一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板生产技术领域，涉及线路阶梯板的压合工序，尤其涉及线路板阶梯开窗位置溢胶的改善方法。
【背景技术】
[0002]目前采用开窗的光板压合补强线路板时，为防止开窗位溢胶到焊盘上，压合时常用低流动性的不流胶PP片，并对不流胶PP片做开窗处理，开窗尺寸比光板开窗稍大。但是，在制作不流胶PP片钻孔开窗时，由于钻咀高速旋转产生的高温使不流胶PP片树脂受热熔化，叠放的不流胶PP片易粘结在一起无法剥离，造成物料浪费；而且，虽然低流动性的不流胶PP片流胶量小且开窗尺寸稍大于光板开窗尺寸，但流胶到焊盘上的问题依然无法改善，严重时甚至焊盘完全被流胶覆盖。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明提供一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，具体方案如下:
[0004]—种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，包括以下步骤:
[0005]SI将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗;所述快速压合的温度为90-120°C，压力20-30psi，时间10-30S;
[0006]S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板。
[0007]优选的，所述步骤S2中，压合板与印制电路板进行压合的方法如下:将压合板与印制电路板叠板后送入压机，将压机内真空抽至30mbar以下，压合的压力及温度按如下步骤控制:
[0008]S21:设定初始压力为lOOpsi，初始温度为140°C，保持5min;
[0009]S22:以30psi/min的增压速度将压力升至250psi，保持2min;同时，以5°C/min的升温速度将温度升至160°C，保持3min;
[0010]S23:以30psi/min的增压速度将压力升至400psi，保持3min;同时，以4°C/min的升温速度将温度升至180°C，保持3min;
[0011]S24:维持400psi的压力不变，以4°C/min的升温速度将温度升至200°C，保持3min;
[0012]S25:维持400psi的压力不变，以2.5°C/min的升温速度将温度升至220°C，保持2min；
[0013]S26:维持400psi的压力和220°C的温度不变，保持40min;
[0014]S27:维持400psi的压力不变，以1.7°C/min的降温速度将温度降至195°C;
[0015]S28:维持400psi的压力和195°C的温度不变，保持56min;
[0016]S29:以67psi/min的降压速度将压力降至200psi，保持7min;同时，以3.5°C/min的降温速度将温度降至160°C;
[0017]S210:以50psi/min的降压速度将压力降至10psi，保持8min;同时，以2°C/min的降温速度将温度降至140°C。
[0018]S210完成后，拆板送至后工序。
[0019]优选的，为防止阶梯开窗面受力不均，压合叠板时在阶梯开窗面增加一层硅胶垫，硅胶垫与压合板间隔一张0.15mm的铝片以防止硅油污染板面。而另一板面，只隔一张
0.15mm的铝片即可。
[0020]优选的，所述步骤SI中，压合板钻孔开窗工艺参数为钻速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s,退刀速度 300mm/s。
[0021]本发明采用纯胶片代替不流胶PP片，且采用快压技术先将纯胶片预固定在光板上，光板与纯胶片固定后，再在钻机上开窗，使纯胶片上的窗口与光板上的窗口等大，然后通过压合流程中温度、压力的控制使开窗的压合板与印制电路板结合。该方法采用纯胶取代不流胶PP后，并采用特殊的压合工艺条件，确保压合后纯胶溢胶量小，即使等大开窗，不会溢胶至焊盘上，解决阶梯开窗位置流胶至焊盘上的问题。此外，该工艺方法中无需现有工艺中不流胶PP片开窗钻孔流程，避免了因钻咀高温导致不流胶PP片粘结造成的浪费。
【附图说明】
[0022]图1为本发明实施例阶梯板的截面示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
[0024]实施例
[0025]如图1所示，阶梯板包括芯板I和压合板2。芯板I为多层压合而成的印制电路板芯板。压合板2由纯胶片21和光板22组成。该阶梯板的制作方法如下:
[0026]芯板I外层图形制作，表面处理方式为沉镍金，芯板I对应压合板的一面留有焊盘11，然后外层丝印阻焊、字符。
[0027]将一单层芯板蚀刻掉两面的铜箔，形成光板22，采用快速压合的方式将纯胶片21预固定在光板22上形成压合板2。快速压合的温度为100±5°C，压力25±5psi，时间20s。然后在压合板2上设定的位置钻孔形成开窗23，开窗23的位置与芯板I上焊盘11位置对应;压合板钻孔开窗工艺参数为钻速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s，退刀速度300mm/s，该工艺参数的控制可防钻孔出现毛刺和纯胶片的高温灼焦。
