焊盘结构及具有该焊盘结构的印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制电路板设计领域，尤其涉一种焊盘结构及有该焊盘结构的印制电 路板。
【背景技术】
[0002] 在消费性电子产品的制造过程中，印制电路板（Printed Circuit Board, PCB)设 计和电子元器件的组装是两个重要的环节，其直接关系到产品的性能表现。在PCB的设计 中，需根据预先绘制的电路原理图在PCB上设置与各元器件对应的焊盘，W便于后续将各 元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。焊盘的平面结构必须与元器件连接端形状一致，才 能保证元器件的连接端在焊接组装时与焊盘之间形成稳固的连接，避免因焊锡不足而使元 器件与PCB接触不良。然而，在实际的生产中，常常因为物料供应或生产成本的考量，需要 W不同供应商同型号或相近型号的元器件来替代现有的元器件，从而导致PCB上预先设计 的焊盘与新的元器件不匹配。如果直接将新的元器件直接组装到现有的焊盘上，则可能导 致元器件与PCB接触不良或元器件移位，影响产品质量；如果重新设计制作PCB又会增加额 外的生产成本，不利于生产成本的控制。
【发明内容】
[0003] 鉴于W上情况，有必要提供一种能够兼容不同元器件的焊盘结构。
[0004] -种焊盘结构，用于焊接具有不同连接端的元器件，所述焊盘结构包括多个焊接 区，每一所述焊接区包括第一焊盘、第二焊盘和第H焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘的中必 连线与该第二焊盘和该第H焊盘的中必连线垂直。
[0005] -种印制电路板，包括至少一元器件和焊盘结构，所述焊盘结构包括多个焊接区， 每一所述焊接区包括第一焊盘、第二焊盘和第H焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘的中必连 线与该第二焊盘和该第H焊盘的中必连线垂直，所述焊盘结构用于焊接所述至少一元器 件。
[0006] 该焊盘结构通过设置该第一焊盘、第二焊盘和第H焊盘，使其可W兼容具有不同 连接端的元器件，保证该印制电路板元器件焊接的可靠性。
【附图说明】
[0007] 图1为本发明焊盘结构的平面示意图。
[0008] 图2为待焊接于图1所示的焊盘结构上的元器件的平面结构示意图。
[0009] 图3为待焊接于图1所示的焊盘结构上的另一元器件的平面结构示意图。
[0010] 图4为本发明已焊接图2所示元器件的印制电路板的平面示意图。
[0011] 图5为本发明已焊接图3所示元器件的印制电路板的平面示意图。
[0012] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0013] 请参阅图1，本发明较佳实施例提供一种能够兼容不同元器件的焊盘结构10。本 实施例中，该焊盘结构10呈矩形，其四个角落分別设置有一焊接区11，所述每一焊接区11 包括第一焊盘1、第二焊盘2和第H焊盘3。该第一焊盘1、第二焊盘2和第H焊盘3尺寸 相当。该第一焊盘1和该第H焊盘3邻近该第二焊盘2设置，且该第一焊盘1和该第二焊 盘2的中必连线与该第二焊盘2和该第H焊盘3的中必连线垂直。该第一焊盘1、第二焊盘 2和第H焊盘3之间均留有一间隙，W阻止焊接时焊锡在不同的焊盘间相互流通，并能防止 产生过大的寄生电容。在本实施例中，该第一焊盘1、第二焊盘2和第H焊盘3均呈矩形，该 第二焊盘2的一角与该焊盘结构10的一角重叠，该第一焊盘1的一边与该焊盘结构10的 一边重叠，该第H焊盘3的一边与该焊盘结构10的另一边重叠。
[0014] 请参阅图2和图3,图示分别为待焊接于本发明较佳实施例提供的焊盘结构10上 的元器件20、30的平面结构示意图。其中，该元器件20的四个角落分别设置有一连接端 21，该连接端21呈长方形，且相对于该元器件20纵向设置。该元器件30的四个角落分别 设置有一连接端31，该连接端31呈长方形，且相对于该元器件30横向设置。该元器件20 和该元器件30的尺寸与该焊盘结构10的尺寸相当，该连接端21和该连接端31的尺寸均 为该第一焊盘1尺寸的两倍。
[0015] 本发明还提供一种具有该焊盘结构10的印制电路板50,图4和图5所示为本发明 印制电路板50的平面TK意图。
