元件安装装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种元件安装装置。
【背景技术】
[0002]以往，已知元件安装装置。这样的元件安装装置例如公开于日本特开2004-71641号公报。
[0003]在上述日本特开2004-71641号公报中，公开了如下元件安装装置，该元件安装装置具备:安装头，包括用于吸附元件的吸附嘴，并将元件安装于基板;高度检测器，测量元件供给盒的元件取出部分的高度;翘曲检测器，测量基板的翘曲；以及控制部，进行如下的控制，即，基于测量出的元件供给盒的元件取出部分的高度将元件吸附于安装头，并且基于基板的翘曲进行调整安装头的安装高度。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2004-71641号公报
【发明内容】
[0007]发明所要解决的课题
[0008]在上述日本特开2004-71641号公报的元件安装装置中，由于高度检测器测量元件供给盒的元件取出部分的高度，因此，即使在每个元件供给盒的元件取出部分的高度存在差异的情况下，也能够进行吸附高度的调整。然而，在所供给的每个元件的高度存在差异的情况下，具有难以使吸附嘴下降至准确的吸附高度位置这样的不良情况。另外，在上述日本特开2004-71641号公报的元件安装装置中，由于为检测基板的翘曲而测量基板的代表点部分的位置的高度，因此存在有未测量实际上安装元件的位置的准确的高度的情况。因此，具有难以使吸附嘴下降至准确的安装高度位置这样的不良情况。上述结果，具有难以高精度地进行元件的吸附以及安装这样的问题。
[0009]本发明就是为了解决如上所述的课题而做出的，本发明的一个目的在于提供一种能够高精度地进行元件的吸附以及安装的元件安装装置。
[0010]用于解决课题的手段
[0011 ]为了实现上述目的，本发明的一个方面的元件安装装置具备:安装头，包括吸附元件的吸嘴，将元件安装于基板;高度测量部，测量水平方向上的元件吸附位置的高度或水平方向上的元件安装位置的高度；以及控制部，进行如下控制，即，基于由高度测量部测量出的高度，使吸嘴向在元件吸附位置对元件进行吸附的吸附高度位置或在元件安装位置对元件进行安装的安装高度位置下降。
[0012]在基于本发明的一个方面的元件安装装置中，如上所述，通过设置:高度测量部，测量水平方向上的元件吸附位置的高度或水平方向上的元件安装位置的高度；以及控制部，进行如下控制，即，基于由高度测量部测量出的高度，使吸嘴向在元件吸附位置对元件进行吸附的吸附高度位置或在元件安装位置对元件进行安装的安装高度位置下降，由此，在吸附元件时，即使每个元件的高度存在差别的情况下，也能够通过精准定位来测量实际上配置于使吸嘴下降的位置处的元件的高度位置，因此能够使吸嘴下降至准确的吸附高度位置。另外，在安装元件时，通过精准定位来测量实际上使吸嘴下降的位置处的基板的高度位置，因此能够使吸嘴下降至准确的安装高度位置。由此，能够高精度地进行元件的吸附以及安装。上述这样的效果，对于进行需要高吸附精度的极小元件的吸附以及安装的元件安装装置特别有效。另外，由于能够使吸嘴下降至准确的吸附高度位置，因此能够抑制因吸嘴的下降不足引起的元件的吸附错误，并且能够抑制因吸嘴的过度的下降引起的元件的破损。另外，由于能够使吸嘴下降至准确的安装高度位置，因此能够抑制因吸嘴的下降不足引起的元件的安装错误，并且能够抑制因吸嘴的过度的下降引起的元件的破损。
[0013]在根据上述一个方面的元件安装装置中，优选的是，高度测量部配置于安装头的吸嘴的附近。通过这样构成，能够通过配置于吸嘴的附近的高度测量部准确地测量使吸嘴下降的精准定位的位置的高度。
[0014]该情况下，优选的是，吸嘴设有多个，高度测量部针对多个吸嘴的每个吸嘴进行设置，高度测量部设置有多个。通过这样构成，能够通过针对每个吸嘴设置的高度测量部准确地测量各个吸嘴下降的精准定位的位置的高度。
[0015]在根据一个方面的元件安装装置中，优选的是，高度测量部构成为，按照每次利用吸嘴吸附元件、按照每批元件、或定期地测量元件吸附位置的高度。通过这样构成，在元件的高度存在差异情况下，每次利用吸嘴吸附元件时测量元件吸附位置的高度，从而能够高精度地吸附元件。另外，在元件的高度大致固定的情况下，通过按照每批元件或定期地测量元件吸附位置的高度，与每次测量高度的情况相比，能够简化测量处理的同时高精度地吸附元件。
