部分内埋式线路结构及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种部分内埋式线路结构及其制造方法。
【背景技术】
[0002] -般内埋式线路将细线路面埋入介电材中，细线路面采用一般正常线路结构，并 于双面线路表面覆盖防焊保护层用以保护线路，防焊保护层与防焊保护层开口处的内埋线 路层存在明显高度差，造成封装不便。如图1所示的一内埋式线路结构10,其包括一介电 材11、一内埋入该介电材11的一表面的细线路面12、一位于该介电材11的相对的另一表 面的表层线路13及两个分别覆盖该细线路面12及表层线路13的防焊保护层14,该防焊保 护层14具有至少一防焊开口 141，对应该细线路面12的防焊保护层14与防焊开口 141处 的细线路面12存在明显高度差。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种便于封装的部分内埋式线路结构及其制造方法。
[0004] -种部分内埋式线路结构，其包括一第一介电层、一内埋于该第一介电层的一表 面的第一线路层、一位于该第一介电层相对的另一表面的第二线路层、一个覆盖该第一线 路层且内埋入该第一介电层的第一防焊层及一个覆盖该第二线路层的第二防焊层。该第一 防焊层具有至少一第一开口以暴露出部分该第一线路层，且该第一线路层位于该第一开口 的部分与该第一防焊层无高低落差。该第二防焊层具有至少一第二开口以暴露部分该第二 线路层。
[0005] -种部分内埋式线路结构的制造方法，包括以下步骤： 提供一载板，该载板包括一绝缘层及分别贴附在该绝缘层相对的两表面的第一载铜层 及第二载铜层； 在该第一载铜层及该第二载铜层两相对外侧分别形成一第一防焊层，各该第一防焊 层具有至少一第一开口以暴露该第一载铜层的一第一表面及该第二载铜层的另一第一表 面； 在各该第一表面及两相对第一防焊层的外侧分别形成一第一导电层； 将各该第一导电层制作分别形成一第一线路层； 在各该第一线路层上依次叠合一第一介电层及一第三载铜层，并一次压合两相对第一 线路层外的该第一介电层及该第三载铜层； 在各该第三载铜层上分别形成至少一第一盲孔，并将该至少一第一盲孔进行电镀填 孔，使各该第三载铜层与相对应的该第一线路层电性连接； 将各该第三载铜层制作形成一第二线路层； 在各该第二线路层上形成一第二防焊层，各该第二防焊层具有至少一第二开口以暴露 部分对应的第二线路层； 去除该绝缘层； 蚀刻掉该第一载铜层及该第二载铜层。
[0006] 由于本发明的第一防焊层内埋入该第一介电层，使得该第一线路层位于该第一开 口的部分与该第一防焊层无高低落差，表面较平整，有利于进行封装。
【附图说明】
[0007] 图1是内埋式线路结构的先前技术示意图。
[0008] 图2-图15是本发明较佳实施方式的内埋式线路结构的制作工艺剖视图。
[0009] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0010] 本发明较佳实施方式的部分线路结构的制作方法包括以下步骤： 首先，请参阅图2,提供一个载板100,该载板100包括一个第一载铜层111、一个第二 载铜层112及一个绝缘层113,该第一载铜层111及该第二载铜层112分别贴附在该绝缘层 113相对的两个表面上。
[0011] 接着，请参阅图3,在该第一载铜层111及该第二载铜层112两相对外侧分别形成 一个第一防焊层120。各该第一防焊层120具有一个第一开口 0P1以暴露该第一载铜层111 的一个第一表面121及该第二载铜层112的另一个第一表面121。
[0012] 然后，请参阅图4,在各该第一表面121及两相对该第一防焊层120的外侧分别溅 射形成一个第一导电层140。
[0013] 之后，请参阅图5，在各该第一导电层140上压合一个第一干膜层160，并将各该第 一干膜层160进行曝光显影。
[0014] 接着，请参阅图6,在各该第一导电层140未被对应的第一干膜层160覆盖的部分 进行线路镀铜。
[0015] 然后，请参阅图7,去除第一干膜层160,并将去除各该第一干膜层160前被该第一 干膜层160覆盖的该第一导电层140蚀刻掉，以形成第一线路层180。
[0016] 之后，请参阅图8,在各该第一线路层180上依次叠合一个第一介电层210及一个 第三载铜层220,并一起压合各该第一线路层180上的第一介电层210及第三载铜层220， 以形成一个压合板200。
[0017] 接着，请参阅图9,在各该第三载铜层220上分别形成两个第一盲孔C1。
[0018] 然后，请参阅图10,对各该第一盲孔C1进行电镀填孔，以使得各该第三载铜层220 与对应的第一线路层180形成电性连接。
