一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板，具体涉及一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺。
【背景技术】
[0002]在目前电路板生产工艺中，具有GTL线路层、GBL内线路层和GBL外线路层的双面电路板，均采用三次制作，逐次的完成线路制作，制作的累积误差很大，产品质量得不到管控，其作业周期较长，生产的循环周期较长，生产交期得不到改善，同时成本投入也很大，满足不了客户要求。为了解决上述问题，研发出一种新型叠加线路板线路制作更新技术，以提高PCB板件的可靠性能，同时也减少PCB制作成本并宿短制作工艺周期，提高产品的合格率及满足广大客户的需求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺，本发明通过cam补偿及新的蚀刻工艺将原来需进行三次蚀刻的线路制作方法由三次减到两次，人力资源投入少，简化了生产流程与作业难度，减少了产品因多次蚀刻引起累积误差而导致不良品的产生，大量减少PCB制作成本并缩短30%的制作工艺周期，能够更好地的满足了客户的交期要求。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现:一种二次蚀刻双面电路板，包括:GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，其特征在于:所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸。进一步地，所述GBL外线路层的尺寸较GBL内线路层的尺寸大0.05_。进一步地，所述二次蚀刻双面电路板经二次线路加工工艺形成。
[0005]进一步地，所述第一次线路加工工艺包括以下步骤:
[0006]步骤一，第一次cam补偿线路图制作；
[0007]步骤二，cam补偿后第一次线路显影，所述显影的线路包括GTL线路层和GBL内线路层；
[0008]步骤三，第一次显影线路检查；
[0009]步骤四，第一次酸性蚀刻成型GTL线路层和GBL内线路层；
[0010]步骤五，第一次线路蚀刻成型表面后处理。
[0011]进一步地，所述第二次线路制加工工艺包括以下步骤:
[0012]步骤一，第二次cam补偿线路图制作；
[0013]步骤二，cam补偿后第二次线路显影，所述显影的线路为GBL外线路层；
[0014]步骤三，第二次显影线路检查；
[0015]步骤四，第二次酸性蚀刻成型GBL外线路层；
[0016]步骤五，第二次线路蚀刻成型表面后处理；
[0017]步骤六，测试电路板，修正未导通和短路情况；
[0018]步骤七，进入电路板成品后工序。
[0019]进一步地，所述第一次cam补偿线路图制作时或第二次cam补偿线路图制作时的cam补偿的补偿值是0.05mm。
[0020]本发明的有益效果是:
[0021]本发明通过cam补偿及新的蚀刻工艺将原来需进行三次蚀刻的线路制作方法由三次减到两次，人力资源投入少，简化了生产流程与作业难度，减少了产品因多次蚀刻引起累积误差而导致不良品的产生，大量减少PCB制作成本并缩短30%的制作工艺周期，能够更好地的满足了客户的交期要求。
【附图说明】
[0022]图1是一种二次蚀刻双面电路板第一次线路成型的示意图。
[0023]图2是一种二次蚀刻双面电路板第二次线路成型的示意图。
[0024]图3是一种二次蚀刻双面电路板最终构示意图。
[0025]图中标号说明:1、GTL线路层，2、绝缘PP层，3、GBL内线路层，4、GBL外线路层。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明:
[0027]参照图3所示，一种二次蚀刻双面电路板，包括:GTL线路层1、绝缘PP层2和GBL线路层，所述GBL线路层由GBL内线路层3和GBL外线路层4构成，所述GTL线路层I和GBL内线路层3同时与绝缘PP层2连接，所述GBL外线路层4覆盖在GBL内线路层3上，所述GBL外线路层4的尺寸大于GBL内线路层3的尺寸。
[0028]所述GBL外线路层4的尺寸较GBL内线路层3的尺寸大0.05mm。
[0029]所述二次蚀刻双面电路板经二次线路加工工艺形成。
[0030]如图1所示，所述第一次线路加工工艺包括以下步骤:
[0031]步骤一，第一次cam补偿线路图制作；
[0032]步骤二，cam补偿后第一次线路显影，所述显影的线路包括GTL线路层4和GBL内线路层3 ；
