电路板组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板组件；尤指一种可改善处理器单元所引发的电磁干扰(Electromagnetic interference, EU)的电路板组件。
【背景技术】
[0002]目前英特尔(Intel)公司推出了一款Broadwell-Y型处理器单元，其能够达到更高的处理效能，同时封装尺寸更加轻薄，可适用于平板电脑(Tablet)及超轻薄笔记本电脑(Ultrabook)等电子产品。
[0003]为了提高处理效能，Broadwell-Y型处理器单元将其电压调节模块(IntegratedVoltage Regulator, IVR)自中央处理器(CPU)芯片分离出来，借以减少热量的产生。更具体而言，该电压调节模块是设置于Broadwell-Y型处理器单元与中央处理器芯片相反的一侦牝且当Broadwell-Y型处理器单元封装于一电路板(例如主机板)上时，该电路板具有一开口，用以容置该电压调节模块(上述架构请参阅图2所示)。
[0004]然而，上述Broadwell-Y型处理器单元与电路板的架构具有一相当严重的问题有待解决，亦即抑制电压调节模块所引发的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EU)。现阶段各系统大厂多尝试使用铝箔覆盖前述电路板的开口，并将铝箔延伸至与电路板的系统接地端搭接，但是此做法仍并无法有效解决电压调节模块所引发的电磁干扰，及通过我国现行的电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility, EMC)认证。
【发明内容】
[0005]针对现有技术存在的问题，本发明一实施例中提供一种电路板组件，包括一电路板、一处理器单元以及一不导电的吸波块，其中电路板具有相对的一第一面及一第二面，且电路板形成有一开孔，连通第一面与第二面；处理器单元设置于电路板的第一面且对应于前述开孔；吸波块设置于电路板的第二面且覆盖前述开孔，用以吸收处理器单元所发出的一电磁波。
[0006]于一实施例中，前述吸波块的面积略大于前述开孔的面积。
[0007]于一实施例中，前述电路板组件还包括一连接件，其中连接件为一双面胶带，用以连接前述吸波块与电路板。
[0008]于一实施例中，前述吸波块具有铁氧体材质。
[0009]于一实施例中，前述电路板组件还包括一散热单兀，固定于前述电路板的第一面，并邻接前述处理器单元。
[0010]于一实施例中，前述散热单元包括一本体以及至少一固定件，其中本体邻接前述处理器单元且具有金属材质，固定件则固定本体于前述电路板上。
[0011 ] 于一实施例中，前述处理器单元包括一处理器芯片、一载板以及一电压调节模块，其中处理器芯片与电压调节模块分别设置于载板的相反面，且电压调节模块容置于前述开孔内。
[0012]于一实施例中，前述处理器单元为英特尔(Intel)公司的一 Broadwell-Y型处理器单元。
[0013]于一实施例中，前述处理器芯片以倒装(Flip-chip)封装的方式固定于前述载板，且前述电压调节模块是以表面黏着技术(Surface Mount Technology)固定于前述载板。
[0014]于一实施例中，前述载板为一球栅阵列(BGA)封装载板,并以表面黏着技术固定于前述电路板。
[0015]本发明相较于现有技术使用导电的铝箔将电磁波导引至系统的接地端，通过吸波块可直接将投射至其表面的电磁波能量吸收，以减少电磁波在系统内进行传导时发生逸散，因此能够有效降低处理器单元所引发的电磁干扰。
【附图说明】
[0016]图1A表示本发明一实施例的电路板组件爆炸图。
[0017]图1B表示图1A的电路板组件组合后的示意图。
[0018]图2表示沿图1B中X1-X2方向的剖视图。
[0019]图3表示现有技术的电路板组件的电磁场辐射试验测量结果图。
[0020]图4表示本发明一实施例的电路板组件的电磁场辐射试验测量结果图。
[0021]图5表TJK本发明另一实施例的电路板组件TJK意图。
[0022]其中，附图标记说明如下:
[0023]1、I’?电路板组件；
[0024]10?电路板；
[0025]12 ?开口；
[0026]14?固定孔；
[0027]20?处理器单元；
[0028]22?处理器芯片；
[0029]24?载板；
[0030]26?电压调节模块；
[0031]30?吸波块；
[0032]40?连接件；
[0033]50?散热单元；
[0034]52?本体；
[0035]54?固定件；
[0036]B?锡膏；
[0037]L?安规标准；
[0038]P?电性接垫；
[0039]SI ?第一面；
[0040]S2 ?第二面；
[0041]T?测量曲线。
【具体实施方式】
[0042]为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
[0043]请先参阅图1A及图1B，本发明一实施例的电路板组件1，其主要包括一电路板10、一处理器单兀20以及一吸波块(Absorber) 30。前述电路板10例如为一主机板(Motherboard)，其具有相对的一第一面SI及一第二面S2，且第一面SI用以承载例如存储器或者其他集成电路(IC)元件。前述电路板10更形成有一矩形开口 12，连通第一面SI与第二面S2，且前述处理器单元20与吸波块30分别设置于电路板10的第一面SI与第二面S2，并对应于开口 12。
[0044]图2表示沿图1B中X1-X2方向的剖视图。请一并参阅图1A、图1B及图2，于本实施例中，处理器单元20为英特尔(Intel)公司的一 Broadwell-Y型处理器单元，其主要包括至少一处理器芯片22、一载板24以及一至少电压调节模块(Integrated VoltageRegulator, IVR) 26，且处理器芯片22与电压调节模块26分别设置于载板24的相反面。
[0045]详细而言，前述处理器芯片22为一中央处理器(CPU)芯片，并通过一倒装(Flip-chip)封装的方式固定于载板24的一正面，其中倒装封装为本领域技术人员所熟知，故在此不多做说明。前述电压调节模块26是独立于处理器芯片22，并通过一表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)固定于载板24上的与处理器芯片22相反的一背面(邻近于电路板10)。如图2所示，所谓表面黏着技术即是通过设置多个锡膏B于载板24背面的电性接垫P与电路板10第一面SI上的电性接垫P之间，之后经过回焊(Reflow)制程，而完成电压调节