声表面波设备及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及声表面波设备及其制造方法，详细地，涉及具有密闭空间的声表面波设备及其制造方法。
【背景技术】
[0002 ]以往，提供了各种具有密闭空间的声表面波设备。
[0003]例如，图15中表示剖视图的声表面波设备101的压电基板103与外罩137隔着框状的支撑层135来结合，在压电基板103与外罩137之间形成密闭空间110A。在压电基板103的与外罩137对置的主面，形成包含声表面波元件的IDT电极、反射器、焊盘、布线的导电图案111A。通过成膜在支撑层135以及外罩137的孔部105h的底面、内周面以及外罩137的上表面的孔部105h的周围的基底层139和填充在其内侧的实心部141，来贯通支撑层135以及外罩137，形成与焊盘113A电连接的贯通导体107A(例如，参照专利文献1)。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2011-172190号公报
【发明内容】
[0007]-发明要解决的课题_
[0008]声表面波设备能够通过在晶片状的压电基板(集合基板)集中加工多个之后，分割为单个片，来高效地制作出。在集合基板的状态下，通过电镀来形成贯通导体的情况下，预先在集合基板形成供电线以使得镀敷工序中电流流过焊盘。供电线在将集合基板分割为单个基板时被切断。因此，在从集合基板分割出的单个片中，供电线延伸到压电基板的主面的外周缘。
[0009]在通过切割来切断集合基板以分割为单个片的情况下，存在切割时供电线从压电基板的主面剥离，形成密闭空间的支撑层与压电基板的紧贴性降低，密闭空间的密闭性降低的情况。
[0010]本发明鉴于该实际情况而提出，提供一种能够抑制在切割时供电线从压电基板剥离，并能够抑制密闭空间的密闭性降低的声表面波设备及其制造方法。
[0011]-解决课题的手段_
[0012]本发明为了解决上述课题，提供一种如下构成的声表面波设备。
[0013]声表面波设备具备:(a)压电基板，其具有主面；(b)导电图案，其形成在所述主面，包含:声表面波元件图案、焊盘、和与所述焊盘电连接并延伸到所述主面的外周缘的供电线；(c)支撑层，其包含:沿着所述主面的所述外周缘与所述外周缘之间设有间隔地在所述主面形成为框状的框部、和形成在所述焊盘上的焊盘邻接部；(d)外罩，其与所述支撑层接合，与所述主面对置；(e)贯通导体，其与所述焊盘电连接，形成于在俯视所述主面的方向上贯通所述支撑层的焊盘邻接部的内部，形成由所述压电基板、所述外罩以及所述支撑层包围的密闭空间。所述供电线包含与从所述焊盘邻接部分离的所述框部的独立部分交叉的独立供电线。所述支撑层在所述独立部分的附近还包含加强部，所述加强部与所述独立供电线交叉且形成在所述主面。
[0014]在上述结构中，在支撑层的框部的外侧形成有支撑层的加强部的情况下，即使在切割时独立供电线从压电基板的主面剥离，也能够通过加强部，在框部的独立部分的近前阻止独立供电线的剥离。在支撑层的框部的内侧与框部一体地形成有支撑层的加强部的情况下，即使在切割时独立供电线从压电基板的主面剥离，在支撑层的框部的独立部分与独立供电线的交叉部分紧贴性降低，也能够通过加强部，维持密闭空间的气密。
[0015]根据上述结构，能够通过支撑层的加强部，抑制密闭空间的密闭性降低。
[0016]在优选的一方式中，所述加强部形成在所述框部的外侧。所述加强部与所述独立供电线交叉的方向上的尺寸即所述加强部的宽度随着接近于所述框部而连续变大。
[0017]在该情况下，能够通过加强部，将切割时在供电线延伸的方向上作用的应力向与供电线延伸的方向不同的方向释放，能够更可靠地维持密闭空间的气密。
