一种印制电路板的加工方法及印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板的加工方法及印制电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子设备中信号处理与传输的高频化和数字高速化的发展，信号传输过程不仅与介质层的介电常数大小和厚薄尺寸有关，而且与特性阻抗有着密切的关系。
[0003]当信号频率和载波频率升高到超过15至20千兆比特每秒并向着20至50GHZ增加时，为了改善微波传输带和带状线结构周围的介质传输环境和其相对应的特性阻抗，提出了埋入波导、空腔等PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术来减小传输损耗，以保证信号传输环境最大程度上的接近真空来提高信号传输的速度和质量。
[0004]但是波导、空腔等PCB技术加工难度大，层压凹陷、分层爆板等缺陷导致板件无法顺利加工出来，达不到设计的初衷。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种印制电路板的加工方法及印制电路板，用于提高信号传输质量，降低生产成本。
[0006]本发明实施例的第一方面提供了一种印制电路板的加工方法，包括:
[0007]在多层芯板中的信号传输层所属的芯板上布置信号传输线；
[0008]在与所述信号传输线相邻的芯板上开设空槽；
[0009]在所述空槽内埋入多孔泡沫，所述多孔泡沫的介电常数大于I且小于3 ；
[0010]通过层压将所述多层芯板与所述多孔泡沫进行压合。
[0011]结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例的第一方面的第一种实现方式中，所述在与所述信号传输线相邻的芯板上开设空槽之前还包括:
[0012]对所述多层芯板进行内层显像处理；
[0013]对内层显像处理后的多层芯板进行内层蚀刻处理。
[0014]结合本发明实施例的第一方面的第一种实现方式，在本发明实施例的第一方面的第二种实现方式中，所述在与所述信号传输线相邻的芯板上开设空槽之后还包括:
[0015]对开设空槽后的多层芯板进行棕化处理；
[0016]对棕化处理后的多层芯板进行叠板处理。
[0017]结合本发明实施例的第一方面的第二种实现方式，在本发明实施例的第一方面的第三种实现方式中，所述通过层压将所述多层芯板与所述多孔泡沫进行压合之后包括:
[0018]对压合后的多层芯板进行钻孔以及去毛边处理；
[0019]对钻孔以及去毛边处理后的多层芯板进行电镀处理；
[0020]对电镀处理后的多层芯板进行外图处理以形成印制电路板。
[0021 ] 结合本发明实施例的第一方面、或第一方面的第一种实现方式、或第一方面的第二种实现方式、或第一方面的第三种实现方式，在本发明实施例的第一方面的第四种实现方式中，所述信号传输线包括带状线传输结构或微带线传输结构。
[0022]结合本发明实施例的第一方面、或第一方面的第一种实现方式、或第一方面的第二种实现方式、或第一方面的第三种实现方式，在本发明实施例的第一方面的第五种实现方式中，所述多层芯板包括五层芯板或三层芯板。
[0023]本发明实施例的第二方面提供了一种印制电路板，包括:
[0024]多层芯板；
[0025]所述多层芯板中的信号传输层所属的芯板上设置有信号传输线；
[0026]所述信号传输线相邻的芯板上开设有空槽；
[0027]所述空槽内埋入有多孔泡沫。
[0028]结合本发明实施例的第二方面，在本发明实施例的第二方面的第一种实现方式中，所述多孔泡沫由聚苯乙烯或超弹氮化硼制成。
[0029]结合本发明实施例的第二方面的第一种实现方式，在本发明实施例的第二方面的第二种实现方式中，所述多层芯板的上表面与下表面镀有铜层，所述铜层之间填充有基材。
[0030]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:在所述空槽内埋入多孔泡沫，并通过层压将所述多层芯板与所述多孔泡沫进行压合。从而有效的避免了因空腔造成的层压凹陷以及分层爆板等影响印制电路板信号传输质量的问题，并降低了生产成本。
【附图说明】
