一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及刚挠结合印制电路板的制作技术领域，具体为一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板。
【背景技术】
[0002]伴随着电子产品小型化及三维组装的发展需求，近几年刚挠结合板得到了迅猛发展；同时为了应对更严格的小型化发展趋势，部分产品已尝试在挠性弯折区域设计焊盘，以减轻刚性板贴装压力。对于这类挠性板区域带焊盘的刚挠结合板，挠性部位沉金的传统做法是先完成前工序处理，即挠性板内层的开料、钻孔、内线等工序制作，挠性板线路制作完成后需快压覆盖膜，并在进入总压前完成局部内层挠性板沉金1次，此软板沉金处理时，一方面沉金处理前还需贴干膜保护，此干膜在沉镍、沉金时耐化性不足易溶出，而且对槽液有污染，影响槽液的使用寿命，另一方面，软板刚性不足，在沉金时需贴保护边框，此耗时费力，再者，软板通常在1C或金手指部位沉金，其负载面积较小，在沉镍、沉金时容易出现漏镀。在挠性板、半固化片及刚性板进入总压工序完成总压后，还需表面处理再沉金1次，加上总压前完成的局部沉金1次，共2次沉金，耗材多，成本高。该传统做法软板沉金流程繁琐，过程中需贴牵引板、贴胶带、贴保护边框等诸多需手工作业工序，其整体效率低，且不利于批量生产。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种流程精简，生产效率高，成本低，实现内外层焊盘同步沉金处理的挠性区域带焊盘的刚挠结合板加工方法。
[0004]本发明可以通过以下技术方案来实现:
一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板，包括挠性板、覆盖膜、PP半固化片和刚性板，所述挠性板上中间区域设有焊盘，带有焊盘的挠性板外表面包覆压合有覆盖膜，所述覆盖膜上设有与焊盘相适应的开窗，包覆压合有覆盖膜的挠性板与PP半固化片和刚性板从上至下依次设置压合成刚挠结合板。
[0005]进一步地，所述开窗按单边加大0.1mm至0.2_进行补偿处理。
[0006]本发明还提供了一种流程精简，生产效率高，成本低，实现内外层焊盘同步沉金处理的挠性区域带焊盘的刚挠结合板的制作方法。
[0007]—种挠性区域带焊盘的刚挠结合板的制作方法，其特征在于:包括如下步骤: 第一步，前工序各种原料的制作，将带有铜焊盘的挠性板制作完成至快压覆盖膜，并对覆盖膜进行覆盖膜的激光开窗处理和快压阻胶处理，然后将带有铜焊盘的挠性板与制作完成的PP半固化片和刚性板从上至下依次叠合在一起，然后转移至叠板压合工序；
第二步，总压处理，上述覆盖膜开窗露出挠性区域的铜焊盘，覆盖膜胶层固化处理后，启动总压工序对依次叠板后的挠性板、PP半固化片和刚性板进行总压处理，总压处理后按常规工艺流程处理至外层阻焊工序； 第三步，软板区域揭盖处理及软板框架制作，主要包括控深V割和CNC预铣槽，首先在刚挠结合处预设铜线的部位进行控深V割，然后优化CNC文件为软板预铣槽加硬板CNC，在控深V割后进行软板预铣槽，将挠性区域的硬板铣断，其它硬板连接区域保留作为软板框架;在控深V割和CNC预铣槽完成后，将软板外部的硬板遮盖层去除，露出内层软板需化金的铜焊盘;
第四步，挠性区域焊盘与外层焊盘同步沉金处理，采用喷砂方式对铜面清洁，然后进行内外层焊盘同步沉金处理；
第五步，CNC硬板成型处理，沉金处理完成后进行测试工序，测试工序完成后，对硬板外框进行CNC硬板成型处理得到符合客户外形尺寸的成品板。
[0008]本发明挠性区域带焊盘的刚挠结合板的制作方法取消了传统制作方法中挠性板在总压前内层挠性板沉金流程，直接与其它子部件叠板进行总压处理，使其在总压后再揭盖露出内层铜焊盘，采用喷砂方式对铜面清洁，然后对挠性区域焊盘与外层焊盘一起进行内外层焊盘同步沉金处理，有效减少了沉金次数，提高了生产效率，同时降低了生产成本；由于取消了总压前内层挠性板沉金流程，同步也取消了贴牵引板、贴干膜、贴胶带、贴保护边框等诸多手工作业工序，有效精简了流程，利于批量生产，提高了生产效率。同时软板区域揭盖处理及软板框架制作步骤中的控深V割和CNC预铣槽后，保留的硬板连接区域形成软板框架，使软板在总压后沉金工序处理过程时无需再贴保护边框。
[0009]进一地，第一步中所述覆盖膜的激光开窗处理，包括如下步骤，在挠性板内线蚀刻完成后，首先制作覆盖膜开窗文件，焊盘开窗按单边大0.1_至ο.2mm进行补偿处理，然后将开窗文件打散成孔，转换为激光钻孔文件，通过激光切割去不需要的覆盖膜，使挠性板上露出挠性区域的铜焊盘。
[0010]进一地，第一步中所述覆盖膜的快压阻胶处理，包括如下步骤:先调整好快压机参数，使用具有阻胶作用的离型膜辅助快压，快压后放入烤板架上，然后放入烤箱进行固化一段时间，使覆盖膜胶层充分固化处理，有效避免后续总压时形成二次溢胶。
[0011]进一地，所述具有阻胶作用的离型膜在每使用2至3次必须进行更换，有效确保阻胶效果。