[0033]步骤三，第一次显影线路检查；
[0034]步骤四，第一次酸性蚀刻成型GTL线路层I和GBL内线路层3 ；
[0035]步骤五，第一次线路蚀刻成型表面后处理。
[0036]如图2所示，所述第二次线路制加工工艺包括以下步骤:
[0037]步骤一，第二次cam补偿线路图制作；
[0038]步骤二，cam补偿后第二次线路显影，所述显影的线路为GBL外线路层4 ；
[0039]步骤三，第二次显影线路检查；
[0040]步骤四，第二次酸性蚀刻成型GBL外线路层4 ；
[0041]步骤五，第二次线路蚀刻成型表面后处理；
[0042]步骤六，测试电路板，修正未导通和短路情况；
[0043]步骤七，进入电路板成品后工序。
[0044]所述第一次cam补偿线路图制作时或第二次cam补偿线路图制作时的cam补偿的补偿值是0.05mm。
[0045]本实施例的工作原理如下:
[0046]如图1?3所示，首先对GTL线路层I和GBL内线路层3的线路图纸做cam补偿，补偿尺寸值为0.05_，然后对GTL线路层I和GBL内线路层3线路进行显影，检查一下显影线路的显影质量，对检查OK后的GTL线路层I和GBL内线路层3进行酸性蚀刻成型，即第一次酸性蚀刻成型，完成第一次线路蚀刻成型后对线路板表面进行蚀刻后处理；然后第二次用cam补偿GBL外线路层4的线路图，补偿尺寸值也为0.05mm,然后对GBL外线路层4进行显影，检查一下显影线路的显影质量，对检查OK后的GBL外线路层4进行酸性蚀刻成型，即第二次酸性蚀刻成型，对第二次线路蚀刻成型后电路板的表面进行蚀刻后处理；并采用专用测试治具检测电路板，修正未导通和产生短路问题点；将电路板制成成品，进入良品出货后道工序。
[0047]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种二次蚀刻双面电路板，包括:GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，其特征在于:所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸。2.根据权利要求1所述的一种二次蚀刻双面电路板，其特征在于:所述GBL外线路层的尺寸较GBL内线路层的尺寸大0.05_。3.根据权利要求2所述的一种二次蚀刻双面电路板，其特征在于:所述二次蚀刻双面电路板经二次线路加工工艺形成。4.根据权利要求3所述的一种二次蚀刻双面电路板，其特征在于:所述第一次线路加工工艺包括以下步骤: 步骤一，第一次cam补偿线路图制作； 步骤二，cam补偿后第一次线路显影，所述显影的线路包括GTL线路层和GBL内线路层； 步骤三，第一次显影线路检查； 步骤四，第一次酸性蚀刻成型GTL线路层和GBL内线路层； 步骤五，第一次线路蚀刻成型表面后处理。5.根据权利要求3所述的一种二次蚀刻双面电路板，其特征在于:所述第二次线路制加工工艺包括以下步骤: 步骤一，第二次cam补偿线路图制作； 步骤二，cam补偿后第二次线路显影，所述显影的线路为GBL外线路层； 步骤三，第二次显影线路检查； 步骤四，第二次酸性蚀刻成型GBL外线路层； 步骤五，第二次线路蚀刻成型表面后处理； 步骤六，测试电路板，修正未导通和短路情况； 步骤七，进入电路板成品后工序。6.根据权利要求4或权利要求5所述的一种二次蚀刻双面电路板，其特征在于:所述第一次cam补偿线路图制作时或第二次cam补偿线路图制作时的cam补偿的补偿值是.0.05mm.
【专利摘要】本发明公开了一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺，所述二次蚀刻双面电路板包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述二次蚀刻双面电路板经二次线路加工工艺形成，包括第一次线路制作—线路显影—线路检查—酸性蚀刻—表面处理，第二次线路制作—线路显影—线路检查—蚀刻—电测开短路—后工序。本发明只需二次制作，投入少，简化了生产流程与作业难度，提高了生产效率，降低了生产成本，减少了产品不良率，缩短了产品的生产周期。
【IPC分类】H05K1/00, H05K3/00
【公开号】CN105578705
【申请号】CN201410545232
【发明人】孙祥根
【申请人】苏州市三生电子有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月15日