收侧信号端子13a、13b之间连接接收电路30 ο
[0039]在天线端子11与发送电路20以及接收电路30之间连接由电感器L1构成的匹配电路。电感器L1的一端与天线端子11连接，另一端与接地电位连接。
[0040]发送电路20由梯型声表面波滤波器构成。发送电路20具有输出端子21、和输入端子22。输出端子21与天线端子11连接，输入端子22与发送侧信号端子12连接。
[0041]发送电路20具有将输出端子21与输入端子22之间连接的串联臂23。在串联臂23中，串联臂弹性波谐振器S1?S4被串联连接。在串联臂弹性波谐振器S2并联连接电容器 C1、C20
[0042]发送电路20具有连接在串联臂23与接地电位之间的并联臂24?26。在并联臂24串联设置并联臂弹性波谐振器P1和电感器L2。并联臂弹性波谐振器P1与端子27电连接。电感器L2的一端与端子27连接，另一端与接地电位连接。
[0043]在并联臂25设置并联臂弹性波谐振器P2、P3和电感器L3。并联臂弹性波谐振器P2、P3与端子28电连接。电感器L3的一端与端子28连接，另一端与接地电位连接。在并联臂26设置并联臂弹性波谐振器P4和电感器L4。并联臂弹性波谐振器P4与端子29电连接。电感器L4的一端与端子29连接，另一端与接地电位连接。
[0044]串联臂弹性波谐振器S1?S4以及并联臂弹性波谐振器P1?P4分别由声表面波谐振器构成。电感器L1?L4各自是通过布线图案而得到的电感量。
[0045]接收电路30由纵耦合谐振器型声表面波滤波器构成。接收电路30具有:不平衡输入端子31、和第1以及第2平衡输出端子32a、32b。不平衡输入端子31与天线端子11连接，第1平衡输出端子32a与第1接收侧信号端子13a连接，第2平衡输出端子32b与第2接收侧信号端子13b连接。
[0046]接收电路30具有:声表面波谐振器33、和纵耦合谐振器型声表面波滤波器部34。声表面波谐振器33和纵耦合谐振器型声表面波滤波器部34连接在不平衡输入端子31与第1以及第2平衡输出端子32a、32b之间。纵耦合谐振器型声表面波滤波器部34是具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。另外，接收电路也可以是不平衡-不平衡的纵耦合谐振器型声表面波滤波器部。
[0047]图2是实施方式1的分波装置100的概略截面图。本实施方式的分波装置100具备:构成双工器1的发送侧声表面波滤波器芯片20A以及接收侧声表面波滤波器芯片30A、和安装双工器1的安装基板40。在发送侧声表面波滤波器芯片20A设置发送电路20的一部分。在接收侧声表面波滤波器芯片30A设置接收电路30的一部分。安装基板40具有:作为一个主表面的芯片粘接面40a、和作为与芯片粘接面40a相反的一侧的另一个主表面的背面40b。
[0048]发送侧声表面波滤波器芯片20A和接收侧声表面波滤波器芯片30A通过突起70倒装安装在安装基板40的芯片粘接面40a。在安装基板40的芯片粘接面40a上设置树脂制的密封构件80，以使得具有中空空间地覆盖发送侧声表面波滤波器芯片20A和接收侧声表面波滤波器芯片30A。S卩，本实施方式的双工器1是CSP (Chip Size Package，芯片尺寸封装)型的声表面波滤波器装置。
[0049]如图2所示那样，安装基板40具有依次层叠了第1?第3电介质层41?43、和第1?第4电极层54?57、64?67的多层结构。安装基板40是交替层叠电极层和电介质层而形成的层叠基板。在本实施方式中，对安装基板由3个电介质层和4个电极层的层叠体构成的示例进行说明。但本发明并不限定于该构成。在本发明中，安装基板可以是单层的电介质，也可以具有2层以上的电介质层。另外，电介质层作为使电极层绝缘的绝缘体层而发挥功能。
[0050]在图2中，第1电极层54、64配置在作为第1电介质层41的下侧的背面40b。第2电极层55、65配置在第1电介质层41与第2电介质层42之间。第3电极层56、66配置在第2电介质层42与第3电介质层43之间。第4