镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及线路板生产技术领域，特别设及一种镶嵌散热片的高频高速线路板的 制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子设计技术和制造工艺的进步，电子产品也逐步在向高密度化、高功能化、 轻薄短小和高传输速率的趋势发展;再加上忍片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多， 系统的工作频率也越来越高。运对于一些大功率或者要保持低溫的元器件，通常的情况是 在发热元件的表面贴装散热片，运样的设计虽解决了散热问题但却使成品体积增大，不利 于产品高度集中化。而且，传统的线路板一般采用树脂、玻璃布作为基板。而运种类型的基 板，热导率、耐化学腐蚀性能、耐热性能、介电损耗绝缘强度等性能都不够好。为此，有技术 方案中采用陶瓷板作为线路板基板。陶瓷基板优点较明显，机械应力强，形状稳定，极好的 热循环性能，可靠性高等，但是陶瓷材料存在一个十分致命的缺陷，就是脆性问题。
【发明内容】
[0003]基于此，为解决上述问题，本发明提供一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作 方法，可防止在钻孔鞍板时由于局频局速线路板脆性较局而断裂，最终使制得的线路板性 能稳定，具有很好的散热性能。
[0004]其技术方案如下：
[0005] -种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次鞍板、沉 铜、板电、外层干菲林、线路电锻、外层蚀刻、镶嵌、第二次鞍板、表面处理、W及第=、四次鞍 板工序，其中
[0006] 在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片、W陶瓷材料为基板，并设置合适的压 板参数对压板材料进行压合；
[0007]在钻孔工序中，设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糖度小于或等于20WI1;
[0008]在第一次鞍板工序中，设置合适的鞍板参数对堆叠的多块板同时进行鞍板，包括 分别依次鞍铜粒镶嵌Slot孔、鞍铜板外围、W及鞍半固化片板外围；
[0009] 在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体， 并测量线路板的平整度W及进行外观全检；
[0010] 在第=、四次鞍板工序中，设置合适的鞍板参数对堆叠的多块板同时进行鞍板。
[0011] 下面对进一步技术方案进行说明：
[0012] 进一步地，在压板工序中，进行压板的时间控制为150-250min，溫度控制为110-240°C，压力控制为70-500PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。
[0013]进一步地，在压板工序中，第一阶段，溫度设定为130-140°C，保持l-3min时间；压 力设定为70-80PSI，保持l-3min时间，并开真空;第二阶段，溫度设定为130-140°C，保持8-12min时间；在5min内将压力升为400-500PSI，保持4-6min时间，并开真空；第S阶段，在 5min内将溫度升高为140-160°C，保持13-17min时间；压力设定为400-500PSI，保持18-22min时间，并开真空;第四阶段，在5min内将溫度降低为110-120°C，保持27-33min时间；压 力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空；第五阶段，在15min内将溫度升高为 200-240°C，保持17-23min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空;第 六阶段，在5min内将溫度降低为200-220°C，保持4-6min时间；压力设定为400-500PSI，保持 8-12min时间，并开真空;第屯阶段，在5min内将溫度降低为190-200°C，保持32-38min时间； 压力设定为400-500PSI，保持36-44min时间，并开真空；第八阶段，在5min内将溫度降低为 180-190°C，保持18-22min时间；压力设定为400-500PSI，保持23-27min时间，并开真空;第 九阶段，溫度设定为180-190°C，保持18-22min时间；在5min内将压力降低为180-220PSI，保 持时间13-17min，并开真空;第十阶段，在15min内将溫度降低为130-150°C，保持8-12min时 间；压力设定为70-80?51，保持时间23-27111111，并关闭真空;第^^一阶段，在5min内将溫度降 低为100-120°C，保持4-6min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间8-12min，并关闭真空。
[0014] 进一步地，在钻孔工序中，孔径大小为0.10-1.0mm，相应地设置钻头转速为26- 125k巧m，落速为 18-75ipm，回速为450-900ipm。
[001引进一步地，在钻孔工序中，钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为115-12化rpm，落速为 18-22ipm，回速为450-550ipm;钻孔直径为0.15mm，钻头钻速为115-12化巧m，落速为21-25ipm，回速为450-550ipm;钻孔直径为0.20mm，钻头钻速为115-12化巧m，落速为23-27ipm， 回速为450-550ipm;钻孔直径为0.25111111，钻头钻速为112-1224巧111，落速为24-281口111，回速为 450-550ipm;钻孔直径为0.30mm，钻头钻速为92-102krpm，落速为26-30ipm，回速为450-550ipm;钻孔直径为0.35mm，钻头钻速为78-88k巧m，落速为28-32ipm，回速为450-550ipm; 钻孔直径为0.40mm，钻头钻速为68-78k巧m，落速为29-33ipm，回速为450-550ipm;钻孔直径 为0.45111111，钻头钻速为60-704巧111，落速为30-3419111，回速为450-55019111;钻孔直径为 0.50mm，钻头钻速为54-64k巧m，落速为32-36ipm，回速为450-550ipm;钻孔直径为0.55mm， 钻头钻速为48-54krpm，落速为32-36ipm，回速为450-550ipm;钻孔直径为0.60mm，钻头钻速 为44-52k巧m，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm;钻孔直径为0.65mm，钻头钻速为40-48k巧m，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm;钻孔直径为0.70mm，钻头钻速为37-4化巧m， 落速为35-40ipm，回速为600-800ipm;钻孔直径为0.75111111，钻头钻速为35-4化巧111，落速为 36-4019111，回速为600-80019111;钻孔直径为0.80111111，钻头钻速为38-464巧111，落速为65-75ipm，回速为700-900ipm;钻孔直径为0.85111111，钻头钻速为30-384巧111，落速为34-421口111，回 速为700-900ipm;钻孔直径为0.90mm，钻头钻速为28-36krpm，落速为33-41ipm，回速为700-900ipm;钻孔直径为0.95臟，钻头钻速为26-344巧111，落速为32-4019111，回速为700-9001口111; 钻孔直径为0.IOmm，钻头钻速为28-38k巧m，落速为50-70ipm，回速为700-900ipm。
