制造作业机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具备调整机构的制造作业机，该调整机构具有用于调整基座与搬运装置中的一方的倾斜的调整部。
【背景技术】
[0002]为了确保基于制造作业机的作业，制造作业机的基座或配置于基座上的搬运装置的校平是非常重要的。基座或搬运装置(以下，存在记载为“被调整体”的情况)的校平是指将被调整体的倾斜角度设为预定的倾斜角度、例如将被调整体设为水平的作业，通常，通过调整支撑被调整体的腿部的高度来进行。在下述专利文献所记载的制造作业机中，通过拍摄装置来拍摄配置于基座上的水准器，基于该拍摄数据来计算腿部的高度的调整量。并且，作业者以形成为计算出的调整量的方式调整腿部的高度。
[0003]专利文献I:日本特开2012-220444号公报
【发明内容】
[0004]根据上述专利文献所记载的技术，能够取得适当的腿部的高度的调整量，只要能够以形成为该调整量的方式适当地调整腿部的高度，则能够可靠地进行被调整体的校平。然而，腿部的高度调整较大程度地取决于作业者个人的熟练度，有可能因作业者而无法适当地进行腿部的高度调整。另外，作业有可能需要大量的时间。本发明就是鉴于这样的实际情况而作成的，其课题在于提供一种能够与作业者个人的熟练度无关地适当并且迅速地进行被调整体的校平的制造作业机。
[0005]为了解决上述课题，本申请的技术方案I所记载的制造作业机具备调整机构，上述调整机构具有用于调整被调整体的倾斜的调整部，上述被调整体是基座和配置在该基座上的搬运装置中的一方，上述制造作业机的特征在于，该制造作业机具备:调整部操作装置，通过操作上述调整部来调整上述被调整体的倾斜;及移动装置，使上述调整部操作装置向上述基座上的任意位置移动，上述调整部配置在通过上述移动装置使上述调整部操作装置移动的移动范围内。
[0006]另外，根据技术方案I所记载的制造作业机，技术方案2所记载的制造作业机的特征在于，该制造作业机具备:控制装置，控制上述调整部操作装置的动作;倾斜确认器，用于确认上述被调整体的倾斜;及拍摄装置，能够拍摄上述倾斜确认器，上述控制装置基于由上述拍摄装置拍摄到的上述倾斜确认器的拍摄数据，控制上述调整部操作装置的动作。
[0007]另外，根据技术方案2所记载的制造作业机，技术方案3所记载的制造作业机的特征在于，该制造作业机具备用于搬运被搬运物的上述搬运装置，上述倾斜确认器与被搬运物一起由上述搬运装置搬运，上述拍摄装置拍摄与被搬运物一起由上述搬运装置搬运的上述倾斜确认器，上述控制装置基于由上述拍摄装置拍摄到的上述倾斜确认器的拍摄数据，控制上述调整部操作装置的动作。
[0008]另外，根据技术方案3所记载的制造作业机，技术方案4所记载的制造作业机的特征在于，上述倾斜确认器内置于由上述搬运装置搬运的被搬运物。
[0009]发明效果
[0010]技术方案I所记载的制造作业机具备:调整机构，具有用于调整被调整体的倾斜的调整部;调整部操作装置，通过调整部的操作来调整被调整体的倾斜;及移动装置，使该调整部操作装置向基座上的任意位置移动，调整部配置在通过移动装置使调整部操作装置移动的移动范围内。由此，能够自动地进行被调整体的校平，能够与作业者个人的熟练度无关地适当并且迅速地进行被调整体的校平。
[0011]另外，在技术方案2所记载的作业装置中，通过拍摄装置来拍摄水准器，基于该拍摄数据，计算被调整体的倾斜的调整量。并且，基于计算出的调整量，控制调整部操作装置的动作。由此，基于适当的调整量，自动地进行被调整体的倾斜调整，从而能够可靠地进行被调整体的校平。
[0012]另外，在技术方案3所记载的制造作业机中，水准器与被搬运物一起由搬运装置搬运，并通过拍摄装置来拍摄该水准器。并且，利用该拍摄数据进行基于调整部操作装置的校平。在以往的制造作业机中，通常，水准器配置在基座上，需要在基座上确保用于配置水准器的空间。因此，有可能因水准器的配置空间而妨碍制造作业机的紧凑化。然而，在技术方案3所记载的制造作业机中，无需将水准器配置在基座上，因此能够实现紧凑化。
[0013]另外，在技术方案4所记载的制造作业机中，水准器内置于被搬运物。即，水准器内置于能够由搬运装置搬运的部件。由此，被搬运物与水准器之间不存在偏移，能够计算适当的被调整体的倾斜的调整量。
【附图说明】
[0014]图1是表示作为本发明的实施例的对基板作业装置的图。