[0016]该情况下，优选的是，控制部构成为进行如下控制，S卩，基于由高度测量部测量出的元件吸附位置的高度，使吸嘴的下端面向设定在元件的被吸附面的吸附高度位置下降。通过这样构成，能够基于测量出的元件吸附位置的高度可靠地吸附元件。
[0017]在根据上述一个方面的元件安装装置中，优选的是，高度测量部构成为，按照每次利用吸嘴将元件向基板安装、或定期地测量元件安装位置的高度。通过这样构成，在因基板的翘曲等引起安装高度位置存在差异的情况下，每次利用吸嘴将元件向基板安装时测量元件安装位置的高度，从而能够高精度地安装元件。另外，在基板翘曲少且元件的安装高度位置大致固定的情况下，通过定期地测量元件安装位置的高度，与每次测量高度的情况相比，能够简化测量处理的同时高精度地将元件安装于基板。
[0018]在该情况下，优选的是，控制部构成为进行如下控制，S卩，基于由高度测量部测量出的元件安装位置的高度，使吸嘴的下端面向设定在从基板向上方元件的高度量的安装高度位置下降。通过这样构成，能够基于测量出的元件安装位置的高度可靠地将元件安装于基板。
[0019]在上述高度测量部配置于安装头的吸嘴的附近的结构中，优选的是，高度测量部构成为，使吸嘴下降的同时测量元件吸附位置的高度或元件安装位置的高度。通过这样构成，由于在使吸嘴下降的同时测量高度，因此能够缩短元件吸附工序或元件安装工序的节拍时间。
[0020]在设有多个上述吸嘴的结构中，优选的是，安装头构成为能够在水平方向上移动，控制部构成为进行下述两种控制中的至少一者，这两种控制为:在存在有与设于吸附元件的吸嘴上的高度测量部相比在水平方向上靠近要吸附的元件的高度测量部的情况下，通过靠近要吸附的元件的高度测量部来测量元件吸附位置的高度；以及在存在有与设于安装元件的吸嘴上的高度测量部相比在水平方向上靠近元件安装位置的高度测量部的情况下，通过靠近元件安装位置的高度测量部来测量元件安装位置的高度。通过这样构成，能够通过在水平方向上靠近元件吸附位置或元件安装位置的高度测量部准确地测量元件吸附位置的高度或元件安装位置的高度。另外，由于在其他作业中也能够通过高度测量部来测量元件吸附位置的高度或元件安装位置的高度，因此能够缩短元件吸附工序或元件安装工序的节拍时间。
[0021]发明效果
[0022]采用本发明，如上所述，能够高精度地进行元件的吸附以及安装。
【附图说明】
[0023]图1是表示本发明的第一实施方式的元件安装装置的概略的俯视图。
[0024]图2是表示本发明的第一实施方式的元件安装装置的控制结构的框图。
[0025]图3是用于说明进行本发明的第一实施方式的元件安装装置的元件的吸附的元件安装位置处的成为被吸附面的元件上表面高度的测量的图。
[0026]图4是用于说明本发明的第一实施方式的元件安装装置的元件的供给的图。
[0027]图5是用于说明进行本发明的第一实施方式的元件安装装置的元件的安装的元件安装位置处的基板高度的测量的图。
[0028]图6是用于说明本发明的第一实施方式的元件安装装置的控制装置所进行的元件吸附处理的流程图。
[0029]图7是用于说明本发明的第一实施方式的元件安装装置的控制装置所进行的元件装配处理的流程图。
[0030]图8是用于说明进行本发明的第二实施方式的元件安装装置的元件的吸附的元件安装位置处的成为被吸附面的元件上表面高度的测量的图。
[0031]图9是用于说明进行本发明的第二实施方式的元件安装装置的元件的安装的元件安装位置处的基板高度的测量的图。
[0032]图10是用于说明本发明的第二实施方式的元件安装装置的控制装置所进行的元件吸附处理的流程图。
[0033]图11是用于说明本发明的第二实施方式的元件安装装置的控制装置所进行的元件装配处理的流程图。
【具体实施方式】
[0034]以下，基于【附图说明】本发明的实施方式。
[0035](第一实施方式)
[0036]参照图1?图5说明本发明的第一实施方式的元件安装装置100的结构。
[0037]如图1以及图2所示，元件安装装置100是通过一对输送机11将基板2从X2方向侧向Xl方向侧搬运并在