使用可去除覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法
【专利说明】使用可去除覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法
[0001]优先权要求
[0002]用于专利的本申请要求于2013年6月21日提交的、标题为“Method of FormingA Laminate Structure Having a Plated Through—Hole Using A Peelable Cover Layer(使用可剥离覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法)”的美国临时申请61/838，163的优先权，其全部内容通过引用而明确地并入本文。
技术领域
[0003]各种特征涉及层叠结构，并且更具体地，涉及一种这样的方法，该方法使用可去除或可剥离覆盖层，以从子复合结构(sub-composite structure)的上表面和下表面清洁诸如电镀抗蚀剂这样的通孔(via)填充材料，来形成具有电镀过孔的子复合结构。
【背景技术】
[0004]诸如印刷电路板这样的层叠结构，通过首先对具有外部片/层的子复合结构和/或其它子复合结构进行层叠来制备(prepared)。可以通过针对所埋入的通孔(via hole)的子复合来形成(例如，钻孔)一个或更多个孔。这之后可以是:使用诸如丝网印刷或垂直挤压真空通孔填充这样的通孔填充机器，在一个或更多个孔内沉积电镀抗蚀剂。尽管使用通孔填充机器，但是电镀抗蚀剂的沉积物在子复合结构的上部和/或下表面上留下过量的(或残留的)电镀抗蚀剂。一旦已固化电镀抗蚀剂，过量的电镀抗蚀剂就需要从子复合结构的上部和下部去除，以便提供大体平面，和/或清洁上部和/或下表面。然而，目前这里不存在这样一种机器，该机器能够擦洗掉薄的层叠(例如，通过非常昂贵的紧密控制要求工具来限制平板尺寸>6mil，针对标准工具的>20mil)。人工和手动擦洗子复合结构的上部和下表面不但可以导致子复合结构上的不一致的表面(例如，不一致的清洁、不同的厚度等)，而且实现起来还将是非常昂贵的。
[0005]因此，需要一种方法，用于在形成电镀透孔期间去除过量的诸如电镀抗蚀剂这样的通孔填充材料，该电镀透孔在结构至结构之间是一致的，并且不仅节约时间还节约成本。
【附图说明】
[0006]图1例示具有电镀抗蚀剂填充通孔的通常子复合结构的构造的截面图。
[0007]图2例示形成具有垂直分段电镀透孔的通常层叠结构的方法。
[0008]图3例示根据本发明的一个方面的具有电镀抗蚀剂填充通孔的子复合结构的构造。
[0009]图4(包括图4A和图4B)例不根据本发明的一个方面的形成具有垂直分段电镀透孔的层叠结构的方法。
[0010]图5例示示例性芯部或子复合结构。
[0011]图6例示另一个示例性芯部或子复合结构。
[0012]图7例示又一个示例性芯部或子复合结构。
【具体实施方式】
[0013]在以下详细的描述中，阐述了许多具体细节，以便提供实施方式的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解的是:在不具有这些具体细节的情况下，可以实践这些实施方式。例如，可以在框图中示出或根本无需示出这些操作，以便不会在不必要的细节上使实施方式模糊不清。在其它示例中，可以不详细地示出众所周知的操作、结构和技术，以便不会使实施方式模糊不清。
[0014]具有电镀抗蚀剂填充通孔的示例性子复合结构