[0019] 之后，请参阅图11，在各该第三载铜层220上压合一个第二干膜层230使得该第二 干膜层230覆盖对应的第三载铜层220及两个第一盲孔C1，并将各该第二干膜层230进行 曝光显影。
[0020] 接着，请参阅图12,将各该第三载铜层220未被对应的第二干膜层230保护的部分 蚀刻掉，蚀刻后将该第二干膜层230去除以形成一个第二线路层250,各该第二线路层250 具有多个第一焊垫P1。其中，该第一线路层180与该第二线路层250电性连接。
[0021] 然后，请参阅图13,在各该第二线路层250上形成一个第二防焊层270,各该第二 防焊层270具有四个第二开口 0P2以暴露部分对应的第一焊垫P1。
[0022] 之后，请参阅图14,去除该绝缘层113。
[0023] 最后，请参阅图15,蚀刻掉该第一载铜层111及该第二载铜层112,以形成两个部 分内埋式线路结构300。此外，各该第一焊垫P1上形成抗氧化层（图未示)。
[0024] 本发明较佳实施方式的一种部分内埋式线路结构300包括一个第一介电层210、 一个内埋于该第一介电层210的一表面的第一线路层180、一个位于该第一介电层210相对 的另一表面的第二线路层250、一个覆盖该第一线路层180且内埋入该第一介电层210的第 一防焊层120及一个覆盖该第二线路层250的第二防焊层270。该第一防焊层120具有一 个第一开口 0P1以暴露出部分该第一线路层180,且该第一线路层180位于该第一开口 0P1 的部分与该第一防焊层120无高低落差。该第二防焊层270具有四个第二开口 0P2以暴露 部分该第二线路层250。
[0025] 由于本发明的第一防焊层内埋入该第一介电层，使得该第一线路层位于该第一开 口的部分与该第一防焊层无高低落差，表面较平整，有利于进行封装。
[0026] 可以理解，本实施方式中的第一及第二防焊层的防焊材可以使用其他绝缘材取 代。
[0027] 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做 出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范 围。
【主权项】
1. 一种部分内埋式线路结构的制造方法，包括以下步骤： 提供一载板，该载板包括一绝缘层及分别贴附在该绝缘层相对的两表面的第一载铜层 及第二载铜层； 在该第一载铜层及该第二载铜层两相对外侧分别形成一第一防焊层，各该第一防焊 层具有至少一第一开口以暴露该第一载铜层的一第一表面及该第二载铜层的另一第一表 面； 在各该第一表面及两相对第一防焊层的外侧分别形成一第一导电层； 将各该第一导电层制作分别形成一第一线路层； 在各该第一线路层上依次叠合一第一介电层及一第三载铜层，并一次压合两相对第一 线路层外的该第一介电层及该第三载铜层； 在各该第三载铜层上分别形成至少一第一盲孔，并将该至少一第一盲孔进行电镀填 孔，使各该第三载铜层与相对应的该第一线路层电性连接； 将各该第三载铜层制作形成一第二线路层； 在各该第二线路层上形成一第二防焊层，各该第二防焊层具有至少一第二开口以暴露 部分对应的该第二线路层； 去除该绝缘层； 蚀刻掉该第一载铜层及该第二载铜层。2. 如权利要求1所述的部分内埋式线路结构的制造方法，其特征在于：该第一防焊层 及该第二防焊层的防焊材可以使用其他绝缘材取代。3. -种部分内埋式线路结构，其特征在于：其包括一第一介电层、一内埋于该第一介 电层的一表面的第一线路层、一位于该第一介电层相对的另一表面的第二线路层、一覆盖 该第一线路层且内埋入该第一介电层的第一防焊层及一覆盖该第二线路层的第二防焊层； 该第一防焊层具有至少一第一开口以暴露出部分该第一线路层，且该第一线路层位于该第 一开口的部分与该第一防焊层无高低落差；该第二防焊层具有至少一第二开口以暴露部 分该第二线路层。4. 如权利要求3所述的部分内埋式线路结构，其特征在于：该第一防焊层及该第二防 焊层的防焊材可以使用其他绝缘材取代。
【专利摘要】一种部分内埋式线路结构，其包括一第一介电层、内埋于该第一介电层的一表面的一第一线路层、位于该第一介电层的另一表面的第二线路层、一覆盖该第一线路层的第一防焊层及一覆盖该第二线路层的第二防焊层。该第一防焊层具有至少一个第一开口以暴露出部分该第一线路层，且该第一线路层位于该第一开口的部分与该第一防焊层基本共面。该第二防焊层具有数个第二开口以暴露部分该第二线路层。本发明还涉及该部分内埋式线路结构的制造方法。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/00
【公开号】CN105451430
【申请号】CN201410442073
【发明人】郑右豪, 王跃, 胡文宏
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年9月2日
【公告号】US20160066418