电路板和移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种电子设备领域，尤其设及一种电路板和移动终端。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品的快速发展，促使产品个性化的产生，相应也使产品内部结构空间 更紧凑、更狭窄，从而使产品中的电路板在局部变得更窄，而电路板突然变窄的话，其应力 较差，容易折断。
[0003] 现有技术中通过不在较窄的电路板区域设置电子元器件，W减少该区域的承载， 来避免该区域容易折断，而该电路板的排布方式使得其它区域的电子元器件排布非常紧 密，不利于电路板上面的电子元器件的排布。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提供一种提高电路板较窄区域的强度的电路板和移动终端。
[0005] 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板，包括本体和补强框，所述本体 包括相互垂直的第一方向和第二方向，所述本体包括沿着所述第一方向依次连接的第一宽 部、窄部和第二宽部，所述窄部沿着第二方向的长度小于所述第一宽部、第二宽部沿着所述 第二方向的长度;所述补强框设置于所述窄部上，所述窄部之所述补强框的内部所在的区 域用于设置电子器件。
[0006] 其中，所述本体的形状呈型，所述窄部位于所述电路板的拐角处。
[0007] 其中，所述补强框的形状与所述窄部的形状对应。
[000引其中，所述补强框包括相背设置的底端和顶端，所述底端设置于所述窄部上，所述 补强框还包括盖板，所述盖板盖接于所述顶端上。
[0009] 其中，所述顶端部分盖接有所述盖板。
[0010] 其中，所述窄部临近自身边缘处围设焊盘，所述补强框焊接于所述焊盘上。
[0011] 其中，所述焊盘由连续的焊锡形成。
[0012] 其中，所述焊盘由多个子焊锡间隔排布形成。
[0013] 其中，所述补强框的材质为屏蔽材料。
[0014] 本发明实施例还提供了一种移动终端，包括电路板。
[0015] 本发明提供的电路板和移动终端通过将补强框设置在较窄的窄部，来提高窄部的 强度，同时窄部之补强框的内部所在的区域能够设置电子元器件，使得电路板较窄的区域 不易折断，其可靠性得到保证，并且电路板的任何区域皆可设置电子元器件，利于电路板上 的电子元器件的布局。
【附图说明】
[0016] 为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作 简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普 通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可W根据运些附图获得其他的附图。
[0017] 图1是本发明实施例提供的一种电路板的示意图；
[0018] 图2是图1所示的电路板的补强框的示意图；
[0019] 图3是图1所示的电路板的补强框部分设置盖板的的示意图；
[0020] 图4是图1所示的电路板的补强框完全设置盖板的示意图；
[0021] 图5是本发明其它实施例提供的另一种电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0022] 下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清 楚、完整地描述。
[0023] 本发明实施例设及的移动终端可W是任何具备通信和存储功能的设备，例如:平 板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车 载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
[0024] 本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语"长"、"宽""左""右"等指示的方位或 位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不 是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、W特定的方位构造和操作，因此不 能理解为对本发明的限制。
[0025] 请参考图1至图2,为本发明提供的一种移动终端，包括电路板100,电路板100包括 本体1和补强框2,本体1包括相互垂直的第一方向X和第二方向Y，本体1包括沿着第一方向X 依次连接的第一宽部11、窄部12和第二宽部13,窄部12沿着第二方向Y的长度小于第一宽部 11、第二宽部13沿着第二方向Y的长度;补强框2设置于窄部12上，窄部12之补强框2的内部 所在的区域用于设置电子器件。
[0026] 通过将补强框2设置在较窄的窄部12,来提高窄部12的强度，同时窄部12之补强框 2的内部所在的区域能够设置电子元器件，使得电路板100较窄的区域不易折断，其可靠性 得到保证，并且电路板100的任何区域皆可设置电子元器件，利于电路板100上的电子元器 件的布局。
[0027] 在本实施例中，本体1的第一方向X为电路板100较长的边即长边的延伸方向，即第 一方向X为电路板100的长度延伸方向；相应的，本体1的第二方向Y为电路板100较短的边即 宽边的延伸方向，即第二方向Y为电路板100的宽度延伸方向。
[0028] 可W理解的，本体1呈L|型。本体1的左右两侧皆为沿着第一方向X、第二方向Y的尺 寸较大的矩形区域，中间则为第一宽部11向第二宽部13过渡，且沿着第二方向Y宽度较小的 矩形区域。本实施例中，第一宽部11垂直连接于窄部12,窄部12垂直连接于第二宽部13。当 然，在其它实施例中，本体1还可W为其它形状，只要其具有一个较窄的窄部12即可。
[0029] 在本实施例中，补强框2包括相背设置的底端21和顶端22、连接底端21和顶端22之 间的若个侧壁23;底端21和顶端22皆为开口端;底端21焊接于窄部12上，W增强窄部12的强 度。