[0031]图1为本发明实施例提供的一种印制电路板的加工方法的一个实施例流程示意图；
[0032]图2为本发明实施例提供的一种印制电路板的加工方法的另一实施例流程示意图；
[0033]图3为本发明实施例提供的五张芯板的结构示意图；
[0034]图4为本发明实施例提供的五张芯板开设空槽后的结构示意图；
[0035]图5为本发明实施例提供的五张芯板与多孔泡沫经压合后的结构示意图；
[0036]图6为本发明实施例提供的带状线传输结构制作的印制电路板的结构示意图；
[0037]图7为本发明实施例提供的三张芯板的结构示意图；
[0038]图8为本发明实施例提供的三张芯板开设空槽后的结构示意图；
[0039]图9为本发明实施例提供的三张芯板与多孔泡沫经压合后的结构示意图；
[0040]图10为本发明实施例提供的由微带线传输结构制作的印制电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0041]为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0042]请参阅图1，本发明实施例中印制电路板的加工方法的一个实施例包括:
[0043]101、在多层芯板中的信号传输层所属的芯板上布置信号传输线；
[0044]在多层芯板中的信号传输层所属的芯板上布置信号传输线；该多层芯板可以为三张或五张，具体数量不作限制；在实际运用中，上述信号传输线的结构可以为带状线传输结构或微带线传输结构。
[0045]102、在与上述信号传输线相邻的芯板上开设空槽；
[0046]在与上述信号传输线相邻的芯板上开设空槽,使之形成空腔。
[0047]103、在上述空槽内埋入多孔泡沫，上述多孔泡沫的介电常数大于I且小于3 ；
[0048]在上述空槽内埋入多孔泡沫，上述多孔泡沫的介电常数大于I且小于3 ;需要说明的是，该多孔泡沫的介电常数在I至3之间，优选为介电常数与空气介电常数相当，即接近I的低损耗多孔泡沫，譬如聚苯乙烯、超弹氮化硼等，以形成类似真空腔的传输环境，来提高信号传输速率和质量。
[0049]104、通过层压将上述多层芯板与上述多孔泡沫进行压合。
[0050]通过层压将上述多层芯板与上述多孔泡沫进行压合；通过层压将上述多层芯板与上述多孔泡沫进行压合，以保证芯板内层与层之间结合力变强，确保多层芯板的电气性能和机械性能，使层压的芯板内部线路区域不致缺胶，也避免发生空洞或气泡。
[0051]本发明实施例中，在上述空槽内埋入多孔泡沫，并通过层压将上述多层芯板与上述多孔泡沫进行压合。从而有效的避免了因空腔造成的层压凹陷以及分层爆板等影响印制电路板质量的问题。
[0052]基于上述实施例中印制电路板的加工方法，下面的实施例中将对该印制电路板的处理方式进行具体描述，请参阅图2，本发明实施例中印制电路板的加工方法的另一实施例包括:
[0053]201、在多层芯板中的信号传输层所属的芯板上布置信号传输线；
[0054]在多层芯板中选择一张介质厚度介于3至10密耳的芯板作为信号传输层，并在此芯板上布置信号传输线。
[0055]需要说明的是，该多层芯板可以为三张或五张，具体数量不作限制；在实际运用中，上述信号传输线的结构可以为带状线传输结构或微带线传输结构，如图3与图7分别示出了五张芯板与三张芯板的结构示意图，其中标号I代表镀铜，标号2表示PCB基材，后续同类标号均表不相同含义。
[0056]202、对上述多层芯板进行内层显像处理；
[0057]对上述多层芯板进行内层显像处理，具体处理过程如下:
[0058]先将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部分蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形，从而得到所需的线路图形。
[0059]203、对内层显像处理后的多层芯板进行内层蚀刻处理；
[0060]对内层显像处理后的多层芯板进行内层蚀刻处理；对电路板进行蚀刻，蚀刻掉表面铜层，制作出电路板线路。换句话说，就是将表面铜层的非线路图形区域的、未被控深铣去除的部分，全部蚀刻去除，形成电路板图形。在该步骤之后，还需去除抗蚀膜。
[0061]需要说明的是，该蚀刻工艺的方式有很多种，比如先配置腐蚀液，腐蚀液的成