多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及多层印刷电路板技术领域，特别是涉及一种多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印制线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高。其产品也由传统印制板向高密度积层印制板发展。层间对准度偏差控制都是PCB(印刷电路板)生产商面临的重要课题，一定程度上，层间对准度能力代表了 PCB (印刷电路板)制造工艺技术水平。因此，提升层间对准度能力，对提高PCB(印刷电路板)制程能力、增强企业竞争力具有重要意义。
[0003]传统的多次压合高精度印制电路板ΡΙΝ-LAM(销钉定位层压工艺)制作方法，由于重复使用一套ΡΙΝ-LAM槽孔进行ΡΙΝ-LAM制作，该方法较普通的铆合技术在层间对位精度上有一定优势，但由于层压后工序，尤其是电镀/蚀刻对槽孔精度的影响；磨板对整板涨缩的影响以及PE冲孔的位置精度误差及层压二次及以上对位精度误差累计，已经无法满足
0.4mm pitch多次压合高精度印制电路板的制作要求。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要提供一种多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板，满足
0.4mm pitch多次压合高精度印制电路板的制作要求。
[0005]其技术方案如下:
[0006]—种多层印刷电路板的制作方法，包括如下步骤:
[0007]将需要制作多层印刷电路板进行预排版，根据预设的第一母板结构拆分为第一电路层、第二电路层，所述第一电路层包括至少一个第一芯板，所述第二电路层包括至少一个第二芯板，所述第一电路层为盲孔电路层；
[0008]将所有所述第一芯板分别进行内层图形转移，并经显影、蚀刻制作出第一定位孔，并利用所述第一定位孔制作出第一槽孔，再经内层Α0Ι扫描，棕化或黑化处理后，所有所述第一芯板利用所述第一槽孔进行叠加后，使用ΡΙΝ-LAM (销钉定位层压工艺)层压制作形成第一电路层子板，所述第一电路层子板经后工序处理后，进行内层图形转移处理，经显影、蚀刻制作出第二定位孔，并利用第二定位孔制作出第二槽孔，再经内层Α0Ι扫描，棕化或黑化处理后制作形成所述第一电路层；
[0009]将所有所述第二芯板分别进行内层图形转移，并经显影、蚀刻制作出第三定位孔，并利用所述第三定位孔制作出第三槽孔，再经内层Α0Ι扫描，棕化或黑化处理后制作形成所述第二电路层；
[0010]将棕化或黑化处理后得到的所述第一电路层及所述第二电路层根据预设的第一母板结构顺序，利用所述第二槽孔及所述第三槽孔进行叠加后，使用PIN-LAM(销钉定位层压工艺)层压制作形成母板；其中，叠加后的所述第二槽孔与所述第三槽孔完成重合。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一槽孔至所述第一芯板边缘的最小距离小于所述第二槽孔至所述第一芯板边缘的最小距离；所述第一芯板及所述第二芯板的正投影的图形相同，所述第二槽孔至所述第一芯板边缘的最小距离等于所述第三槽孔至所述第二芯板边缘的最小距离。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一定位孔至所述第一芯板边缘的最小距离小于所述第二定位孔至所述第一芯板边缘的最小距离；所述第一芯板及所述第二芯板的正投影的图形相同，所述第二定位孔至所述第一芯板边缘的最小距离等于所述第三定位孔至所述第二芯板边缘的最小距离，且在同一正投影面内所述第二定位孔与所述第三定位孔重合。
[0013]在其中一个实施例中，在所述第一电路层的处理过程中，所述第一电路层的总线路层数为偶数，采用L2/3、L4/5……LN-2/N-1的方式进行开料；其中，N表示第一电路层的总线路层数，L2/3表示第2、3线路层。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一电路层还包括多个辅助层，所述辅助层设有第一靶标孔及第二靶标孔，所述第一靶标孔至所述辅助层边缘的最小距离小于所述第二靶标孔至所述辅助层边缘的最小距离。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一靶标孔及第二靶标孔均为两个，且分别对称设置于所述辅助层的两侧，并靠近所述辅助层边缘设置。
[0016]在其中一个实施例中，在所述第一电路层的处理过程中，使用所述辅助层进行内层图形转移。
[0017]在其中一个实施例中，所述第一电路层及所述第二电路层均还包括多个半固化片；在所述第一电路层的处理过程中，所有相邻所述第一芯板之间均设有半固化片；在所述第二电路层的处理过程中，所有相邻所述第二芯板之间均设有半固化片；在所述第一电路层及第二电路层的层压过程中，所有相邻的所述第一芯板与所述第二芯板之间均设有半固化片。
[0018]在其中一个实施例中，在多层电路板进行预排版过程中，还包括预设第一封边及第二封边，所述第一封边的面积大于所述第二封边的面积；所述第一定位孔设置于所述第一封边与所述第二封边之间，所述第二定位孔及所述第三定位孔均设置于所述第二封边内。
[0019]—种多层印刷电路板，应用权利要求1-9任一项所述的多层印刷电路板的制作方法制作而成。
[0020]上述本发明中所述“第一”、“第二”、“第三”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分；所述Α0Ι表示Automatic Optic Inspect1n，全称自动光学检测，内层AOI是指基于光学原理来对内层图形转移过程中遇到的常见缺陷进行检测；0.4mm pitch表示孔壁之间的最小间距为0.4mm,，孔与导体的最小距离为3.6mil，其中lmil = l/1000inch =
0.00254cm = 0.0254mm。
[0021]本发明的有益效果:
[0022]上述多层印刷电路板的制作方法，将多层印刷电路板划分为第一电路层及第二电路层，经显影、蚀刻制作出第一定位孔，并利用所述第一定位孔制作出第一槽孔，再利用第一槽孔进行所有所述第一芯板的进行ΡΙΝ-LAM层压制作形成第一电路层子板，所述第一电路层子板经后工序处理后，进行内层图形转移处理，经显影、蚀刻制作出第二定位孔，并利用第二定位孔制作出第二槽孔，再经内层AOI扫描，棕化或黑化处理后制作形成所述第一电路层；将所有所述第二芯板分别进行内层图形转移，并经显影、蚀刻制作出第三定位孔，并利用所述第三定位孔制作出第三槽孔，再经内层A0I扫描，棕化或黑化处理后制作形成所述第二电路层；在完成第二电路层制作后，利用制作出所述第二槽孔及第三槽孔完成两块所述第一电路层及所述第二电路层的ΡΙΝ-LAM层压制作形成母板。所述多层印刷电路板的制作方法，第二槽孔及第三槽孔母板层压前制作出，避免了电镀/蚀刻对对位精度的影响及磨板对整板涨缩的影响；而使用冲孔机同时制作出所述第二槽孔及所述第三槽孔，能有效避免了冲孔机对多层印刷电路板的位置精度影响；利用一套定位孔进行盲孔电路层的层压制作，在利用另一套定位孔进行母板层压制作能提高多次层压的对位精度，从而提高多层印制电路板的压合精度。
【附图说明】
[0023]图1为本发明所述的多层印刷电路板的制作方法流程图；
[0024]图2为本发明所述的辅助层示意图；
[0025]图3为本发明所述的第一芯板示意图