一种屏蔽罩结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板配件技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩结构。
【背景技术】
[0002]在印制电路板上，存在着大量的器件，而对于其中的一些器件为避免外部射频信号对其造成干扰，通常需要采取屏蔽保护措施，现有通常采用屏蔽罩对需屏蔽器件进行屏蔽保护。而屏蔽罩具体根据器件的大小规格，通过模具加工形成大小与需屏蔽器件大小相匹配的屏蔽罩设置于印制电路板上对器件进行屏蔽保护，通常需屏蔽的器件的大小规格是不同的因此需要对应的加工出与之匹配的屏蔽罩，但是这样带来的问题是需要不断的根据需屏蔽器件的大小加工出规格大小匹配的屏蔽罩以适应对器件实施屏蔽操作不仅操作非常麻烦，而且成本极高。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中对不同规格的需屏蔽器件进行屏蔽操作时存在的上述问题，现提供一种根据需屏蔽器件的尺寸，可对应的调整屏蔽罩尺寸的屏蔽罩结构。
[0004]具体技术方案如下:
[0005]—种屏蔽罩结构，应用于印制电路板，屏蔽罩结构包括主要由拼块拼合形成的预定图形的顶部结构，所述拼块之间通过一连接结构相互连接，所述拼块包括，
[0006]复数个第一拼块，用于分别形成所述预定图形的角；所述第一拼块不与所述预定图形的角相邻的边上，设置有所述连接结构。
[0007]优选的，所述连接结构包括:
[0008]设置于一拼块上的复数个凸起，以及设置于对应拼块上的配合所述复数个凸起的复数个凹陷，所述复数个凸起嵌入所述复数个凹陷中形成拼合。
[0009]优选的，每个所述拼块上所述凸起与所述凹陷间隔设置。
[0010]优选的，所述拼块还包括至少两个第二拼块，用以形成所述屏蔽罩结构的长度方向的边，每个所述第二拼块三条不与所述预定图形的边相邻的边上，设置所述连接结构。
[0011]优选的，所述拼块还包括至少两个第三拼块，用以形成所述预定图形的宽度方向的边，每个所述第三拼块三条不与所述预定图形的边相邻的边上，设置所述连接结构。
[0012]优选的，所述拼块还包括:
[0013]至少两个第三拼块，用以形成所述预定图形的宽度方向的边，每个所述第三拼块三条不与所述预定图形的边相邻的边上，设置所述连接结构；
[0014]至少一个第四拼块，用以拼合所述预定图形的角及边围合形成的空隙，每个所述第四拼块的四条边上设置所述连接结构。
[0015]优选的，所述屏蔽罩结构还包括底座，所述底座连接于所述印制电路板上，所述顶部结构连接于所述底座上。
[0016]优选的，所述印制电路板上设置有焊盘，所述底座通过焊接与设置于所述印制电路板上的焊盘连接。
[0017]优选的，所述预定图形为矩形。
[0018]优选的，所述预定图形为L形
[0019]上述技术方案具有如下优点或有益效果:通过拼块之间的拼接可组合成多种尺寸的屏蔽罩结构，从而可对不同尺寸的需屏蔽器件选择匹配的屏蔽罩结构进行屏蔽操作。
【附图说明】
[0020]参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
[0021]图1为本发明一种屏蔽罩结构实施例的结构示意图；
[0022]图2为本发明一种屏蔽罩结构另一实施例的结构示意图；
[0023]图3为本发明一种屏蔽罩结构实施例中，关于第一拼块结构示意图；
[0024]图4为本发明一种屏蔽罩结构实施例中，关于第二拼块结构示意图；
[0025]图5为本发明一种屏蔽罩结构实施例中，关于第三拼块结构示意图；
[0026]图6为本发明一种屏蔽罩结构实施例中，关于第四拼块意图；
[0027]图7为本发明一种屏蔽罩结构实施例另一实施例的结构示意图。
[0028]上述说明书各附图标记表示:
[0029](1)、第一拼块;(2)、第二拼块;(3)第三拼块;(4)、第四拼块。
【具体实施方式】
[0030]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0032]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0033]本发明包括一种屏蔽罩结构。
[0034]如图1所示，一种屏蔽罩结构的实施，应用于印制电路板，屏蔽罩结构包括主要由拼块拼合形成的预定图形的顶部结构，拼块之间通过一连接结构相互连接，拼块包括，
[0035]复数个第一拼块I，用于分别形成预定图形的角；第一拼块I不与预定图形的角相邻的边上，设置有连接结构。
[0036]上述技术方案中，通过第一拼块I分别形成预定图形的角，进而通过与其它拼块的连接结构之间进行连接，从而形成预定图形的顶部结构。
[0037]在一种较优的实施例中，上述第一拼块I，如图3所示。
[0038]在一种较优的实施例中，连接结构包括:
[0039]设置于一拼块上的复数个凸起，以及设置于对应拼块上的配合复数个凸起的复数个凹陷，复数个凸起嵌入复数个凹陷中形成拼合。进一步的，每个拼块上凸起与凹陷间隔设置。
[0040]以下以一种具体的实施方式进行说明，分别采用4个第一拼块I，通过4个拼块拼合形成一矩形状的屏蔽罩的顶部结构，其中第一拼块I通过凸起与另一个第一拼块I上的凹陷对应相互连接，从而组合形成屏蔽罩的顶部结构。
[0041]进一步的，将屏蔽罩的底部焊接至印制电路