移动终端中框、移动终端及其散热方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种移动终端中框、移动终端及其散热方法。
【背景技术】
[0002]随着智能移动终端迅速发展，功能越来越复杂，导致CPU发热越来越严重。而CPU发热严重会导致CPU性能下降以及CPU的热功耗剧增，因此，对智能移动终端的CPU散热的要求越来越高。
[0003]目前，一般常规的手段采用热管、石墨片、导热硅胶垫或者导热凝胶来降低CPU的温度，可以在一定程度上缓解CHJ发热问题。但是，当移动终端运行程序过多时，常规手段一般无法解决CPU温度过高的问题，CPU的散热效果较差。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于提供一种移动终端中框、移动终端及其散热方法，旨在提高移动终端的CPU的散热效果。
[0005]本发明提供的移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。
[0006]可选的，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇。
[0007]可选的，所述第二通孔的数量为两个，且分别设于所述散热通道的相对的两端，每一所述第二通孔内设置一所述散热风扇。
[0008]可选的，其中一所述散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部，另一所述散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧。
[0009]可选的，出风侧朝向所述散热通道内部的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离小于出风侧朝向所述移动终端中框外侧的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离。
[0010]此外，本发明进一步提供一种移动终端，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述CPU与所述半导体制冷片的冷端贴合设置。。
[0011 ]可选的，所述CPU与所述半导体制冷片电连接。
[0012]此外，本发明进一步提供一种移动终端散热方法，应用于移动终端中，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端与所述CPU贴合设置;所述CPU与所述半导体制冷片电连接；
[0013]所述移动终端散热方法包括:
[0014]所述CPU获取其内部温度；
[0015]在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片开启；
[0016]在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片停止工作。
[0017]可选的，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇;所述CHJ与所述散热风扇电连接；
[0018]所述移动终端散热方法还包括:
[0019]在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇关闭；
[0020]在所述内部温度大于或等于所述第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇开启；
[0021 ]其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。
[0022]可选的，所述散热通道的侧壁上还设有两个第二通孔，一所述第二通孔内部安装有第一散热风扇，所述第一散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部；另一所述第二通孔内部安装有第二散热风扇，所述第二散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧；
[0023]所述移动终端散热方法还包括:
[0024]在所述内部温度小于所述第一预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均关闭；
[0025]在所述内部温度大于或等于所述第一预设温度、且小于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇开启，且所述第二散热风扇关闭；
[0026]在所述内部温度大于或等于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均开启；
[0027]其中，所述第一预设温度小于所述第三预设温度。
[0028]本发明提供的移动终端中框、移动终端及移动终端散热方法，通过在移动终端中框上设置散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合，从而在半导体制冷片通电时，半导体制冷片的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且半导体制冷片的热端的热量可以通过散热通道散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
【附图说明】
[0029]图1为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的局部结构剖视图。
[0030]图2为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的结构剖视图。
[0031 ]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0032]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0033]参照图1和图2，图1为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的局部结构剖视图，图2为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的结构剖视图。应当说明的是，本发明中描述的移动终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。以下各个实施例以移动终端为手机为例进行说明。
[0034]本实施例提出一种移动终端中框，所述移动终端中框上设有散热通道100，且所述散热通道100的侧壁上设有第一通孔110，所述第一通孔110内部安装有半导体制冷片200;所述半导体制冷片200的热端朝向所述散热通道100设置，所述半导体制冷片200的冷端用于与移动终端的CPU贴合。
[0035]在本实施例中，上述散热通道100的形状、大小和位置可以根据实际需要进行设置，在此不作限定。可选的，散热通道100的形状可以为长条形，从而可以节约移动终端内部的空间。可选的，散热通道100的位置可以根据移动终端的CPU的位置而定。可选的，散热通道100可以开设出气口，出气口的数量可以为一个、两个或多个，以将散热通道100内部的空气散发出去。可选的，出气口朝向移动终端壳体外侧设置，从而便于将散热通道100内的空气散发至移动终端外侧。
[0036]可选的，为了进一步提高该移动终端中框的散热效果，移动终端中框侧材料可以为高热导率的金属，例如，可以为铝合金，可选的，可以为铝合金6061。
[0037]上述半导体制冷片200可以与移动终端电池电连接，通过移动终端电池为半导体制冷片200供电。上述半导体制冷片200也可以单独设置一供电电池。
[0038]可选的，为了提高半导体制冷片200固定于移动终端中框上的可靠性，半导体制冷片200与第一通孔110之间为过盈配合。或者，半导体制冷片200粘接于第一通孔110内部。或者，半导体制冷片200还可以与第一通孔110卡合固定连接。
[0039]半导体制冷片200的形状大体呈立方体，第一通孔110的形状也大体呈与半导体制冷片200适配的立方体设置。
[0040]在半导体制冷片200通电时，其内部发送热量转移，热量从其冷端转移至其热端，使得冷端的温度较低，热端的温度较高。由于上述半导体制冷片200的冷端与移动终端的CPU贴合，因此上述半导体制冷片200的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且上述半导体制冷片200的热端的热量可以通过散热通道100散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
[0041]可选的，移动终端上可以设置一单独的开关与半导体制冷片200电连接