[0016] 请参阅图4,当该元器件20被焊接到该焊盘结构10上时，其连接端21与该第二焊 盘2和第H焊盘3重叠，即该元器件20的四个连接端21分别与该焊盘结构10四个角落由 该第二焊盘2和第H焊盘3形成的区域达到完全匹配，从而保证该元器件20与该焊盘区域 之间的稳固连接。
[0017] 请参阅图5,当该元器件30被焊接到该焊盘结构10上时，其连接端31与该第一焊 盘1和第二焊盘2重叠，即该元器件30的四个连接端31分别与该焊盘结构10四个角落由 该第一焊盘1和第二焊盘2形成的区域完全匹配，从而保证该元器件30与该焊盘区域之间 的稳固连接。
[0018] 可W理解，所述焊盘结构10及该第一焊盘1、第二焊盘2和第H焊盘3的尺寸形状 可W根据元器件连接端的形状来设定，如圆角矩形、楠圆、圆形等。
[0019] 所述焊盘结构10通过设置分立的第一焊盘1、第二焊盘2和第H焊盘3,使其可W 兼容具有不同连接端的元器件20、30,保证元器件20和元器件30在焊接到该焊盘结构10 上时，连接端21、31均能与第一焊盘1、第二焊盘2和第H焊盘3中的两者重叠或H者重叠， 实现焊接尺寸的完全匹配。从而保证即使需要临时更换具有不同连接端的元器件，也无需 重新制作印制电路板，在保证该印刷电路板上元器件的焊接质量的同时，实现对生产成本 的有效控制。
[0020] W上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非是对本发明作任何形式上的限定。另 夕F，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，送些依据本发明精神所做的变 化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
【主权项】
1. 一种焊盘结构，其特征在于：所述焊盘结构包括多个焊接区，每一所述焊接区包括 第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘的中心连线与该第二焊盘和该 第三焊盘的中心连线垂直。2. 如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：所述第二焊盘与第一焊盘及第三焊盘 之间均设有一间隙。3. 如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：所述元器件被焊接到该焊盘结构上时， 该元器件的连接端与该第一焊盘和该第二焊盘形成的区域重叠。4. 如权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于：所述连接端的尺寸与该第一焊盘和该 第二焊盘的尺寸之和一致。5. 如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：所述元器件被焊接到该焊盘结构上时， 该元器件的连接端与该第二焊盘和该第三焊盘形成的区域重叠。6. 如权利要求5所述的焊盘结构，其特征在于：所述连接端的尺寸与该第二焊盘和该 第三焊盘的尺寸之和一致。7. -种印制电路板，包括至少一元器件，其特征在于：所述印制电路板还包括如权利 要求1-6任一项所述的焊盘结构，所述焊盘结构用于焊接所述至少一元器件。8. 如权利要求7所述的印制电路板，其特征在于：所述至少一元器件可选择地与所述 第一焊盘和第二焊盘焊形成的区域焊接，或与所述第二焊盘和第三焊盘形成的区域焊接。9. 一种焊盘结构，其特征在于：所述焊盘结构包括多个焊接区，其中至少一所述焊接 区包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘的中心连线与该第二焊 盘和该第三焊盘的中心连线垂直。
【专利摘要】本发明提供一种焊盘结构，用于焊接具有不同连接端的元器件，所述焊盘结构包括多个焊接区，每一所述焊接区包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘的中心连线与该第二焊盘和该第三焊盘的中心连线垂直。另，本发明还提供一种具有该焊盘结构的印制电路板。该焊盘结构可以兼容具有不同连接端的元器件，保证元器件焊接可靠性。
【IPC分类】H05K1/11, H05K1/18
【公开号】CN105472882
【申请号】CN201410420398
【发明人】陈亚男, 王晓冬
【申请人】深圳富泰宏精密工业有限公司, 群迈通讯股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年8月25日