[0018]在优选的其他方式中，所述加强部形成在所述框部的外侧。所述加强部与所述独立供电线交叉的方向上的尺寸即所述加强部的宽度随着接近于所述框部而阶梯状地变大。
[0019]在该情况下，能够通过加强部，将切割时在供电线的方向上作用的应力向与供电线延伸的方向不同的方向释放，能够更可靠地维持密闭空间的气密。
[0020]在优选的其他方式中，所述加强部形成在所述框部的外侧，并且与所述框部分离地形成。
[0021]在该情况下，能够通过加强部，在框部的近前阻止独立供电线的剥离，抑制密闭空间的密闭性降低。
[0022]此外，本发明为了解决上述课题，提供一种如下构成的声表面波设备的制造方法。
[0023]声表面波设备的制造方法具备第1至第4工序。在所述第1工序中，在压电基板的主面形成导电图案，该导电图案包含:声表面波元件图案、焊盘、和与所述焊盘电连接并延伸到所述主面的外周缘的供电线。在所述第2工序中，在形成了所述导电图案的所述压电基板的所述主面，形成支撑层，该支撑层包含:沿着所述压电基板的所述主面的所述外周缘与所述外周缘之间设置有间隔地形成为框状的框部、和形成在所述焊盘上的焊盘邻接部。在所述第3工序中，将与所述压电基板的所述主面对置的外罩和所述支撑层接合，形成由所述压电基板、所述外罩以及所述支撑层包围的密闭空间。在所述第4工序中，形成与所述焊盘电连接并形成在俯视所述主面的方向上贯通所述支撑层的焊盘邻接部的贯通孔的内部的贯通导体。在所述第1工序中形成的所述供电线包含独立供电线，该独立供电线与所述第2工序中所述支撑层的所述框部之中和所述焊盘邻接部分离的独立部分相交叉。在所述第2工序中形成的所述支撑层在所述框部的所述独立部分的附近还包含加强部，该加强部与所述独立供电线交叉且形成在所述主面。
[0024]根据上述方法，能够通过支撑层的加强部，抑制密闭空间的密闭性降低。
[0025]在优选的一方式中，在所述第2工序中，所述加强部形成在所述框部的外侧，使得:随着接近于所述框部，所述加强部与所述独立供电线交叉的方向上的尺寸即所述加强部的宽度连续变大。
[0026]在该情况下，能够通过加强部，将切割加工时在供电线延伸的方向上作用的应力向与供电线延伸的方向不同的方向释放，能够更可靠地维持密闭空间的气密。
[0027]在优选的其他方式中，在所述第2工序中，所述加强部形成在所述框部的外侧，使得:随着接近于所述框部，所述加强部与所述独立供电线交叉的方向上的尺寸即所述加强部的宽度阶梯状地变大。
[0028]在该情况下，能够通过加强部，将切割加工时在供电线延伸的方向上作用的应力向与供电线延伸的方向不同的方向释放，能够更可靠地维持密闭空间的气密。
[0029]在优选的其他方式中，所述第4工序包含如下工序:在所述第3工序之前，在所述外罩形成贯通孔，以使得在所述支撑层与所述外罩接合时在俯视所述主面的情况下与所述焊盘邻接部的所述贯通孔重合。
[0030]在优选的其他方式中，所述第4工序包含如下工序:在所述第3工序之后，在所述外罩形成贯通孔，以使得在所述支撑层与所述外罩接合时在俯视所述主面的情况下与所述焊盘邻接部的所述贯通孔重合。
[0031]-发明效果-
[0032]根据本发明，能够抑制声表面波设备的密闭空间的密闭性降低。
【附图说明】
[0033]图1是声表面波设备的剖视图(实施例1)
[0034]图2是声表面波设备的剖视图(实施例1)
[0035]图3是表示声表面波设备的制造工序的俯视图(实施例1)
[0036]图4是表示声表面波设备的制造工序的俯视图(实施例1)
[0037]图5是表示声表面波设备的制造工序的剖视图(实施例1)
[0038]图6是表示声表面波设备的制造工序的剖视图(实施例1)
[0039]图7是表示声表面波设备的制造工序的剖视图(实施例1)
[0040]图8是表示声表面波