一种用于两张智能卡之间的屏蔽结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电磁屏蔽技术领域，涉及一种用于两张智能卡之间的屏蔽结构。
【背景技术】
[0002]智能卡技术已经非常成熟，应用领域非常广泛，一般包括但也不限于二代身份证、公交卡、员工卡、门禁卡、电子标签等。
[0003]现有智能卡通常使用射频识别(RFID)技术进行数据读取。读卡器与智能卡之间通过经调制的特定频率的电磁场进行数据传输。读取方式有主动和被动两种方式。主动式读取的智能卡一般自身具备电源，能够主动向外发射电磁波。被动式读取的智能卡不带电源，由内置耦合元件获取读卡器所发射电磁波的能量后向外发射电磁波。读卡器和智能卡通常都具有内置的发射天线和耦合元件。
[0004]现代生活中，人们经常随身携带多张不同功能的智能卡。由于智能卡随身储放的手段不多，一般仅是钱包和吊挂卡托，所以往往两张或多张智能卡叠放在一起。但是随之而来的烦扰是叠放的智能卡通常不能同时使用，即某特定功能的读卡器对叠放的智能卡无法识别。这是由于两张智能卡内的耦合元件同时触发，两张智能卡的电磁场相互干扰，导致读卡器无法识别。因此不管需要使用的智能卡是否朝向相应的读卡器，只要有叠放的其他智能卡存在，均不能正常使用，必须单独取出使用。
[0005]因此需要开发一种产品，能够克服数据读取过程中叠放的两张智能卡之间电磁场相互干扰的问题，不需单独取出使用。
【发明内容】
[0006]本发明提出了一种屏蔽结构，置于两张智能卡之间，能够有效屏蔽两张智能卡之间电磁场的相互干扰，使得两张叠放的智能卡不需单独取出使用。
[0007]本发明的具体方案如下:
[0008]—种用于两张智能卡之间的屏蔽结构，包括一层导体层和至少一层铁氧体层，铁氧体层和导体层均为薄板或箔层;铁氧体层和导体层叠置设置;其中，导体层与铁氧体层通过机械压制或胶粘的方式结合在一起，或者通过沉积或镀覆的方式在铁氧体层表面形成一层导体层。
[0009]作为优选手段，铁氧体层附着在层状PET材料上。
[0010]进一步地，铁氧体层的厚度范围是0.02mm至0.2mm，层状PET材料的厚度范围是
0.05mm 至 0.2mm。
[0011 ]作为优选手段，导体层采用胶粘层附着在铁氧体层上。
[0012I进一步地，导体层采用0.0Imm至0.2mm厚度的金属箔，胶粘层的厚度范围是
0.005mm.1mm。
[0013]作为优选手段，导体层具有镂空结构。
[0014]进一步地，镂空结构是规则或不规则排列的圆孔、椭圆孔、方形孔、菱形孔。
[0015]作为优选手段，铁氧体层具有至少一个长条形孔。
[0016]作为优选手段，铁氧体层有两层，两层铁氧体层分置于导体层两侧。
[0017]本发明的屏蔽结构应用于两张智能卡之间，能够有效屏蔽数据读取过程中两张智能卡之间电磁场的相互干扰，使得两张叠放的智能卡不需单独取出使用。本发明的屏蔽结构提高了叠放智能卡的读取效率，为持卡人带来了动作上的便利，大大节省了时间，值得大力推广使用。
【附图说明】
[0018]图1是本发明实施例一的分解结构不意图。
[0019]图2是本发明实施例一的立体结构示意图。
[0020]图3是本发明中导体层的改进结构示意图之一。
[0021]图4是本发明中导体层的改进结构示意图之二。
[0022]图5是本发明中铁氧体层的改进结构示意图。
[0023]图6是本发明实施例二的分解结构示意图。
[0024]图7是本发明实施例一应用于卡托的分解结构示意图一。
[0025]图8是本发明实施例一应用于卡托的分解结构示意图二。
[0026]图9是本发明实施例二的应用分解结构示意图。
[0027]图中:1-铁氧体层，2-导体层，3-卡托，4-智能卡一，5-智能卡二。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图对本发明作进一步详细描述:
[0029]实施例一:
[0030]参见附图1和附图2，本发明的用于两张智能卡之间的屏蔽结构，包括铁氧体层I和导体层2。铁氧体层I和导体层2均为薄板或箔层结构。
[0031]铁氧体层I可采用已知的技术手段，如溅射、沉积(气相或液相)方法制造，优选采用粉体压制烧结的方法制造。铁氧体层I也可以替换为其他导磁性优良的材料层。
[0032]导体层2可采用导电性优良的金属，制成薄板或箔层结构物理叠置在铁氧体层I上，或优选采用沉积或镀覆的方法附着在铁氧体层I上，与铁氧体层I成为层状一体式结构。
[0033]参见附图3和附图4，本发明中的导体层2可制作成具有镂空结构或称为网格结构的薄板或箔层，以节省原材料，降低制造成本。镂空结构可以是规则或不规则排列的圆孔、椭圆孔、方形孔、菱形孔等规则或不规则的孔。
[0034]另参见附图5，本发明中的铁氧体层I可制作成具有至少一个长条形孔的薄板或箔层，以节省原材料，降低制造成本。
[0035]基于相同的原理和精神，附图3、附图4、附图5所示的结构可在本发明的铁氧体层I和导体层2中互换应用。
[0036]作为优选的实施手段，本发明的铁氧体层I采用粉体烧结的方法制造，同时为了增加铁氧体层I的可挠曲性能，可将铁氧体层I附着在层状PET材料上，其中，铁氧体层I的厚度范围是0.02mm至0.2mm，优选为0.06mm，层状PET材料的厚度范围是0.05mm至0.2mm，优选为
0.1mm。导体层2采用0.0lmm至0.2mm厚度的金属箔，优选厚度为0.03mm。导体层2采用胶粘层附着在铁氧体层I上(没有层状PT材料的面或层状PT材料面)，胶粘层的厚度范围是0.005mm至0.1mm，优选厚度为0.01mm。