元件制造方法以及元件制造装置的制造方法

文档序号:9650991阅读:659来源:国知局
元件制造方法以及元件制造装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉以及用于制造有机半导体元件等元件的元件制造方法以及元件制造装置。
【背景技术】
[0002]为了防止杂质混入元件中,制造有机半导体元件或者无机半导体元件等元件的工序一般情况下在真空环境下实施。例如,作为用于在基材上形成阴极电极、阳极电极或者半导体层的方法,使用溅射法或者蒸镀法等在真空环境下实施的成膜技术。真空环境是通过使用真空栗等耗费规定的时间对元件制造装置的内部进行脱气而实现的。
[0003]但是在元件的制造工序中,除了成膜工序以外还实施各种工序。其中,以往也存在在大气压下实施的工序。另一方面,为了实现真空环境,如上所述需要规定的时间。因此,在元件的制造工序除了包含在真空环境下实施的成膜工序之外还包含在大气压下实施的工序的情况下,对元件制造装置的内部进行脱气、以及将元件制造装置的内部的环境置换为大气所需要的时间增加。因此,期望在比大气压低压的环境下实施元件的各制造工序。由此,能够降低得到1个元件所需要的时间以及成本。
[0004]作为成膜工序以外的工序,能够列举出例如专利文献1所述的那样的去除位于辅助电极上的有机半导体层的去除工序。辅助电极是在设于有机半导体层上的电极为薄膜状的共用电极的情况下,为了对产生于共用电极的电压下降根据位置而不同的情况进行抑制而设置的。即,通过使共用电极与辅助电极在各种位置连接,能够降低共用电极中的电压下降。另一方面,由于有机半导体层一般情况下遍以及基材的整个区域而设置,因此为了将共用电极与辅助电极连接,需要实施去除辅助电极上的有机半导体层的上述的去除工序。
[0005]作为去除辅助电极上的有机半导体层的方法,公知有对有机半导体层照射激光等光的方法。在这种情况下,由于构成有机半导体层的有机半导体材料因磨蚀而飞散,因此优选为了防止因飞散的有机半导体材料造成的污染而通过某些部件覆盖基材。例如在专利文献1中,提案如下方法:首先,在真空环境下将对置基材叠合到基材上来构成叠合基材,接下来,在维持对置基材与基材之间的空间为真空氛围的状态下将叠合基材取出到大气中,此后,对有机半导体层照射激光。在这种情况下,能够基于真空氛围与大气之间的压差使对置基材与基材牢固地紧贴,由此,能够可靠地防止因飞散的有机半导体材料造成的污染。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特许第4340982号公报

【发明内容】

[0009]但是,对有机半导体层照射激光的工序一般情况下是对基材上的多个辅助电极上的有机半导体层的各个依次实施的。例如,使朝向基材引导激光的光学系统或者基材的任意一方相对于另一方移动,并且对辅助电极上的有机半导体层依次照射激光。因此,不仅可以防止有机半导体材料飞散,而且不需要通过对置基材在整个区域内覆盖基材,只要至少通过对置基材覆盖基材中的被激光照射的部分即可。另一方面,在如专利文献1中记载的发明那样利用真空氛围与大气之间的压差的情况下,基材在整个区域内被对置基材覆盖。这导致装置结构变得过于复杂。此外,在专利文献1中记载的发明中,对元件制造装置的内部进行脱气以及将元件制造装置的内部的环境置换为大气所需要的时间增加。
[0010]本发明是考虑这一点而完成的,其目的在于提供能够高效地覆盖基材中的被激光照射的部分的元件制造方法以及元件制造装置。