[0016] 进一步地，在第一次鞍板工序中，在鞍铜粒镶嵌Slot孔时，鞍刀尺寸为1.5-1.6mm， 鞍刀转速为30-38k巧m，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm;在鞍铜板外围 时，鞍刀尺寸为1.5-1.6111111，鞍刀转速为30-384巧111，进刀速度为23-2719111，工作台移动速度 为23-27ipm;在鞍半固化片板外围时，鞍刀尺寸为1.2-1.3mm，鞍刀转速为37-4化巧m，进刀 速度为16-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm。
[0017]进一步地，在鞍铜粒镶嵌Slot孔时，鞍刀尺寸为1.5mm时，鞍刀转速为32-38k巧m， 进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm;鞍刀尺寸为1.6mm时，鞍刀转速为30- 35k巧m，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm。
[0018] 进一步地，在鞍铜板外围时，鞍刀尺寸为1.5mm时，鞍刀转速为32-38k巧m，进刀速 度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm;鞍刀尺寸为1.6mm时，鞍刀转速为30-3化巧m， 进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm。
[0019] 进一步地，在鞍半固化片板外围时，鞍刀尺寸为1.2mm时，鞍刀转速为37-43krpm， 进刀速度为16-20ipm，工作台移动速度为18-22ipm;鞍刀尺寸为1.3mm时，鞍刀转速为38-46k巧m，进刀速度为18-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm。
[0020] 进一步地，在第S、四次鞍板工序中，鞍刀尺寸为1.5mm时，鞍刀转速为32-38k巧m， 进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm;鞍刀尺寸为1.6mm时，鞍刀转速为30-34k巧m，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm。
[0021] 本发明具有如下有益效果:将高频高速和热管理技术相结合设计出一种新线路板 制作工艺，通过控制压板、钻孔、鞍板、镶嵌工序的参数，可防止在钻孔鞍板时由于高频高速 线路板脆性较高而断裂，保证制得的线路板定位准确，铜散热片与线路板结合效果好，板面 平整度高，弯曲变形小，最终使制得的线路板性能稳定，具有很好的散热性能。
【附图说明】
[0022] 图1是本发明实施例中所述镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法的流程示意 框图；
[0023]图2是本发明实施例中所述镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法的主要步骤 示意图。
【具体实施方式】
[0024] 下面对本发明的实施例进行详细说明：
[0025] 如图1所示，一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括开料、内D/F(将 设计在黑菲林上的线路图形转移到覆铜板上，形成一种抗蚀及抗锻之掩膜图象）、内AOI (AutomaticOpticInspection,即自动光学检测）、黑化、压板、切板边、钻孔、第一次鞍板、 PTH(PlatingThrou曲化Ie),金属化孔）、板电、全板电、外D/F、锻锡、蚀板、压铜粒、平整度 检测、W/F、UV、第二次鞍板、沉金、白字、第S，四次鞍板一电测试一FQC(FinalQuality Control,即制造过程最终检查验证，亦称为制程完成品检查验证）、包装等工序。其中，压 板、钻孔、第一次鞍板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电锻、外层蚀刻、镶嵌、第二次鞍板、表 面处理、W及第=、四次鞍板工序为主要工序。
[0026] 而且，如图2所示，在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片、W陶瓷材料为基 板，并设置合适的压板参数对压板材料进行压合。压板的参数设置很关键，使用不当的压板 参数容易产生气泡、压板不良、线痕等缺陷：其中气泡、压板不良为不合格产品，线痕可能引 起外层线路的剥离强度不足，严重的线痕使在钻孔工序产生钻孔披锋。在压板工序中，可将 进行压板的时间控制为150-250min，溫度控制为110-240°C，压力控制为70-500PSI，并在前 段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。
[0027]更进一步地，压板工序可分多个阶段进行。第一阶段，溫度设定为130-140°C，保持 l-3min时间；压力设定为70-80PSI，保持l-3min时间，并开真空;第二阶段，溫度设定为130- 140°C，保持8-12min时间；在5min内将压力升为400-500PSI，保持4-6min时间，并开真空;第S阶段，在5min内将溫度升高为140-160°C，保持13-17min时间；压力设定为400-500PSI，保 持18-22min时间，并开真空;第四阶段，在5min内将溫度降低为110-120°C，保持27-33min时 间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空;第五阶段，在15min内将溫度升 高为200-240°C，保持17-23min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真 空；第六阶段，在5min内将溫度降低为200-220°C，保持4-6min时间；压力