印制电路板8字孔的加工方法
【技术领域】
[0001 ]本发明属于印制线路板的加工方法，特别涉及一种印制电路板8字孔的加工方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板的相交孔(8字孔)在加工过程中由于有相交的位置，受钻加工或铣加工的限制，在相交的位置会形成一定的毛刺，当此类孔经过镀铜作业之后，毛刺会变粗变大，对元器件装配形成阻碍。一般都是在镀铜作业前或镀铜作业后对毛刺位置进行手工修理。其流程有以下两种:一、根据线路板中相交孔的尺寸选用合适的钻针，在相交孔的位置采用一次钻孔的方式钻出满足尺寸的相交孔—将带有相交孔的线路板进行手工修理，去除相交孔位置的毛刺—将修理完的带有相交孔的线路板转入下镀铜或线路图形制作。二、根据线路板中相交孔的尺寸选用合适的钻针，在相交孔的位置采用一次钻孔的方式钻出满足尺寸的相交孔—将带有相交孔的线路板进行镀铜—将镀铜完的带有相交孔的线路板进行手工修理，去除相交孔位置的毛刺—将修理完的线路板进行线路图形制作。
[0003]上述这种做法存在以下缺陷:
1、相交孔位置的毛刺进行手工修理人工成本较高，且效率低下，生产周期长；
2、如果在镀铜前人工进行修理，由于毛刺比较细长，目视下不易发现，容易造成漏修理；
3、如果在镀铜作业后进行人工修理，毛刺较粗较硬，修理困难，且容易造成孔内镀铜损伤，修理效果差，报废风险大；
4、镀铜后的毛刺根部很难去除，影响相交孔(8字孔)的尺寸，造成装配困难，影响产品品质。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种采用多次钻孔，使钻孔加工完成的8字孔无毛刺，不用人工修理的印制电路板8字孔的加工方法。
[0005]本发明解决技术问题所采用的方法是:一种印制电路板8字孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤:
a.首先在线路板1上根据设计要求确定8字孔孔四的圆心Dl和孔五的圆心D2;
b.以圆心D1为中心，用直径为d2的钻针加工出一个直径为d2的孔一，以圆心D2为中心，用直径为d3的钻针加工出一个直径为d3的孔二; d2=d-0.05mm，式中d是孔四的直径;d3=dl_
0.05mm，式中dl是孔五的直径；
c.在孔一和孔二相交区间确定相交孔三圆心D3，以圆心D3为中心，用直径为d3的钻针加工出一个相交孔三，相交孔三的直径为d4，d4=L+0.1-0.15mm,式中L是孔四和孔五相交部最宽处的宽度，相交孔五的圆心D3在L宽度的中心处；
d.在上述a、b、c三步完成后，在以圆心D1、D2分别用钻头直径d和dl钻出8字孔孔四和孔五。
[0006]本发明的有益效果是:该发明解决了常规加工方法残留毛刺缺陷;不用人工修理，降低了成本，提高了生产效率和产品质量。
【附图说明】
[0007]以下结合附图，以实施例具体说明。
[0008]图1是印制电路板8字孔的加工方法的主视图。
[0009]图中:1-线路板;2-孔四；3-孔五;4-孔一;5-相交孔三;6_孔二。
【具体实施方式】
[0010]实施例，参照附图，一种印制电路板8字孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤:
a.首先在线路板1上根据设计要求确定8字孔孔四的圆心D1和孔五3的圆心D2;
b.以圆心D1为中心，用直径为d2的钻针加工出一个直径为d2的孔一4，以圆心D2为中心，用直径为d3的钻针加工出一个直径为d3的孔二6 ； d2=d-0.05mm，式中d是孔四2的直径；d3=dl_0.05mm，式中dl是孔五3的直径；
c.在孔一4和孔二6相交区间确定相交孔三5圆心D3，以圆心D3为中心，用直径为d3的钻针加工出一个相交孔三5，相交孔三5的直径为d4，d4=L+0.125mm，式中L是孔四2和孔五3相交部最宽处的宽度，相交孔五3的圆心D3在L宽度的中心处；
d.在上述a、b、c三步完成后，在以圆心D1、D2分别用钻头直径d和dl钻出8字孔孔四2和孔五3。
[0011]该方法程序简单，不用人工修理，既提高了生产效率，又节省了人工费用，产品质量好。
【主权项】
1.一种印制电路板8字孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤: a.首先在线路板(1)上根据设计要求确定8字孔孔四的圆心D1和孔五(3)的圆心D2; b.以圆心D1为中心，用直径为d2的钻针加工出一个直径为d2的孔一(4)，以圆心D2为中心，用直径为d3的钻针加工出一个直径为d3的孔二 (6);d2=d-0.05mm，式中d是孔四(2)的直径;d3=dl-0.05mm，式中dl是孔五(3)的直径； c.在孔一(4)和孔二(6)相交区间确定相交孔三(5)圆心D3，以圆心D3为中心，用直径为d3的钻针加工出一个相交孔三(5)，相交孔三(5)的直径为d4，d4=L+0.1?0.15臟，式中1^是孔四(2)和孔五(3)相交部最宽处的宽度，相交孔五(3)的圆心D3在L宽度的中心处； d.在上述a、b、c三步完成后，在以圆心D1、D2分别用钻头直径d和dl钻出8字孔孔四(2)和孔五(3)。
【专利摘要】一种印制电路板8字孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.首先在线路板1）上根据设计要求确定8字孔孔四的圆心D1和孔五（3）的圆心D2；b.以圆心D1为中心，用直径为d2的钻针加工出一个直径为d2的孔一（4），以圆心D2为中心，用直径为d3的钻针加工出一个直径为d3的孔二（6）；c.以圆心D3加工出一个相交孔三（5），d.在上述a、b、c三步完成后，在以圆心D1、D2分别用钻头直径d和d1钻出8字孔孔四（2）和孔五（3）。该发明解决了常规加工方法残留毛刺缺陷；不用人工修理，降低了成本，提高了生产效率和产品质量。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105430911
【申请号】CN201510826025
【发明人】陈振东, 姜曙光, 陈念
【申请人】大连崇达电路有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月25日