一种mch电热基板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种MCH电热基板的制作方法。
【背景技术】
[0002]在原来的制作方法，MCH电热基板包括绝缘层、控温层以及发热层，所述绝缘层、控温层以及发热层依次连接，在控温层两面分别印刷有一层金属线路，在印刷过程中经常会出现有一面金属线路被磨损的情况;并且MCH电热基板是将4条引线做到同一面导出，导致引线与MCH电热基板中的电路不能很好的联通，使得在使用过程中MCH电热基板有时候能用，有时候不能使用;并且在该制作过程需要多出一道工序，降低员工工作效率。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题，在于提供一种MCH电热基板的制作方法。
[0004]本发明是这样实现的:一种MCH电热基板的制作方法，所述MCH电热基板包括绝缘层、控温层以及发热层，包括如下步骤:
[0005]步骤1、取出制作好的MCH电热基板中的控温层，为控温层的上表面印刷第一金属线路；
[0006]步骤2、取出制作好的MCH电热基板中的发热层，为发热层的上表面印刷第二金属线路；
[0007]步骤3、将两条引线连接至控温层上的第一金属线路，再用另外两条引线连接至发热层上的第二金属线路；
[0008]步骤4、将绝缘层下表面连接至所述控温层上表面，并将控温层下表面连接至发热层上表面，制作完成；
[0009]所述步骤I与步骤2不分前后顺序。
[0010]本发明具有如下优点:本发明一种MCH电热基板的制作方法，使得在印刷金属线路时不会有磨损，并且本方法制作出来的MCH电热基板的引线非常稳定，提高了产品的质量。
【附图说明】
[0011 ]下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
[0012]图1为本发明方法执行流程图。
[0013]图2为本发明MCH电热基板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1和图2所示，本发明MCH电热基板的制作方法，所述MCH电热基板包括绝缘层
1、控温层2以及发热层3，包括如下步骤:
[0015]步骤1、取出制作好的MCH电热基板中的控温层2，为控温层2的上表面印刷第一金属线路(图中未示)即为MCH电热基板中的特定电路；
[0016]步骤2、取出制作好的MCH电热基板中的发热层3，为发热层3的上表面印刷第二金属线路(图中未示)即为MCH电热基板中的特定电路；
[0017]步骤3、将两条引线连接至控温层2上的第一金属线路，使得控温层2中的第一金属线路外接，再用另外两条引线连接至发热层3上的第二金属线路，使得发热层3中的线路外接，且该做法使得引线与第一金属线路以及第二金属线路之间的接触良好；
[0018]步骤4、将绝缘层I下表面连接至所述控温层2上表面，并将控温层2下表面连接至发热层3上表面，制作完成，该过程是将绝缘层1、控温层2以及发热层3通过层压工艺压合至一起形成一 MCH电热基板；
[0019]所述步骤I与步骤2不分前后顺序。
[0020]虽然以上描述了本发明的【具体实施方式】，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。
【主权项】
1.一种MCH电热基板的制作方法，所述MCH电热基板包括绝缘层、控温层以及发热层，其特征在于:包括如下步骤: 步骤1、取出制作好的MCH电热基板中的控温层，为控温层的上表面印刷第一金属线路；步骤2、取出制作好的MCH电热基板中的发热层，为发热层的上表面印刷第二金属线路；步骤3、将两条引线连接至控温层上的第一金属线路，再用另外两条引线连接至发热层上的第二金属线路； 步骤4、将绝缘层下表面连接至所述控温层上表面，并将控温层下表面连接至发热层上表面，制作完成； 所述步骤I与步骤2不分前后顺序。
【专利摘要】本发明提供一种MCH电热基板的制作方法，所述MCH电热基板包括绝缘层、控温层以及发热层，取出制作好的MCH电热基板中的控温层，为控温层的上表面印刷金属线路；取出制作好的MCH电热基板中的发热层，为发热层的上表面印刷金属线路；将两条引线连接至控温层上的金属线路，再用另外两条引线连接至发热层上的金属线路；将绝缘层下表面连接至所述控温层上表面，并将控温层下表面连接至发热层上表面，制作完成，该方法制作出来的产品质量较好，使用过程不易出现问题。
【IPC分类】H05B3/02
【公开号】CN105554923
【申请号】CN201510926619
【发明人】兰海, 邹琦, 张惠华, 张静, 张南菊
【申请人】福建闽航电子有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月14日