[0030] 可W理解的，补强框2的形状与窄部12的形状相对应。即补强框2可W为与窄部12 对应的矩形框，还可W为"H"型框，即在矩形框的基础上其左右两端分别W相反的方向凸 出并分别位于第一宽部11和第二宽部13上，其中间条形横置于窄部12, W进一步提高补强 框2与电路板100的连接强度。当然，在其它实施例中，补强框2的形状还可W根据实际所需 而变形。
[0031] 为了更进一步的改进，请参照图3,顶端22部分盖接有盖板24。
[0032] 通过在顶端22部分盖接盖板24,使得盖板24能够供SMT机器吸取，并进而将补强框 2焊接于窄部12上。
[0033] 在本实施例中，盖板24设置于顶端22位于最右侧的开口上，即盖板24位于第二宽 部13的范围中。可W理解的，盖板24可W设置在顶端22的任意位置，部分盖设于顶端22即 可。当然，在其它实施例中，如图4所示，盖板224还可W完全覆盖顶端222, W使顶端222形成 封闭端，进一步对补强框200中的元器件起到防尘和屏蔽的作用。
[0034] 为了更进一步的改进，请参照图1，窄部12临近自身边缘处围设焊盘12a，补强框2 焊接于焊盘12a上。
[0035] 通过在窄部12临近自身边缘围设焊盘12a，W使补强框2能够焊接于窄部12的边缘 上，进一步提高窄部12的边缘的应力，进一步保证窄部12的强度。
[0036] 在本实施例中，焊盘12a由连续的焊锡形成，焊盘12a与补强框2的底端21的形状相 同，补强框2的底端21焊接于该焊盘12a上。当然，在其它实施例中，如图5所示，根据不同的 工艺需求，焊盘212a还可W由多个子焊锡间距排布形成。
[0037] 为了更进一步的改进，补强框2的材质为屏蔽材料。
[0038] 通过将补强框2的材质限定为屏蔽材料，使得补强框2不仅具有补强支撑作用，还 可W对位于补强框2的内部中的电子元器件起到屏蔽作用，进一步提高电路板100上电子元 器件布局的灵活性。
[0039] 在本实施例中，补强框2的材质为洋白钢，利用洋白钢较佳的焊接性能，提高补强 框2与窄部12的连接强度。
[0040] 当移动终端开始使用时，首先将补强框2焊接于窄部12上，W增强窄部12的强度； 接着将电子元器件设置于电路板100上，其中，部分需要屏蔽的电子元器件亦可W设置于补 强框2的内部中，使得补强框2不仅具有补强支撑作用，还可W对位于补强框2的内部中的电 子元器件起到屏蔽作用。
[0041] 本发明提供的移动终端通过将补强框2设置在较窄的窄部12,来提高窄部12的强 度，同时窄部12之补强框2的内部所在的区域能够设置电子元器件，使得电路板100较窄的 区域不易折断，其可靠性得到保证，并且电路板100的任何区域皆可设置电子元器件，利于 电路板100上的电子元器件的布局。
[0042] 本发明提供的移动终端还通过在顶端22部分盖接盖板24,使得盖板24能够供SMT 机器吸取，并进而将补强框2焊接于窄部12上。
[0043] 本发明提供的移动终端还通过将补强框2的材质限定为屏蔽材料，使得补强框2不 仅具有补强支撑作用，还可W对位于补强框2的内部中的电子元器件起到屏蔽作用，进一步 提高电路板100上电子元器件布局的灵活性。
[0044] W上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明原理的前提下，还可W做出若干改进和润饰，运些改进和润饰也视为本发 明的保护范围。
【主权项】
1. 一种电路板，其特征在于，包括本体和补强框，所述本体包括相互垂直的第一方向和 第二方向，所述本体包括沿着所述第一方向依次连接的第一宽部、窄部和第二宽部，所述窄 部沿着第二方向的长度小于所述第一宽部、第二宽部沿着所述第二方向的长度;所述补强 框设置于所述窄部上，所述窄部之所述补强框的内部所在的区域用于设置电子器件。2. 根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体的形状呈"H "型，所述窄部位 于所述电路板的拐角处。3. 根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述补强框的形状与所述窄部的形状对 应。4. 根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述补强框包括相背设置的底端和顶 端，所述底端设置于所述窄部上，所述补强框还包括盖板，所述盖板盖接于所述顶端上。5. 根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述顶端部分盖接有所述盖板。6. 根据权利要求1至5任意一项所述的电路板，其特征在于，所述窄部临近自身边缘处 围设焊盘，所述补强框焊接于所述焊盘上。7. 根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述焊盘由连续的焊锡形成。8. 根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述焊盘由多个子焊锡间隔排布形成。9. 根据权利要求1至5任意一项所述的电路板，其特征在于，所述补强框的材质为屏蔽 材料。10. -种移动终端，其特征在于，包括权利要求1~9任意一项所述的电路板。
【专利摘要】本发明公开提供了一种电路板，包括本体和补强框，本体包括相互垂直的第一方向和第二方向，本体包括沿着第一方向依次连接的第一宽部、窄部和第二宽部，窄部沿着第二方向的长度小于第一宽部、第二宽部沿着第二方向的长度；补强框设置于窄部上，窄部之补强框的内部所在的区域用于设置电子器件。本发明提供的电路板通过将补强框设置在较窄的窄部，来提高窄部的强度，同时窄部之补强框的内部所在的区域能够设置电子元器件，使得电路板较窄的区域不易折断，其可靠性得到保证，并且电路板的任何区域皆可设置电子元器件，利于电路板上的电子元器件的布局。本发明还提供了一种移动终端。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105517331
【申请号】CN201610070505
【发明人】陈鑫锋
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月29日