暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及卫星上大探测器前端电子学机箱结构技术领域，尤其是涉及一种暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱。
【背景技术】
[0002]中国科学院空间科学战略科技先导专项首发星暗物质粒子探测卫星是一颗运行于太阳同步轨道，并承载有一套暗物质粒子探测器的科学实验卫星，在轨开展空间高能电子及伽马射线的观测，并对宇宙射线核素进行测量等。塑闪阵列探测器分系统作为卫星有效载荷的主体部件之一，参与承担主要观测任务。塑闪阵列探测器在航天产品上的应用，国内属于首次研制；在国外，对于这种大尺寸、多层大规模阵列应用塑闪单元条的塑闪探测器，无结构研制方面的公开技术；同样国内外尚无针对塑闪阵列探测器前端电子学机箱结构研制方面的公开技术。
[0003]塑闪阵列探测器前端电子学机箱结构不但要满足探测器电子学特性对结构研制的要求。还要满足星上产品对结构的要求:在发射过程中承受恶劣的力学环境、在轨运行时承受复杂的空间环境、高可靠性、结构容积和质量尽可能小。因此，对塑闪阵列探测器前端电子学机箱结构提出了非常高的要求。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于避免现有技术的缺陷而提供一种暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，有效解决了现有技术存在的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明采取的技术方案为:所述的一种暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其特点是包括机箱主体盒，所述的机箱主体盒的背面通过高压扇出板支柱和紧固件安装有高压扇出板;机箱主体盒的一端采用紧固件安装有高压接头面板和绑线架，高压接头安装于高压接头面板上;机箱主体盒的上部通过信号转接板支柱和紧固件安装有信号转接板。
[0006]所述的机箱主体盒的一侧设置有侧板，前端电子学电路板、电源输入接插件、信号输出接插件和接插件面板、角连接架封装后，首先通过紧固件与侧板相连，然后机箱主体盒与侧板连接;机箱主体盒的顶部设置有机箱顶盖，机箱顶盖通过紧固件与机箱主体盒和侧板相连。
[0007]所述的侧板上还设置有机箱安装接口和安装热管接口，机箱主体盒上也设置有机箱安装接口和信号线出线口。
[0008]所述的侧板与前端电子学电路板的敏感元器件相对应的位置设计有加厚凸台，保护敏感元器件抵抗空间福射的影响。
[0009]所述的前端电子学电路板与信号转接板相对位置呈直角配置，前端电子学电路板与信号转接板通过电连接器进行电连接。
[0010]所述的机箱主体盒、侧板、接插件面板、机箱顶盖、信号转接板支柱和高压扇出板支柱采用硬铝合金结构，在保证机箱结构强度、刚度、导热、电磁屏蔽及空间辐射防护性能的基础上，能有效减轻机箱重量;所述的绑线架为不锈钢丝弯折成形结构。
[0011]所述的机箱主体盒为Z字形的阶梯式结构，使机箱具有重量轻、强度和刚度高、结构紧凑。
[0012]所述的前端电子学信号输出接插件和前端电子学电源输入接插件通过接插件面板和角连接架与前端电子学电路板机械连接固定，再焊接接插件的针脚，保证接插件在多次插拔及卫星发射时接插件处的可靠性。
[0013]本发明的有益效果是:所述的暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其采用了全新的设计思路和机械结构，选取合理的材料、加工工艺及制造手段。实现了塑闪阵列探测器前端电子学机箱与探测器结构匹配，达到对前端电子学电路板及元器件的安装保护，保证探测器前端电子学的性能稳定，前端电子学电路板能独立拆装检测的要求；实现星上产品机械结构对发射过程中承受恶劣力学环境、在轨运行时承受复杂空间环境、产品高可靠性、结构紧凑及重量轻的要求。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的立体结构示意图；
[0015]图2为本发明的主视结构示意图；
[0016]图3为本发明的图2的左视结构示意图；
[0017]图4为本发明的图2的右视结构示意图；
[0018]图5为本发明的图2的右视截面结构示意图；
[0019]图6为本发明的主体盒组合装配结构立体示意图；
[0020]图7为本发明的侧板组合装配结构立体示意图。
[0021 ]图中所示:I，机箱主体盒;2，高压扇出板支柱;3，高压扇出板;4，高压接头面板;5，高压接头;6，绑线架;7，信号转接板支柱;8，信号转接板;9，电连接器;10，机箱顶盖;11，侧板；12，前端电子学电路板；13，接插件面板；14，前端电子学信号输出接插件；15，前端电子学电源输入接插件;16，角连接架;17，机箱安装接口； 18，安装热管接口； 19，信号线出线口。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0023]如图1至7所示，所述的一种暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其特点是包括机箱主体盒I，所述的机箱主体盒I的背面通过高压扇出板支柱2和紧固件安装有高压扇出板3;机箱主体盒I的一端采用紧固件安装有高压接头面板4和绑线架6，高压接头5安装于高压接头面板4上;机箱主体盒I的上部通过信号转接板支柱7和紧固件安装有信号转接板8。