[0011]本发明是一种元件制造方法,用于在基材上形成元件,其中,该元件制造方法包含:准备中间制品的工序,该中间制品包含所述基材以及设于所述基材上的多个突起部;准备具有第1面的盖材,并使所述第1面朝向所述中间制品的所述突起部侧的工序;以及盖材按压工序,使所述盖材的所述第1面的一部分紧贴在所述中间制品的一部分上,在所述盖材按压工序中,在所述盖材的所述第1面形成有以朝向所述中间制品突出的方式弯曲的弯曲形状,并且,所述盖材中的形成有所述弯曲形状的部分紧贴在所述中间制品的一部分上。
[0012]在本发明的元件制造方法中,可以是:所述盖材具有所述第1面以及位于所述第1面的相反侧的第2面。在这种情况下,可以是:在所述盖材按压工序中,使用盖材按压机构将所述盖材的所述第2面的一部分朝向所述中间制品按压,由此,所述盖材的所述第1面的一部分紧贴在所述中间制品的一部分上。
[0013]在本发明的元件制造方法中,可以是:所述盖材按压机构具有以旋转轴为中心而旋转的辊。在这种情况下,可以是:在所述盖材按压工序中,所述辊将所述盖材的所述第2面的一部分朝向所述中间制品按压,由此,在所述盖材的与所述第2面对应的所述第1面形成沿着所述辊的外周面的弯曲形状。
[0014]在本发明的元件制造方法中,可以是:所述盖材按压机构具有长条状的加压膜,该长条状的加压膜在以形成弯曲部分的方式被保持的状态下被输送,其中,该弯曲部分以朝向所述盖材突出的方式弯曲。在这种情况下,可以是:在所述盖材按压工序中,所述加压膜的所述弯曲部分将所述盖材的所述第2面的一部分朝向所述中间制品按压,由此,在所述盖材的与所述第2面对应的所述第1面形成沿着所述加压膜的所述弯曲部分的弯曲形状。
[0015]本发明的元件制造方法可以还包含照射工序,在该照射工序中,朝向所述盖材中的形成有所述弯曲形状的部分照射光。在这种情况下,可以是:在照射工序中,光透过所述盖材中的形成有所述弯曲形状的部分到达所述中间制品。此外,可以是:在照射工序中,从所述中间制品的所述基材侧朝向紧贴在所述中间制品上的所述盖材照射光。
[0016]本发明的元件制造方法可以还包含照射工序,在该照射工序中,朝向所述盖材中的形成有所述弯曲形状的部分照射光,在所述照射工序中,光被光学系统引导而透过所述盖材到达所述中间制品,其中,该光学系统相对于所述辊的旋转被固定。
[0017]在这种情况下,可以是:所述辊包含由使光透过的透光性材料构成的主体部,所述主体部构成所述辊的所述外周面,在所述照射工序中,光穿过形成于所述辊的内部的空间之后透过所述辊的所述主体部以及所述盖材到达所述中间制品。进而,可以是:在形成于所述辊的内部的空间中配置有具有多个开口部的掩模,在所述照射工序中,所述光通过所述掩模的所述开口部之后透过所述辊的所述主体部以及所述盖材到达所述中间制品。
[0018]此外,可以是:所述辊包含在内部形成有空间的主体部,所述主体部构成所述辊的所述外周面,在所述主体部上形成有从所述外周面直至内部的空间的多个贯通孔,在所述照射工序中,所述光通过所述主体部的所述贯通孔之后透过所述盖材到达所述中间制品。
[0019]在本发明的元件制造方法中,可以是:所述元件包含:所述基材;设于所述基材上的多个第1电极;设于所述第1电极之间的辅助电极以及所述突起部;设于所述第1电极上的有机半导体层;以及设于所述有机半导体层上以及所述辅助电极上的第2电极,所述中间制品包含:所述基材;设于所述基材上的多个所述第1电极;设于所述第1电极之间的所述辅助电极以及所述突起部;以及设于所述第1电极上以及所述辅助电极上的所述有机半导体层,在所述盖材中的形成有所述弯曲形状的部分紧贴在所述中间制品的一部分上的期间,将设于所述辅助电极上的所述有机半导体层去除。