[0015]图2是表示装配头与Y轴滑动件的立体图。
[0016]图3是表示图1的对基板作业装置所具备的调整机构的立体图。
[0017]图4是表示图1的对基板作业装置所具备的调整机构的俯视图。
[0018]图5是表示对基板作业装置所具备的控制装置的框图。
[0019]图6是表示内置有实施例的水准器的被搬运物的图。
[0020]图7是表示内置有变形例的水准器的被搬运物的图。
【具体实施方式】
[0021]以下，作为用于实施本发明的实施方式，参照附图详细地说明本发明的实施例。
[0022]<对基板作业装置的结构>
[0023]在图1中示出本发明的实施例的对基板作业装置10。对基板作业装置10是用于执行电子元件相对于电路基板的装配作业的装置。对基板作业装置10具备搬运装置20、装配头移动装置(以下，存在省略为“移动装置”的情况)22、装配头24、供给装置26及调整机构(参照图3)28。
[0024]搬运装置20具有沿X轴方向延伸的一对传送带30和使传送带30卷绕的电磁马达(参照图5)32。电路基板34由上述一对传送带30支撑，通过电磁马达32的驱动而在X轴方向上被搬运。另外，搬运装置20具有基板保持装置(参照图5)36。基板保持装置36将由传送带30支撑的电路基板34固定地保持在预定的位置(图1中的示出有电路基板34的位置)。
[0025]移动装置22由X轴方向滑动机构50和Y轴方向滑动机构52构成。X轴方向滑动机构50具有X轴滑动件56，该X轴滑动件56以能够在X轴方向上移动的方式设在基座54上。该X轴滑动件56通过电磁马达(参照图5) 58的驱动而向X轴方向上的任意位置移动。另外，Y轴方向滑动机构52具有Y轴滑动件60，该Y轴滑动件60以能够在Y轴方向上移动的方式设在X轴滑动件56的侧面。该Y轴滑动件60通过电磁马达(参照图5)62的驱动而能够向Y轴方向上的任意位置移动。在该Y轴滑动件60上安装有装配头24。通过这样的结构，装配头24通过移动装置22而能够向基座54上的任意位置移动。
[0026]装配头24是将电子元件装配于电路基板的装置。装配头24具有设于下端面的吸嘴70。吸嘴70经由负压空气、正压空气通路而与正负压供给装置(参照图5)76连通。吸嘴70通过负压来吸附保持电子元件，通过正压使保持的电子元件脱离。另外，装配头24具有使吸嘴70升降的升降装置(参照图5)77。装配头24通过该升降装置77来变更保持的电子元件的上下方向上的位置。进而，装配头24具有使吸嘴70绕其轴线自转的自转装置(参照图5)78。装配头24通过该自转装置78来变更保持于吸嘴70的电子元件的角度。此外，吸嘴70被设为能够相对于装配头24进行装卸，能够变更为尺寸不同的吸嘴。另外，也可以变更为后述说明的螺栓头嵌合件(参照图2)79。
[0027]另外，装配头24被设为能够以单触式相对于Y轴滑动件60进行装卸。详细地说，如图2所示，在装配头24的背面的下部设有两个腿部80，在上部设有卡合块81。另一方面，在Y轴滑动件60的下部设有两个腿部支撑部82和两个卡合辊83，在上部设有锁定机构84。腿部80的下端部被设为楔形状，嵌合于被设为V字状的腿部支撑部82的上端部。由此，装配头24的上下方向上的位置被规定。另外，通过使腿部80嵌合于腿部支撑部82，两个卡合辊83的外周面与两个腿部80的内侧的侧面接触。由此，装配头24的左右方向上的位置被规定。进而，通过在腿部80嵌合于腿部支撑部82的状态下将卡合块81向锁定机构84按压，卡合块81被嵌合在锁定机构84的一对辊之间。一对辊由弹簧向彼此靠近的方向施力，卡合块81在形成于背面侧的V形槽被一对辊夹持。由此，装配头24以单触式被装配于Y轴滑动件60。此外，通过操作解除杆(省略图示)，锁定机构84的一对辊抵抗弹簧的弹力而分离，基于锁定机构84的卡合块81的锁定被解除。由此，装配头24以单触式被从Y轴滑动件60取下。
[0028]供给装置26是供料器型的供给装置，具有多个带式供料器85。带式供料器85将带化元件收纳为卷绕的状态。带化元件是电子元件被带化而成的。并且，带式供料器85通过输送装置(参照图5)86来送出带化元件。由此，供料器型的供给装置26通过带化元件的送出而在供给位置供给电子元件。此外，带式供料器85被设为能够相对于基座54进行装卸，能够应对电子元件的更换、电子元件的不足等。
[0029]调整机构28是用于进行对基板作业