相变化导热式的电路板模块及其电路板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板，且特别是涉及一种相变化导热式的电路板模块及其电路板结构。
【背景技术】
[0002]目前常见的电子产品，例如手机与笔记本电脑，在微型化的趋势下，整体的封装模块堆栈密度越来越高。因此，电子产品的功能越来越多，而所消耗的功率也越来越大，以至于电子产品在运作时会产生很多热能，从而增加电子产品的温度。据此，为了减少电子产品因为温度过高而致使电子产品的可靠度下降，通常于电路板上设计铜柱作为电子组件的散热路径。
[0003]然而，上述设有铜柱的电路板所具备的散热效率已逐渐不敷使用，因此，如何提升电路板的散热效率已成为业内研发的主要课题之一。于是，本发明人有感上述缺失可改善，故特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。
【发明内容】
[0004]本发明实施例在于提供一种相变化导热式的电路板模块及其电路板结构，其能有效地提升电路板结构的散热效率。
[0005]本发明实施例提供一种相变化导热式的电路板模块，包括:一电路板结构，包含:一板件，其具有两板面及至少一信号传输线路，且该板件形成有一容置槽；及一导热件，包含:一封闭状的热管，其内设有一工作流体，该热管设置于该容置槽内且未突伸出该板件的该两板面，该热管与该容置槽之间留有一空隙；及一未包含玻璃纤维的树脂，其填充于该热管与该容置槽之间的该空隙，且该树脂大致无间隙地相连于该热管与该容置槽，而该热管与该信号传输线路呈彼此电性隔绝；一发热件，其抵接于该电路板结构的导热件，且该热管邻近于该发热件的部位定义为一吸热端部；以及一冷却件，其抵接于该电路板结构的导热件，且该热管邻近于该冷却件的部位定义为一放热端部；其中，该吸热端部内的工作流体呈液相且用以吸收该发热件所产生的热能而蒸发成气相工作流体，以使该热管内产生局部高压，驱使该气相工作流体流向该放热端部；该气相工作流体能于该放热端部受该冷却件的冷却而凝结成液相工作流体，并回流至该吸热端部。
[0006]本发明实施例还提供一种电路板结构，包括:一板件，其具有两板面及至少一信号传输线路，且该板件形成有一容置槽；以及一导热件，包含:一封闭状的热管，其内设有一工作流体，该热管设置于该容置槽内且未突伸出该板件的该两板面，该热管与该容置槽之间留有一空隙，而该热管定义有一吸热端部及一放热端部；及一未包含玻璃纤维的树脂，其填充于该热管与该容置槽之间的该空隙，且该树脂大致无间隙地相连于该热管与该容置槽，而该热管与该信号传输线路呈彼此电性隔绝；其中，该吸热端部内的工作流体呈液相且用以吸收热能而蒸发成气相工作流体，以使该热管内产生局部高压，驱使该气相工作流体流向该放热端部；该气相工作流体能于该放热端部受冷却而凝结成液相工作流体，并回流至该吸热端部。
[0007]综上所述，本发明实施例所提供的相变化导热式的电路板模块及其电路板结构，其使发热件所产生的热能经由埋置于电路板结构内的热管而能快速地传递到冷却件，进而提升电路板结构的散热效率。
[0008]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。
【附图说明】
[0009]图1为本发明相变化导热式的电路板模块的立体示意图。
[0010]图2为图1沿A-A剖线的剖视示意图。
[0011]图3为图1沿B-B剖线的剖视示意图。
[0012]图4为本发明电路板结构制造方法的步骤S101的示意图。
[0013]图5为本发明电路板结构制造方法的步骤S103的示意图。
[0014]图6为本发明电路板结构制造方法的步骤S105的示意图。
[0015]图7为本发明电路板结构制造方法的步骤S107的示意图。
[0016]图8为本发明电路板结构制造方法的步骤S109的示意图。
[0017]图9为本发明电路板结构另一实施态样的示意图。
[0018]图10为对应于图7的电路板模块的立体示意图。
[0019]图11为对应于图7的电路板t旲块另一视角的立体意图。
[0020]图12为图10沿C-C剖线的剖视示意图。
[0021]图13为本发明电路板模块另一实施态样的示意图。
[0022]图14为对应于图8的电路板模块的示意图。
[0023][图的符号简单说明]:
[0024]100 相变化导热式的电路板模块
[0025]1 电路板结构
[0026]11 板件
[0027]111 第一板面
[0028]112 第二板面
[0029]113 信号传输线路
[0030]12 导热件
[0031]121 热管
[0032]121a吸热端部
[0033]121b放热端部
[0034]122 树脂
[0035]2 发热件
[0036]3 冷却件
【具体实施方式】
[0037]请参阅图1至图3，其为本发明的一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及的相关数量与外型，仅用以具体地说明本发明的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本发明的权利范围。
[0038]本实施例为一种相变化导热式的电路板模块100，包括一电路板结构1以及安装于电路板结构1上的一发热件2与一冷却件3。上述发热件2与冷却件3装设于电路板结构1上，以透过电路板结构1将发热件2所产生的热能传送至冷却件3。其中，所述发热件2可以是芯片或电阻等发热组件，而冷却件3可以是散热鳍片或致冷芯片等冷却组件，在此不加以限制。
[0039]下述将先说明电路板结构1的具体构造，而后再说明电路板结构1对应于发热件2与冷却件3的相对关系。
[0040]所述电路板结构1包含有一板件11与嵌设于板件11内的一导热件12。其中，本实施例的板件11是指不可弯折的硬板，亦即主要是以预浸材料层(PreimpregnatedMaterial)来形成，而依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸材(Glassfiber prepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材料。再者，上述板件11在本实施例中是以积层板为例，并且为便于说明，下述将积层板视为单一构件作介绍，但本发明的板件11不以积层板为限。
[0041]所述板件11具有位于相反侧的两板面111、112 (如图1中的板件11顶面与底面，下述将其称之为第一板面111与第二板面112，以便于说明)，并且板件11具有至少一信号传输线路113，用以作为信号传递之用。
[0042]再者，所述板件11形成有一容置槽114,上述容置槽114可以自第一板面111与第二板面112其中之一凹设所形成，而图2中的容置槽114是以自第一板面111凹设为例。并且容置槽114呈长条状，而容置槽114的长轴方向(如图2的水平方向)大致平行于上述第一板面111与第二板面112。此外，由于板件11的其他特征(如:贯孔(via)、线路布局)并非本发明所欲强调的技术特征，因而在此不加以赘述。
[0043]所述导热件12包含有一封闭状的热管(heat pipe) 121以及一未包含有玻璃纤维的树脂122。其中，上述热管121大致呈扁平状，且其轮廓大致对应于板材110的容置槽114，但热管121的尺寸需略小于所述板材110的容置槽114。并且所述热管121具有一管材1211(