[0028]将压合板2与芯板I叠板后送入压机，为防止阶梯开窗面受力不均，压合叠板时在阶梯开窗面增加一层硅胶垫，硅胶垫与压合板间隔一张0.15mm的铝片以防止硅油污染板面。而对应芯板I的一面，只隔一张0.15mm的招片即可。将压机内真空抽至30mbar以下，压合的压力及温度按如下步骤控制:
[0029]a:设定初始压力为lOOpsi，初始温度为140°C，保持5min;
[0030]b:以30psi/min的增压速度将压力升至250psi，保持2min;同时，以5°C/min的升温速度将温度升至160°C，保持3min;
[0031 ] c:以30psi/min的增压速度将压力升至400psi，保持3min;同时，以4°C/min的升温速度将温度升至180°C，保持3min;
[0032]d:维持400psi的压力不变，以4°C/min的升温速度将温度升至200°C，保持3min;
[0033]e:维持400psi的压力不变，以2.5°C/min的升温速度将温度升至220°C，保持2min;
[0034]f:维持400ps i的压力和220°C的温度不变，保持40min ；
[0035]g:维持400psi的压力不变，以1.7°C/min的降温速度将温度降至195°C;
[0036]h:维持400psi的压力和195°C的温度不变，保持56min;
[0037]i:以67psi/min的降压速度将压力降至200psi，保持7min;同时，以3.5°C/min的降温速度将温度降至160°C;
[0038]j:以50psi/min的降压速度将压力降至lOOpsi，保持8min;同时，以2°C/min的降温速度将温度降至140°C。完成后，拆板送至后工序。
[0039]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤: Si将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗;所述快速压合的温度为90-120°C，压力20-30psi，时间10-30S ； S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板。2.根据权利要求1所述的改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，其特征在于，所述步骤S2中，压合板与印制电路板进行压合的方法如下:将压合板与印制电路板叠板后送入压机，将压机内真空抽至30mbar以下，压合的压力及温度按如下步骤控制: S21:设定初始压力为lOOpsi，初始温度为140°C，保持5min; S22:以30psi/min的增压速度将压力升至250psi，保持2min;同时，以5°C/min的升温速度将温度升至160°C，保持3min; S23:以30psi/min的增压速度将压力升至400psi，保持3min;同时，以4°C/min的升温速度将温度升至180°C，保持3min; S24:维持400psi的压力不变，以4°C/min的升温速度将温度升至200°C，保持3min; S25:维持400psi的压力不变，以2.5°C/min的升温速度将温度升至220°C，保持2min ； S26:维持400psi的压力和220°C的温度不变，保持40min; S27:维持400psi的压力不变，以1.7°C/min的降温速度将温度降至195°C ； S28:维持400psi的压力和195°C的温度不变，保持56min; S29:以67psi/min的降压速度将压力降至200psi，保持7min;同时，以3.5°C/min的降温速度将温度降至160°C; S210:以50psi/min的降压速度将压力降至10psi，保持8min;同时，以2°C/min的降温速度将温度降至140°C。3.根据权利要求1所述的改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，其特征在于，所述步骤SI中，压合板钻孔开窗工艺参数为钻速30-40kr/min，下刀速度25-27mm/s，退刀速度300mm/so
【专利摘要】本发明公开了一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，涉及线路板生产技术领域。所述的工艺方法包括以下步骤：S1将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗；所述快速压合的温度为90-120℃，压力20-30psi，时间10-30s；S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板。该方法采用纯胶取代不流胶pp后，并采用特殊的压合工艺条件，确保压合后纯胶溢胶量小，即使等大开窗，不会溢胶至焊盘上，解决阶梯开窗位置流胶至焊盘上的问题。此外，该工艺方法中无需现有工艺中不流胶pp片开窗钻孔流程，避免了因钻咀高温导致不流胶pp片粘结造成的浪费。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105517356
【申请号】CN201510917810
【发明人】苗国厚, 白亚旭, 刘克敢
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月10日