复合电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及内置多个电子部件元件的复合电子部件。
【背景技术】
[0002] -直W来，已经提出大量内置多个电子部件元件的复合电子部件。
[0003] 例如，专利文献1的埋入式印刷电路基板具备：形成空腔的绝缘层;安装在空腔内 的电子部件元件;和形成在绝缘层上的电路图案层。
[0004] 另外，专利文献2的压电器件(晶体振荡器)将具有收容晶体振子的空腔的封装、和 具有收容IC的空腔底部的电路基板上下接合。
[0005] 另外，专利文献3的压电振动器件（晶体振荡器)具备H形封装，其具有收容晶体振 子的第1空腔、和收容IC的第2空腔。
[0006] 先行技术文献
[0007] 专利文献
[000引专利文献1:肝特开2011-249792号公报
[0009] 专利文献2:肝特开2007-235791号公报
[0010] 专利文献3:肝特开2013-30910号公报
【发明内容】
[0011] 发明要解决的课题
[0012] 但是，但由于专利文献1的埋入式印刷电路基板是在水平方向上排列而设的空腔 内安装电子部件元件的结构，因此占有面积变大，有难W小型化运样的问题。
[0013] 另外，专利文献2的压电器件（晶体振荡器)需要具有用于收容IC的空腔底部的电 路基板，有难W低高度化的问题。
[0014] 另外，专利文献3的压电振动器件（晶体振荡器）由于需要将用于安装在印刷布线 板的安装用连接盘设置在空腔的围栏，因此不能使空腔的围栏较细。为此有难W小型化的 问题。
[0015] 为此，本发明的目的在于，提供能实现低高度化W及小型化的复合电子部件。
[0016] 用于解决课题的手段
[0017] 本发明是复合电子部件，特征在于，具备：收容安装第1电子部件元件、具备与第1 电子部件元件电连接的连接用端子的第1基板;收容安装与第1电子部件元件电连接的第2 电子部件元件、与第1基板的连接用端子电连接的第2基板，第2基板由覆盖第2电子部件元 件的周围而设的绝缘层、设于绝缘层的一方主面的由铜锥构成的第1布线图案W及设于绝 缘层的另一方主面的由铜锥构成的第2布线图案、和将第1布线图案与第2布线图案电连接 的层间连接导体构成，在第1布线图案的一方主面电连接第2电子部件元件，在第1布线图案 的另一方主面电连接连接用端子。
[0018] 在本发明中，由于第2基板由覆盖第2电子部件元件的周围而设的绝缘层、设于绝 缘层的一方主面的由铜锥构成的第I布线图案W及设于绝缘层的另一方主面的由铜锥构成 的第2布线图案、和将第1布线图案与第2布线图案电连接的层间连接导体构成，因此不再需 要现有的空腔结构，能实现低高度化。进而，由于不再需要现有的空腔的围栏，因此第2基板 中的第2电子部件元件的占有面积比率变高，能实现小型化。
[0019] 进而，在本发明中，第1布线图案W及第2布线图案由铜锥所构成的导电性材料形 成。由于铜锥的热传导性良好，因此从搭载的电子部件的热传导性(放热性)变得良好。
[0020] 进而在本发明中，由于不再需要将用于安装在印刷布线板的安装用连接盘设置在 空腔的围栏，因此安装用连接盘的配置的自由度变大。
[0021] 另外，本发明的复合电子部件特征在于，第1电子部件元件是晶体振子，第2电子部 件元件是1C。在本发明中，在第2电子部件元件是具有溫度探测功能的溫度补偿用IC的情况 下，复合电子部件成为晶体振荡器。
[0022] 另外，本发明的复合电子部件特征在于，第1电子部件元件是晶体振子，第2电子部 件元件是热敏电阻。在本发明中，复合电子部件成为带溫度补偿热敏电阻晶体振荡器。
[0023] 另外，本发明的复合电子部件特征在于，层间连接导体是设于第2基板的侧面的侧 面布线图案。在本发明中，由于采用在第2基板的侧面配设将第1布线图案和第2布线图案电 连接的布线图案的结构，因此第2基板中的第2电子部件元件的占有面积比率更加进一步提 高，能实现更加进一步的小型化。
