无线充电电路板及无线充电电路板的制作方法

文档序号:9712409阅读:1845来源:国知局
无线充电电路板及无线充电电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明关于无线充电领域,尤其涉及一种无线充电电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 现有技术中,在制作无线充电电路板时,通常由双面厚铜板蚀刻出双面线路制作 而成或由两片单面厚铜板蚀刻出线路后通过导电胶粘结而成,由W上制作方法形成的无线 充电电路板厚度均较厚,且难W实现线路之间线距的小型化。

【发明内容】

[0003] 有鉴于此,有必要提供一种厚度较小的无线充电电路板及一种无线充电电路板的 制作方法。
[0004] 一种无线充电电路板,包括第一连接端子、第二连接端子、连接线路、感应线路及 树脂。该无线充电电路板具有一上表面。该感应线路环绕该第一连接端子盘旋成螺旋状,该 第二连接端子位于该感应线路外侧。该感应线路包括第一感应线路区及第二感应线路区。 该第一感应线路区为该感应线路位于该第一连接端子与该第二连接端子之间的部分,该感 应线路的其余部分为第二感应线路区。该第一连接端子、该第二连接端子及该感应线路朝 向该上表面的一侧齐平,该第一感应线路区的厚度比该第二感应线路区的厚度小。该连接 线路位于该第一感应线路区背离该上表面的一侧。该连接线路跨过该第一感应线路区W桥 接该第一连接端子及该第二连接端子。该树脂填充于该第一连接端子、该第二连接端子及 该连接线路与该感应线路之间的间隙并填充于该感应线路盘旋成螺旋状时自身所形成的 间隙中。
[0005] -种无线充电电路板的制作方法,包括: 提供一铜板,该铜板包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面; 蚀刻该铜板的第一表面W形成与一第一连接端子、一第二连接端子及一感应线路对 应的凸起图案,对应该第一连接端子、对应该第二连接端子及对应该感应线路的凸起图案 对应该第一表面的一侧齐平,对应该感应线路的凸起图案环绕对应该第一连接端子的凸起 图案盘旋成螺旋状,对应该第二连接端子的凸起图案位于对应该感应线路的凸起图案的外 侧; 在该铜板的第一表面的一侧填充树脂; 蚀刻该铜板的第二表面W形成相互独立的该第一连接端子、该第二连接端子及该感应 线路,该感应线路包括第一感应线路区及第二感应线路区,该第一感应线路区为该感应线 路位于该第一连接端子及该第二连接端子之间的部分,该感应线路的其余部分为第二感应 线路区,该第一感应线路区的厚度比该第二感应线路区的厚度小; 在对应该铜板的第二表面的一侧形成一连接线路使该连接线路跨过该第一感应线路 区W桥接该第一连接端子及该第二连接端子,该连接线路与该感应线路绝缘;及 在对应该铜板的第二表面的一侧填充树脂W形成该无线充电电路板。
[0006] 本发明提供的该无线充电电路板及该无线充电电路板的制作方法利用一个铜板 经过相背的两个表面的蚀刻形成该第一连接端子、该第二连接端子、该第一感应线路区及 该第二感应线路区,该第一连接端子、该第二连接端子及该感应线路朝向该上表面的一侧 齐平,且该第一感应线路区的厚度小于该第二感应线路区的厚度,而该第一感应线路区位 于该第一连接端子与该第二连接端子之间,如此,便可W在该第一感应线路区背离该上表 面的一侧设置该连接线路,使得跨过该第一感应线路区连接该第一连接端子及该第二连接 端子的该连接线路不会过多的增加厚度。因此,本发明提供的该无线充电电路板的厚度较 小。
【附图说明】
[0007] 图1为本发明实施方式提供的无线充电电路板的俯视示意图。
[000引图2为图1中无线充电电路板沿线II-II的剖面示意图。
[0009] 图3为图1中无线充电电路板沿线III-III的剖面示意图。
[0010] 图4~图S为本发明实施方式提供的无线充电电路板制作方法的示意图。
[0011] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图将对本发明实施方式作进一步的详细说明。
[0013] 请参阅图广图3,为本发明实施方式提供的一种无线充电电路板100的俯视示意 图。该无线充电电路板100包括第一连接端子10、第二连接端子20、感应线路30、连接线 路40及树脂50。本实施方式中,该无线充电电路板100还包括导电胶体60、第一保护层70 及第二保护层75。该无线充电电路板100还具有一上表面101。本实施方式中,该上表面 101为该树脂50的表面。