[0020]本发明是一种元件制造装置,用于在基材上形成元件,其中,该元件制造装置包含:输送机构,其输送包含所述基材以及设于所述基材上的多个突起部的中间制品;盖材供给机构,其供给具有第1面的盖材,以使得所述第1面朝向所述中间制品的所述突起部侦h以及盖材按压机构,其使所述盖材的所述第1面的一部分紧贴在所述中间制品的一部分上,在被所述盖材按压机构按压的所述盖材的所述第1面形成有以朝向所述中间制品突出的方式弯曲的弯曲形状,并且,所述盖材中的形成有所述弯曲形状的部分紧贴在所述中间制品的一部分上。
[0021]在本发明的元件制造装置中,可以是:所述盖材具有所述第1面以及位于所述第1面的相反侧的第2面。在这种情况下,可以是:所述盖材按压机构将所述盖材的所述第2面的一部分朝向所述中间制品按压,由此,所述盖材的所述第1面的一部分紧贴在所述中间制品的一部分上。
[0022]在本发明的元件制造装置中,可以是:所述盖材按压机构具有以旋转轴为中心而旋转的辊。在这种情况下,可以是:在被所述辊按压的所述盖材的与所述第2面对应的所述第1面形成有沿着所述辊的外周面的弯曲形状。
[0023]在本发明的元件制造装置中,可以是:所述盖材按压机构具有长条状的加压膜,该长条状的加压膜在以形成弯曲部分的方式被保持的状态下被输送,其中,该弯曲部分以朝向所述盖材突出的方式弯曲。在这种情况下,可以是:所述加压膜的所述弯曲部分将所述盖材的所述第2面的一部分朝向所述中间制品按压,由此,在所述盖材的与所述第2面对应的所述第1面上形成沿着所述加压膜的所述弯曲部分的弯曲形状。
[0024]本发明的元件制造装置可以还包含照射机构,该照射机构朝向所述盖材中的形成有所述弯曲形状的部分照射光。在这种情况下,可以是:光透过所述盖材中的形成有所述弯曲形状的部分到达所述中间制品。此外,可以是:从所述中间制品的所述基材侧朝向紧贴在所述中间制品上的所述盖材照射光。
[0025]本发明的元件制造装置可以还包含照射机构,该照射机构朝向所述盖材中的形成有所述弯曲形状的部分照射光,所述照射机构具有光学系统,该光学系统引导光,使得该光透过所述盖材到达所述中间制品,所述光学系统相对于所述辊的旋转被固定。
[0026]在这种情况下,可以是:所述辊包含主体部,该主体部由使光透过的透光性材料构成并且在内部形成有空间,所述主体部构成所述辊的所述外周面,所述照射机构构成为:使得光穿过形成于所述主体部的内部的空间之后透过所述主体部以及所述盖材到达所述中间制品。进而,可以是:在形成于所述主体部的内部的空间中配置有具有多个开口部的掩模,所述照射机构构成为:使得光通过所述掩模的所述开口部之后透过所述主体部以及所述盖材到达所述中间制品。
[0027]此外,可以是:所述辊包含在内部形成有空间的主体部,所述主体部构成所述辊的所述外周面,在所述主体部上形成有从所述外周面直至内部的空间的多个贯通孔,所述照射机构构成为:使得光通过所述贯通孔之后透过所述盖材到达所述中间制品。
[0028]在本发明的元件制造装置中,可以是:所述辊包含在所述第2方向上隔开间隔排列的第1辊以及第2辊,所述盖材的所述第2面被所述第1辊以及所述第2辊按压,由此,所述盖材中的位于所述第1辊与所述第2辊之间的部分具有沿着所述第1辊的外周面以及所述第2辊的外周面的弯曲形状。
[0029]根据本发明,能够使用简单的结构的装置高效地覆盖基材。
【附图说明】
[0030]图1是示出本发明的实施方式的有机半导体元件的纵剖视图。
[0031]图2A是示出图1所示的有机半导体元件的辅助电极、突起部以及有机半导体层的布局的一
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