[0024]进一步，所述的机箱主体盒I的一侧设置有侧板11，前端电子学电路板12、电源输入接插件15、信号输出接插件14和接插件面板13、角连接架16封装后，首先通过紧固件与侧板11相连，然后机箱主体盒I与侧板11连接;机箱主体盒I的顶部设置有机箱顶盖10，机箱顶盖10通过紧固件与机箱主体盒I和侧板11相连。
[0025]进一步，所述的侧板11上还设置有机箱安装接口17和安装热管接口 18，机箱主体盒I上也设置有机箱安装接口 17和信号线出线口 19。
[0026]进一步，所述的侧板11与前端电子学电路板12的敏感元器件相对应的位置设计有加厚凸台，保护敏感元器件抵抗空间辐射的影响。
[0027]进一步，所述的前端电子学电路板12与信号转接板8相对位置呈直角配置，前端电子学电路板12与信号转接板8通过电连接器9进行电连接。
[0028]进一步，所述的机箱主体盒1、侧板11、接插件面板13、机箱顶盖10、信号转接板支柱7和高压扇出板支柱2采用硬铝合金结构，在保证机箱结构强度、刚度、导热、电磁屏蔽及空间辐射防护性能的基础上，能有效减轻机箱重量;所述的绑线架6为不锈钢丝弯折成形结构。
[0029]进一步，所述的机箱主体盒I为Z字形的阶梯式结构，使机箱具有重量轻、强度和刚度高、结构紧凑。
[0030]进一步，所述的前端电子学信号输出接插件14和前端电子学电源输入接插件15通过接插件面板13和角连接架16与前端电子学电路板12机械连接固定，再焊接接插件的针脚，保证接插件在多次插拔及卫星发射时接插件处的可靠性。
[0031]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其特征是包括机箱主体盒，所述的机箱主体盒的背面通过高压扇出板支柱和紧固件安装有高压扇出板;机箱主体盒的一端采用紧固件安装有高压接头面板和绑线架，高压接头安装于高压接头面板上;机箱主体盒的上部通过信号转接板支柱和紧固件安装有信号转接板。2.如权利要求1所述的暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其特征在于:所述的机箱主体盒的一侧设置有侧板，前端电子学电路板、电源输入接插件、信号输出接插件和接插件面板、角连接架封装后，首先通过紧固件与侧板相连，然后机箱主体盒与侧板连接;机箱主体盒的顶部设置有机箱顶盖，机箱顶盖通过紧固件与机箱主体盒和侧板相连。3.如权利要求2所述的暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其特征在于:所述的侧板上还设置有机箱安装接口和安装热管接口，机箱主体盒上也设置有机箱安装接口和信号线出线口。4.如权利要求2所述的暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其特征在于:所述的侧板与前端电子学电路板的敏感元器件相对应的位置设计有加厚凸台。5.如权利要求2所述的暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其特征在于:所述的前端电子学电路板与信号转接板相对位置呈直角配置，前端电子学电路板与信号转接板通过电连接器进行电连接。6.如权利要求2所述的暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其特征在于:所述的机箱主体盒、侧板、接插件面板、机箱顶盖、信号转接板支柱和高压扇出板支柱采用硬铝合金结构，所述的绑线架为不锈钢丝弯折成形结构。7.如权利要求6所述的暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其特征在于:所述的机箱主体盒为Z字形的阶梯式结构。8.如权利要求2所述的暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱，其特征在于:所述的前端电子学信号输出接插件和前端电子学电源输入接插件通过接插件面板和角连接架与前端电子学电路板机械连接固定，再焊接接插件的针脚。
【专利摘要】本发明涉及卫星上大探测器前端电子学机箱结构技术领域，尤其是涉及一种暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器前端电子学机箱。其特点是包括机箱主体盒，所述的机箱主体盒的背面通过高压扇出板支柱和紧固件安装有高压扇出板；机箱主体盒的一端采用紧固件安装有高压接头面板和绑线架，高压接头安装于高压接头面板上；机箱主体盒的上部通过信号转接板支柱和紧固件安装有信号转接板。其实现了塑闪阵列探测器前端电子学机箱与探测器结构匹配，保证探测器前端电子学的性能稳定，实现星上产品在轨运行时承受复杂空间环境、产品高可靠性、结构紧凑及重量轻的要求。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN105555077
【申请号】CN201510893747
【发明人】杨雅清, 杨鹏, 苏弘, 孔洁, 孙志宇, 余玉洪
【申请人】中国科学院近代物理研究所
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月27日