[0024] 另外，本发明的复合电子部件特征在于，第1布线图案和第2电子部件元件经由直 接设于第1布线图案的第2电子部件元件安装用连接盘而电连接并被固定，第2电子部件元 件安装用连接盘的高度尺寸大于构成绝缘层的绝缘材料的填料直径的尺寸。
[0025] 在本发明中，由于构成绝缘层的绝缘材料的填料直径的尺寸小于第2电子部件元 件安装用连接盘的高度尺寸，因此在由第2电子部件元件安装用连接盘形成的第2电子部件 元件与第1布线图案间的间隙，绝缘材料也变得易于填充。
[0026] 另外，本发明的复合电子部件特征在于，第1基板和第2基板W加粘结剂焊料被固 定，且第1电子部件元件和第2电子部件元件经由加粘结剂焊料而电连接。
[0027] 在本发明中，由于使用加粘结剂焊料，因此抑制了第堪板与第2基板的相互的自 对准(位置偏离），第1基板与第2基板的接合偏离(层叠偏离)变小。因此，能更加进一步达成 复合电子部件的小型化。
[002引发明的效果
[0029] 根据本发明，能得到从搭载的电子部件的热传导性良好、能实现低高度化W及小 型化的复合电子部件。
[0030] 本发明的上述的目的、其他目的、特征W及优点会从参考图面进行的W下的用于 实施发明的形态的说明中得到进一步的明确。
【附图说明】
[0031] 图1是表示本发明所设及的复合电子部件的1个实施方式的截面图。
[0032] 图2是图1所示的第2基板的俯视图。
[0033] 图3是用于说明图1所示的复合电子部件的制造方法的一例的截面图。
【具体实施方式】
[0034] 将本发明所设及的复合电子部件的1个实施方式和其制造方法一起进行说明。
[0035] 1.复合电子部件
[0036] 图1是表示复合电子部件的垂直截面图，图2是图1所示的第2基板的俯视图。另外， 图1是从箭头方向观察图2的A-A的部分的截面图。
[0037] 复合电子部件1具备：内置第1电子部件元件20的上段的第1基板2;和内置第2电子 部件元件40的下段的第2基板4。
[0038] 第1基板2例如是通常使用在现有的晶体振荡器等(参考专利文献2)中的空腔结构 的基板。即，矩形的第1基板2在W陶瓷等形成的基板主体22的空腔24中收容第1电子部件元 件20。
[0039] 第1电子部件元件20是晶体振子等，在表面形成一对激振电极(未图示)等。第1电 子部件元件20的一端侧隔着导电性粘结剂安装在第1电子部件元件安装用连接盘26上，W 单侧支承的状态被固定。第1电子部件元件安装用连接盘26通过形成在基板主体22的布线 图案(未图示)来与形成在基板主体22的底面的大致四角部的4个连接用端子28aW及形成 在中央部的2个连接用端子28b连接。
[0040] 进而，在基板主体22的上表面，W外皮焊接〇>-乂溶接)等接合由接合金属或陶 瓷等形成的盖30。空腔24的内部通过盖30而气密密封，维持减压气氛或惰性气体气氛。
[0041] 矩形的第2基板4概略地由绝缘层42、收容在绝缘层42的第2电子部件元件40W及 第2电子部件元件安装用连接盘52、分别设置在绝缘层42的表背面的由铜锥构成的第1布线 图案44a、44bW及第2布线图案46、和设置在第2基板4的侧面的侧面布线图案(层间连接导 体)48构成。
[0042] 第2电子部件元件40是具有溫度探测功能的溫度补偿用IC或热敏电阻等。在作为 第2电子部件元件40而使用溫度补偿用IC的情况下，由于溫度补偿用IC的追随性良好，因此 复合电子部件1成为振荡特性卓越的溫度补偿型晶体振荡器(TCX0)。溫度补偿用IC具有使 第1电子部件元件20的晶体振子激振的振荡电路、溫度补偿电路等。另外，在作为第2电子部 件元件40使用热敏电阻的情况下，复合电子部件1由于空的空间变大，成为连其他电子部件 元件都能搭载的带溫度补偿热敏电阻晶体振荡器。
[0043] 第2电子部件元件40的端子(未图示)朝向上侧，在焊料凸起50与第2电子部件元件 安装用连接盘52电连接。第2电子部件元件安装用连接盘52分别直接形