[0012]进一地，所述快压机参数为:温度180度至190度，快压压合力为90吨至100吨，快压压合时间为90秒至120秒，使覆盖膜快速压合至挠性板上，压合时效快，效果好，较好的控制覆盖膜在快压过程中的溢胶，有效避免溢胶过大形成的品质不良。
[0013]进一地，所述烤箱内温度为150度，覆盖膜胶层固化时间为60分钟至120分钟，胶层固化充分，有效避免后续总压工序形成二次溢胶。
[0014]本发明一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法，具有如下的有益效果:第一、工艺流程精简，取消了现有技术中原内层挠性板沉金流程、取消了贴牵引板、贴胶带、贴保护边框等需手工作业工序，工艺流程精简；
第二、生产效率高，由第一点可知，工艺流程精简，其中取消了诸多现有技术中需手工作业工序，其除了工序精简可提高生产效率外，使制作过程可以进行批量生产，大大提高了生产效率；
第三、有效节约成本，由第一点可知，工艺流程精简取消了现有技术中原内层挠性板沉金流程，整个过程仅需要总压后对挠性区域焊盘与外层焊盘一起进行内外层焊盘同步沉金处理，有效减少了沉金次数，提高了生产效率，同时降低和节约了生产成本；
第四、软板化金无需贴保护边框，软板区域揭盖处理及软板框架制作步骤中的控深V割和CNC预铣槽后，保留的硬板连接区域形成软板框架，使软板在总压后沉金工序处理过程时无需贴保护边框；
第五、实现内外层焊盘同步沉金处理，在总压前对挠性板进行覆盖膜的开窗文件制作以及覆盖膜的快压阻胶处理，快压后使用烤箱进行固化覆盖膜胶层，实现了省略总压前内层挠性板沉金流程，实现了总压后内外层焊盘同步沉金处理，效率高，而且内外层同步沉金负载面积足够，不易出现漏镀，沉金效果好。
【附图说明】
[0015]附图1为本发明一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板的结构示意图；
附图2为本发明一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板的制作方法的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0016]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
[0017]实施例1
如图1所示，一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板，包括挠性板1、覆盖膜、PP半固化片2和刚性板3，所述挠性板1上中间设有焊盘，带有焊盘的挠性板1外表面包覆压合有覆盖膜，所述覆盖膜上设有与焊盘相适应的开窗，所述开窗按单边加大0.1mm进行补偿处理，包覆压合有覆盖膜的挠性板1与PP半固化片2和刚性板3从上至下依次设置压合成刚挠结合板。
[0018]如图1和图2所示，一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤:第一步，前工序各种原料的制作，将带有铜焊盘的挠性板1制作完成至快压覆盖膜，并对覆盖膜进行覆盖膜的激光开窗处理和快压阻胶处理，然后将带有铜焊盘的挠性板1与制作完成的PP半固化片2和刚性板3从上至少依次叠合在一起，然后转移至叠板压合工序；第二步，总压处理，上述覆盖膜开窗露出挠性区域的铜焊盘，覆盖膜胶层固化处理后，启动总压工序对依次叠板后的挠性板1、PP半固化片2和刚性板3进行总压处理，总压处理后按常规工艺流程处理至外层阻焊工序；
第三步，软板区域揭盖处理及软板框架制作，主要包括控深V割和CNC预铣槽，首先在刚挠结合处预设铜线的部位进行控深V割，然后优化CNC文件为软板预铣槽加硬板CNC，在控深V割后进行软板预铣槽，将挠性区域的硬板铣断，其它硬板连接区域保留作为软板框架;在控深V割和CNC预铣槽完成后，将软板外部的硬板遮盖层去除，露出内层软板需化金的铜焊盘;
第四步，挠性区域焊盘与外层焊盘同步沉金处理，采用喷砂方式对铜面清洁，然后进行内外层焊盘同步沉金处理；
第五步，CNC硬板成型处理，沉金处理完成后进行测试工序，测试工序完成后，对硬板外框进行CNC硬板成型处理得到符合客户外形尺寸的成品板。
[0019]如图1和图2所示，本发明挠性区域带焊盘的刚挠结合板的制作方法取消了传统制作方法中挠性板1在总压前内层挠性板1沉金流程，直接与其它子部件叠板进行总压处理，使其在总压后再揭盖露出内层铜焊盘，采用喷砂方式对铜面清洁，然后对挠性区域焊盘与外层焊盘一起进行内外层焊盘同步沉金处理，有效减少了沉金次数，提高了生产效率，同时降低了生产成本；由于取消了总压前内层挠性板1沉金流程，同步也取消了贴牵引板、贴干膜、贴胶带、贴保护边框等诸多手工作业工序，有效精简了流程，利于批量生产，提高了生产效率。同时软板区域揭盖处理及软板框架制作步骤中的控深V割和CNC预铣槽后，保留的硬板连接区域形成软板框架，使软板在总压后沉金工序处理过程时无需贴保护边框。