电子元件安装机及转印确认方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将在电极转上印有粘性流体的电子元件安装于电路基板的电子元件安装机及确认粘性流体对于电子元件的电极的转印状态的转印确认方法。
【背景技术】
[0002]在电子元件安装机具备对电子元件进行保持的安装头、存积粘性流体的粘性流体托盘，向保持于安装头的电子元件的电极转印粘性流体，并将该电子元件安装于电路基板。在这种电子元件安装机中，当未适当地进行粘性流体对于电极的转印时，电子元件可能无法适当地安装于电路基板。因此，在下述专利文献记载的电子元件安装机中，使用摄像相机进行粘性流体对于电极的转印确认。
[0003]具体而言，通过摄像相机从下方拍摄转印粘性流体之前的电极，并基于摄像数据来运算电极的直径。另外，通过摄像相机从下方拍摄转印了粘性流体之后的电极，并基于摄像数据来运算电极的直径。然后，对粘性流体的转印前后的电极的直径进行比较，来进行粘性流体对于电极的转印确认。即，在粘性流体转印后的电极的直径大于粘性流体转印前的电极的直径的情况下，判断为在电极上转印有粘性流体。
[0004]专利文献1:日本特开2007-258398号公报
【发明内容】
[0005]发明要解决的课题
[0006]根据上述专利文献记载的电子元件安装机，能够在一定程度上确认粘性流体对于电极的转印。但是，转印于电极的粘性流体由于重力，有时会移动至电极的前端部(参照图5)。在这种情况下，即使在电极上转印有粘性流体，从下方的视点观察的电极的直径也几乎不会变大。即，尽管在电极上转印有粘性流体，但基于摄像数据的粘性流体转印后的电极的直径与粘性流体转印前的电极的直径几乎相同，可能无法适当地进行粘性流体对于电极的转印确认。另外，使用灰色标度等图像处理手法而对摄像数据进行数据化，来判断转印的是否良好。但是，由于粘性流体多是透明度较高的流体，因此通过灰色标度手法难以识别电极和粘性流体。此外，有时需要细致且频繁地调整照明、摄像相机的快门速度等摄像条件，以使对比度明确。本发明鉴于这样的实际情况而作出，其课题在于提供一种即使在粘性流体移动至电极的前端部的情况下，也能够适当且简便地进行粘性流体对于电极的转印确认的电子元件安装机及转印确认方法。
[0007]用于解决课题的方案
[0008]为了解决上述课题，本申请的第一方案记载的电子元件安装机具备:安装头，保持电子元件;及粘性流体托盘，存积有粘性流体，用于对保持于上述安装头的电子元件的电极转印粘性流体，上述电子元件安装机将在电极上转印有粘性流体的电子元件向电路基板安装，该电子元件安装机的特征在于，具备:高度传感器，能够检测到保持于上述安装头的电子元件的电极的高度；电极高度检测部，通过上述高度传感器检测作为粘性流体转印前的电极的高度的转印前电极高度和作为粘性流体转印后的电极的高度的转印后电极高度;及转印状态确认部，通过比较由上述电极高度检测部检测到的上述转印前电极高度与上述转印后电极高度，来确认粘性流体对于电极的转印状态。
[0009]另外，在第二方案记载的电子元件安装机中，以第一方案记载的电子元件安装机为基础，其特征在于，上述高度传感器是线型传感器，上述高度传感器具有:照射部，以直线状向测定对象物照射光;及受光部，接收从上述照射部照射并由测定对象物反射后的光。
[0010]另外，在第三方案记载的电子元件安装机中，以第一或第二方案记载的电子元件安装机为基础，其特征在于，上述高度传感器是用于对电子元件进行共平面性检查的传感器。
[0011]另外，在第四方案记载的转印确认方法中，在电子元件安装机中确认粘性流体对于电极的转印状态，上述电子元件安装机具备:安装头，保持电子元件;及粘性流体托盘，存积有粘性流体，用于对保持于上述安装头的电子元件的电极转印粘性流体，上述电子元件安装机将在电极上转印有粘性流体的电子元件向电路基板安装，上述转印确认方法的特征在于，包括:转印前电极高度检测工序，通过能够检测保持于上述安装头的电子元件的电极的高度的高度传感器，来检测粘性流体转印前的电极的高度;转印后电极高度检测工序，通过上述高度传感器来检测粘性流体转印后的电极的高度;及转印确认工序，通过比较在上述转印前电极高度检测工序中检测到的电极的高度与在上述转印后电极高度检测工序中检测到的电极的高度，来确认粘性流体对于电极的转印状态。
[0012]发明效果
[0013]在第一方案记载的电子元件安装机及第四方案记载的转印确认方法中，通过高度传感器检测粘性流体转印前的电极的高度和粘性流体转印后的电极的高度，并比较粘性流体转印前的电极的高度与粘性流体转印后的电极的高度，由此确认粘性流体对于电极的转印。由此，即使在粘性流体移动至电极的前端部，而电极的直径在转印前后几乎不变化的情况下，也能够适当地进行粘性流体对于电极的转印确认。
[0014]另外，在第二方案记载的电子元件安装机中，采用线型传感器作为检测电极的高度的高度传感器。线型传感器通常对测定部位照射高频的激光，其析像度高，且能够以高分辨率来识别高度或凹凸。因此，通过使用线型传感器，能够非常高精度地进行粘性流体对于电极的转印确认。
[0015]另外，在第三方案记载的电子元件安装机中，采用进行共平面性检查时使用的传感器作为检测电极的高度的高度传感器。在很多电子元件安装机中，进行用于判定电子元件的电极的平坦度，即，电极的高度是否均匀的共平面性检查。因此，在很多电子元件安装机中设有用于进行共平面性检查的高度传感器。在第三方案记载的电子元件安装机中，沿用该高度传感器，进行粘性流体对于电极的转印确认。由此，无需为了进行熔融焊料的转印确认而特意设置传感器，能够实现成本的削减。
【附图说明】
[0016]图1是表示本发明的实施例的电子元件安装装置的立体图。
[0017]图2是图1的电子元件安装装置的从上方的视点下表示的俯视图。
[0018]图3是表示图1的电子元件安装装置具备的线型传感器的立体图。
[0019]图4是表示图1的电子元件安装装置具备的控制装置的框图。
[0020]图5是表示在电极转印有熔融焊料的状态的电子元件的图。
[0021]图6是按照各电极表示转印熔融焊料之前的电极的高度和转印了熔融焊料之后的电极的高度的表。
【具体实施方式】
[0022]以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图详细地对本发明的实施例进行说明。
[0023]〈电子元件安装装置的结构〉
[0024]图1及图2表示电子元件安装装置10。图1是电子元件安装装置10的立体图，图2是拆掉罩等的状态的电子元件安装装置10的从上方的视点表示的俯视图。电子元件安装装置10是用于将电子元件安装于电路基板的装置。电子元件安装装置10具有一个系统基座14和在该系统基座14上排列配置的两个安装机16。另外，在以下的说明中，将安装机16的排列方向称为X轴方向，将与该方向垂直的水平的方向称为Y轴方向。
[0025]各安装机16主要具备:安装机主体20、输送装置22、安装头移动装置(以下，有时简称为“移动装置”)24、安装头26、供给装置28、粘性流体供给装置30。安装机主体20由框架部32和架设于该框架部32的梁部