一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺。
【背景技术】
[0002]电源模块是电源产品的重要组成部分，随着电源产品的快速发展，电源模块高密度化、小型化的趋势日益明显。目前电源模块在表面贴装器件中，电感元件面积占印制板的表面积最大(约占表面积的50%左右)，因此电感元件是影响电源产品小型化的技术瓶颈之
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[0003]如果将电感(含磁芯)埋入印制板的内部，将大幅降低印制板的表面积，节省的面积可更为合理的布局其它元器件，为电源模块的高密度、小型化提供良好的解决方案。
【发明内容】
[0004]针对以上问题，本发明提供了一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺，采用嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术，有效解决了磁芯定位精度不准、磁芯材料钻孔容易微裂、不对称铜厚蚀刻困难等业界常见的技术难题，成功地实现了埋磁芯多层印制板的加工生产，将磁芯埋入印制板的内部，通过盲埋孔导通实现电感线圈的功能，可进一步缩小印制板的加工尺寸;这种新的埋入式设计是电源模块小型化的一个重要途径，也是未来的技术发展趋势，因此埋磁芯印制板必将面临广阔的发展前景，可以有效解决技术背景中的问题。
[0005]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下:一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺，该电路板为采用叠层基板，结构为4层板，分别为LI层、L2层、L3层和L4层，其中LI层为GTL铜箔，L4层为GBL铜箔，其步骤如下:
(I )L2层制作:基板下料—钻定位孔—L2层线路布置—内层蚀刻；
(2)L3层制作:其流程如下，基板下料—钻定位孔—CNC铣槽—内层线路布置—一次内层蚀刻—磁芯压合—蚀刻减铜—X_BAY打勒I—磁芯钻孔—磁芯填I父—钻盲孔—沉铜板电—L3层线路布置—二次内侧蚀刻—；
(3)将步骤(I)和步骤(2)得到的L2层和L3层进行如下流程:内层棕化—压合总压—外层钻孔—沉铜板电—外层线路制作—图形电镀—铣半边孔—蚀刻GTL铜箔面—蚀刻GBL铜箔面—Α0Ι检测—阻焊制作—接正常流程至成品入库。
[0006]进一步地，所述GTL铜箔面厚度为64-66um。
[0007]进一步地，所述GBL铜箔面厚度为83-85um。
[0008]进一步地，所述步骤(3)中AOI检测之前先对前述工艺得到的半成品进行机械处理，去掉污垢。
[0009]进一步地，所述步骤(I)和步骤(2)中钻定位孔工艺后，采用铆钉进行定位。
[0010]进一步地，所述去污垢处理的方法为:使用高锰酸钾在碱性环境下氧化钻污和树月旨，形成二氧化碳和锰酸钾，锰酸钾使用化学药品再生或电解再生。
[0011]进一步地，所述步骤(2)和步骤(2)中钻定位孔之前先对基板表面进行清洁工艺。
[0012]进一步地，所述步骤(2)中沉铜板电工艺之前先经过机械处理，提高板面的粗糙度。
[0013]进一步地，所述步骤(3)中沉铜镀电工艺之前先将板子放在90°C下烤30-40min。
[0014]进一步地，所述步骤(3)图形电镀的电流为1-2A。
[0015]本发明的有益效果:
本发明采用嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术，有效解决了磁芯定位精度不准、磁芯材料钻孔容易微裂、不对称铜厚蚀刻困难等业界常见的技术难题，成功地实现了埋磁芯多层印制板的加工生产，将磁芯埋入印制板的内部，通过盲埋孔导通实现电感线圈的功能，可进一步缩小印制板的加工尺寸;这种新的埋入式设计是电源模块小型化的一个重要途径，也是未来的技术发展趋势，因此埋磁芯印制板必将面临广阔的发展前景。
【具体实施方式】
[0016]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0017]实施例:
一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺，该电路板为采用叠层基板，结构为4层板，分别为LI层、L2层、L3层和L4层，其中LI层为GTL铜箔，L4层为GBL铜箔，其步骤如下:
(I )L2层制作:基板下料—钻定位孔—L2层线路布置—内层蚀刻；
(2)L3层制作:其流程如下，基板下料—钻定位孔—CNC铣槽—内层线路布置—一次内层蚀刻—磁芯压合—蚀刻减铜—X_BAY打勒I—磁芯钻孔—磁芯填I父—钻盲孔—沉铜板电—L3层线路布置—二次内侧蚀刻—；
(3)将步骤(I)和步骤(2)得到的L2层和L3层进行如下流程:内层棕化—压合总压—外层钻孔—沉铜板电—外层线路制作—图形电镀—铣半边孔—蚀刻GTL铜箔面—蚀刻GBL铜箔面—Α0Ι检测—阻焊制作—接正常流程至成品入库。
[0018]其中，所述GTL铜箔面厚度为64-66um。
[0019]其中，所述GBL铜箔面厚度为83-85um。
[0020]其中，所述步骤(3)中AOI检测之前先对前述工艺得到的半成品进行机械处理，去掉污垢。
[0021]其中，所述步骤(I)和步骤(2)中钻定位孔工艺后，采用铆钉进行定位。
[0022]其中，所述去污垢处理的方法为:使用高锰酸钾在碱性环境下氧化钻污和树脂，形成二氧化碳和锰酸钾，锰酸钾使用化学药品再生或电解再生。
[0023]其中，所述步骤(2)和步骤(2)中钻定位孔之前先对基板表面进行清洁工艺。
[0024]其中，所述步骤(2)中沉铜板电工艺之前先经过机械处理，提高板面的粗糙度。
[0025]其中，所述步骤(3)中沉铜镀电工艺之前先将板子放在90°C下烤30-40min。
[0026]其中，所述步骤(3)图形电镀的电流为1-2A。
[0027]具体的，本发明工艺加工方法:
(1)磁芯同心圆:由于磁芯埋入印制板的内部，若要起到电磁感应的作用，需要用导电的