[0015]图1例示具有电镀抗蚀剂填充的通孔的子复合结构100的构造的截面图。在第一阶段处(阶段A)，子复合结构100 (例如，本文中还被称作芯部)可以包括:介电层102，该介电层102被夹设在第一导电层或箔(foil) 104和第二导电层或箔106之间。在第二阶段处(阶段B)，透过子复合结构100形成(例如，通过钻孔、激光等)孔108。在第三阶段处(阶段C)，使用例如，通孔填充机器或在工业中已知的任何其它方法来将电镀抗蚀剂110沉积到孔中。在随后的电镀工艺期间，电镀抗蚀剂110可以防止导电材料在第一导电层或箔104和第二导电层或箔106之间被电镀。电镀抗蚀剂的沉积可以在子复合结构100的上表面114和/或下表面116上留下过量的或残留的电镀抗蚀剂112。然后，对电镀抗蚀剂110进行固化或半固化。在第四阶段处(阶段D)，为了提供大体平坦的表面，可以平面化(例如，通过研磨平面化或其它化学的或机械的工艺)子复合结构100，以去除过量的电镀抗蚀剂。
[0016]—旦已经清洁子复合结构100的上表面和下表面，并且固化填充材料，就可以图案化第一导电层102和第二导电层106 (例如，为了添加电路径或迹线、焊盘、反焊盘等)。
[0017]在第五阶段处(阶段E)，子复合结构100然后可以被层叠成多层印刷电路板(PCB) 118或其它层叠结构。例如，可以在子复合结构100的上表面114和/或下表面116上层叠一个或更多个层120和122 (例如，导电层、介电层等)。在一个示例中，附加的介电层和/或导电层可以形成到子复合结构100上。例如，子复合结构100可以由半固化片(粘结片)和导电箔进行层压，以形成多层PCB118。可以图案化导电层(例如，导电箔)以形成电路径或迹线。
[0018]在第六阶段处(阶段F)，透过包括有子复合结构100中的电镀抗蚀剂110的多层PCB118，钻出透孔124。透孔124可以具有比第一次形成的孔108的直径更小的直径。然后，透孔124可以例如通过将平板放置到到种子浴(seed bath)，随后浸入在化学镀铜浴(electroless copper bath)中来电镀130。还可以通过电解镀铜来增厚透孔124中的镀铜130，以获得目标或所需的厚度。随后，可以在多层PCB118的上表面126和/或下表面128上形成表面电路图案，并且利用诸如焊接掩膜、刻印(legend)和金属化或有机表面保护层(0SP)这样的表面处理来进行制备。
[0019]在完成印刷电路板(PCB)118之后，可以在多层PCB118的上表面126和/或下表面128上附接电子部件，以形成功能性印刷电路组件或其它层叠结构。
[0020]图2例示形成具有垂直分段电镀抗蚀剂填充通孔的通常层叠结构的方法。首先，形成第一芯部或子复合结构，该第一芯部或子复合结构包括夹设在第一导电层或箔和第二导电层或箔之间的介电层(202)。接下来，针对透孔(通孔)，在第一芯部或子复合结构中形成孔(204)。然后，在第一芯部或子复合结构中的孔中沉积电镀抗蚀剂(206)。
[0021]在沉积电镀抗蚀剂之后，固化电镀抗蚀剂。然后，清洁第一芯部或子复合结构的顶部表面和底部表面，以去除过量的(或残留的)电镀抗蚀剂(208)。通常，为了提供大体上平坦和清洁的表面，(例如，通过研磨平面化或其它化学或机械处理)平面化顶部和底部表面，以去除过量的电镀抗蚀剂。如上所述，这些方法不能够使用工具擦洗薄表面，例如6mil或更小的表面，并且手工擦洗表面提供不一致的结果，以及是耗费时间并成本昂贵。
[0022]在清洁第一芯部或子复合结构的顶部表面和底部表面之后，可以图案化第一芯部或子复合结构的至少一个导电层，以形成通孔焊盘(via pad)、反焊盘(antipad)和/或电迹线210。然后，一个或更多个介电层和/或第二芯部或子组件结构能够被层叠到第一芯部或子复合结构212。然后，透过在第一芯部或子复合结构中的电镀抗蚀剂形成透孔(214)，并且透孔的内部表面用形成分段电镀透孔的导体材料来进行电镀(216)。接下来，可以图案化第二芯部或子复合结构的至少一个导电层，以形成通孔焊盘、反焊盘和/或电迹线(218)。还能够添加额外的芯部或子复合结构和分段电镀和/或电镀