一种局部无胶补强片成型工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种局部无胶补强片成型工艺。
【背景技术】
[0002]目前柔性电路板生产过程中，经常使用到局部无胶补强片。该类补强片的目的是，为了避免胶在生产过程中受到污染影响柔板可靠性，而在胶的表面留一层保护膜，为了方便后续撕取保护膜，胶的覆盖面积要小于保护膜，从而留出撕手。由于该类补强片无法一次成型，以往撕手处的废料多采用人工撕取，生产效率较低，无法满足现在的要求。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:解决现有技术中局部无胶补强片撕手处的废料只能人工撕取，生产效率较低的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供了一种局部无胶补强片成型工艺，其采用到的设备包括:第一工位、第二工位和废料收卷装置;所述第一工位包括孔成型刀、外形成型刀，所述孔成型刀用于在托底膜上冲切出定位孔;所述外形成型刀用于冲切产品外形，其设有
A、B两种切割深度，所述A切割深度为冲断胶层和离型层，但不冲断托底膜，所述B切割深度为只冲断胶层;所述第二工位包括定位柱和撕手冲切刀，所述定位柱与所述托底膜定位孔相匹配，所述撕手冲切刀用于冲切出撕手，其为所述B切割深度;所述废料收卷装置用于收卷废料；
其特征在于，包括下列步骤:
步骤一、将包含有胶层、离型层、托底膜三层结构的原料铺设在设备上，胶层朝上；步骤二、所述原料经过第一工位，孔成型刀在托底膜上冲切出定位孔;外形成型刀在胶层冲切出封闭的产品外形，在离型层则冲切出一端开口的外形；
步骤三、收卷废料；
步骤四、材料经第二工位，所述定位柱插入所述托底膜定位孔进行导正，撕手冲切刀冲切离型层，将产品外形开口封闭，形成撕手；
步骤五、收卷废料。
[0005]该局部无胶补强片成型工艺采用自动化生产方式，相比以往手工撕取撕手废料的方式，生广效率明显提尚。
【附图说明】
[0006]图1是本发明的局部无胶补强片成型设备的示意图。
[0007]图2是图1中的局部无胶补强片成型设备的俯视图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0009]如图1至图2所示的局部无胶补强片成型工艺，其采用到的设备包括:第一工位、第二工位和废料收卷装置。
[0010]第一工位包括孔成型刀4、外形成型刀5，孔成型刀4用于在托底膜3上冲切出定位孔31。外形成型刀5用于冲切产品外形，其设有A、B两种切割深度，A切割深度为冲断胶层I和离型层2，但不冲断托底膜3，B切割深度为只冲断胶层I。
[0011]第二工位包括定位柱6和撕手冲切刀7，定位柱6与托底膜定位孔31相匹配，撕手冲切刀7用于冲切出撕手8，其为B切割深度;废料收卷装置用于收卷废料。
[0012]具体的加工步骤为:
步骤一、将包含有胶层1、离型层2、托底膜3三层结构的原料铺设在设备上，胶层I朝上；步骤二、原料经过第一工位，孔成型刀4在托底膜3上冲切出定位孔31;外形成型刀5在胶层I冲切出封闭的产品外形，在离型层2则冲切出一端开口的外形9;
步骤三、收卷废料；
步骤四、材料经第二工位，定位柱6插入托底膜定位孔31进行导正，撕手冲切刀7冲切离型层2，将产品外形开口封闭，形成撕手8;
步骤五、收卷废料。
[0013]该局部无胶补强片成型工艺采用自动化生产方式，相比以往手工撕取撕手废料的方式，生广效率明显提尚。
[0014]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种局部无胶补强片成型工艺，其采用到的设备包括:第一工位、第二工位和废料收卷装置;所述第一工位包括孔成型刀、外形成型刀，所述孔成型刀用于在托底膜上冲切出定位孔;所述外形成型刀用于冲切产品外形，其设有A、B两种切割深度，所述A切割深度为冲断胶层和离型层，但不冲断托底膜，所述B切割深度为只冲断胶层;所述第二工位包括定位柱和撕手冲切刀，所述定位柱与所述托底膜定位孔相匹配，所述撕手冲切刀用于冲切出撕手，其为所述B切割深度;所述废料收卷装置用于收卷废料； 其特征在于，包括下列步骤: 步骤一、将包含有胶层、离型层、托底膜三层结构的原料铺设在设备上，胶层朝上；步骤二、所述原料经过第一工位，孔成型刀在托底膜上冲切出定位孔;外形成型刀在胶层冲切出封闭的产品外形，在离型层则冲切出一端开口的外形； 步骤三、收卷废料； 步骤四、材料经第二工位，所述定位柱插入所述托底膜定位孔进行导正，撕手冲切刀冲切离型层，将产品外形开口封闭，形成撕手； 步骤五、收卷废料。
【专利摘要】本发明公开了一种局部无胶补强片成型工艺，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将包含有胶层、离型层、托底膜三层结构的原料铺设在设备上，胶层朝上；所述原料经过第一工位，孔成型刀在托底膜上冲切出定位孔；外形成型刀在胶层冲切出封闭的产品外形，在离型层则冲切出一端开口的外形等步骤。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105517326
【申请号】CN201510918072
【发明人】王中飞
【申请人】苏州米达思精密电子有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月11日