[0014] 请参阅图1,该感应线路30环绕该第一连接端子10盘旋成螺旋状,该第二连接端 子20位于该感应线路30的外侧。该感应线路30与该第一连接端子10及该第二连接端子 20绝缘。该第一连接端子10、该第二连接端子20及该感应线路30朝向该上表面101的一 侧齐平。
[0015] 请结合图3,该感应线路30包括第一感应线路区32及第二感应线路区34。该第 一感应线路区32为该感应线路30位于该第一连接端子10与该第二连接端子20之间的部 分,该感应线路30的其余部分为该第二感应线路区34。该第一感应线路区32的厚度小于 该第二感应线路区34的厚度。本实施方式中,该第一感应线路区32与该第一连接端子10 及该第二连接端子20的厚度相同,即该第一感应线路区32、该第一连接端子10及该第二连 接端子20背离该上表面101的一侧与该第二感应线路区34背离该上表面101的一侧具有 局度差。
[0016] 该连接线路40位于该第一感应线路区32背离该上表面101的一侧。该连接线路 40跨过该第一感应线路区32电性桥接该第一连接端子10及该第二连接端子20。本实施 方式中,该连接线路40进一步延伸至位于该第一连接端子10及该第二连接端子20背离该 上表面101的一侧。另外,本实施方式中,无线充电电路板100在该第一连接端子10与该 连接线路40之间及该第二连接端子20与该连接线路40之间设置导电胶体60,由于该第一 感应线路区32的厚度与该第一连接端子10及该第二连接端子20的厚度相同,且该第一感 应线路区32位于该第一连接端子10与该第二连接端子20之间,如此该连接线路40能够 与该感应线路30绝缘。可W理解的是,在其它实施方式中,如果该第一连接端子10及该第 二连接端子20的厚度大于该第一感应线路区32的厚度,也可W不设置该导电胶体60,而使 该连接线路40直接与该第一连接端子10及该第二连接端子20背离该上表面101的一侧 连接或使该连接线路40直接连接该第一连接端子10与该第二连接端子20相互面对的两 侦U,而无需使该连接线路延伸至位于该第一连接端子10及该第二连接端子20背离该上表 面101的一侧。
[0017] 请参阅图3,本实施方式中,该第一连接端子10、该第二连接端子20及该第一感应 线路区32内的该感应线路30在沿垂直于该上表面101方向上的截面为梯形,该第二感应 线路区34的该感应线路30在沿垂直于该上表面101方向上的截面为底边相连的梯形与倒 梯形。
[0018] 该树脂50填充于该第一连接端子10、该第二连接端子20及该连接线路40与该感 应线路30之间的间隙并填充于该感应线路30盘旋成螺旋状时自身所形成的间隙中。该感 应线路30与该第一连接端子10及该第二连接端子20之间通过该树脂50绝缘,该感应线 路30与该连接线路40之间也通过该树脂50绝缘。
[0019] 该第一保护层70及该第二保护层75分别位于该无线充电电路板100的两侧且覆 盖该树脂50。具体地,该第一保护层70覆盖该上表面101,该第二保护层75覆盖该树脂50 与该上表面101相背的表面。
[0020] 请参阅图r图8并结合图3,本发明实施方式提供的制作上述无线充电电路板 100的方法主要包括如下步骤。
[0021] 请参阅图4,第一步,提供一铜板80,该铜板80包括一个第一表面82及一个第二 表面84。该第一表面82与该第二表面84位于该铜板80相背的两侧。
[0022] 请参阅图5,第二步,蚀刻该铜板80的第一表面82, W形成与该第一连接端子对应 的第一凸起图案13、与该第二连接端子对应的第二凸起图案23及与该感应线路对应的第 H凸起图案33。该铜板80在该第一表面82的一侧对应该第一凸起图案13、该第二凸起图 案23及该第H凸起图案33形成有凹槽39。该第一凸起图案13、该第二凸起图案23及该 第H凸起图案33对应该第一表面82的一侧齐平。该第H凸起图案33环绕该第一凸起图 案13盘旋成螺旋状,该第二凸起图案23位于盘旋成螺旋状的该第H凸起图案33的外侧。 该第H凸起图案33包括第一凸起区域332及第二凸起区域334。该第一凸起区域332为该 第H凸起图案33位于该第一凸起图案13及该第二凸起图案23之间的部分,该第H凸起图 案33的其余部分为该第二凸起区域334。本实施方式中,该第一凸起图案13该第二凸起图 案23及该第H凸起图案33沿垂直于该第一表面82方向上的截面为梯形。
[0023] 请参阅图6,第H步,在该铜板80的第一表面82的一侧填充树脂50,该树脂50填 充于形成该第一凸起图案13、该第二凸起图案23及第H凸起图案33时所形成的凹槽39内 并使该树脂50覆盖该铜板80第一表面82的一侧。该树脂50对应该第一表面82的一侧 具有该上
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