线路结构及线路结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路结构及线路结构的制作方法，且特别是涉及一种应用于线路板的线路结构及线路结构的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着科技进步，电子产品已普遍地在现代社会中。在这些电子产品的必要零件中，除了芯片(chip)与被动元件(passive component)等电子元件(electric component)之夕卜，承载与配置这些芯片与被动元件的线路板也是不可或缺的重要零件。
[0003]现有的线路板可例如由线路层、接地层、电源层以及介电层所组成。电子元件可设置于线路层上，并与其电连接。此外，电源层可对外连接供应此线路板电力的电源，以驱动装设于线路板上的电子元件，并使电子元件的输入/输出线路可经由线路层传递而运作。接地层则可配置于线路层与电源层之间。另外，介电层分别设置于线路层、接地层以及电源层之间，以作为绝缘之用。
[0004]在散热课题上，线路板以往是以线路层来传递电子元件所衍生的废热，让电子元件保持在正常的工作温度下，然而，由于电子元件所衍生的废热不断地在增加，一般的线路层厚度已无法满足现在线路板的高电性效能及高散热效率的需求。为了满足现今高电流以及高散热效率的处理需求，势必需要增加线路层的厚度，如此，却也因而增加了线路以及防焊的制成困难度，进而使生产的良率降低，更提高了生产的成本。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种线路结构及线路结构的制作方法，其制作工艺较简单，且良率较尚O
[0006]本发明的一种线路结构的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供一基材。基材包括一第一金属层、一第二金属层以及一蚀刻终止层。蚀刻终止层设置于第一金属层以及第二金属层之间，且第二金属层的一厚度大于第一金属层的一厚度。接着，形成一图案化光致抗蚀剂层于第二金属层上。接着，以图案化光致抗蚀剂层为蚀刻掩模，并以蚀刻终止层为蚀刻屏障，对第二金属层进行一第一图案化制作工艺，以形成一第二图案化金属层，其中，第二图案化金属层包括多个金属凸块。接着，以图案化光致抗蚀剂层为蚀刻掩模对蚀刻终止层进行一第二图案化制作工艺，以移除被第二图案化金属层所暴露的部分蚀刻终止层。接着，移除图案化光致抗蚀剂层。之后，形成一第一介电层于第二图案化金属层上。第一介电层覆盖第二图案化金属层。接着，图案化第一金属层，以形成一第一图案化金属层。第一图案化金属层包括多个线路图案，分别对应金属凸块。
[0007]本发明的一种线路结构，其包括一第一金属层、一第一介电层、多个金属凸块、一第二介电层以及多个导通孔。第一介电层设置于第一金属层上。金属凸块设置于第一介电层的一表面上，其中，各金属凸块的一厚度实质上大于或等于100微米。第二介电层设置于第一介电层的表面并覆盖金属凸块。导通孔分别连接于金属凸块与第一金属层之间。
[0008]本发明的一种线路结构的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供一基材。基材包括一核心层、两离型膜以及两第一金属层。离型膜分别设置于核心层的相对两表面上。第一金属层分别设置于离型膜上。接着，分别形成两第一介电层于所述两第一金属层上。接着，分别形成两图案化金属层于所述两第一介电层上，其中各图案化金属层包括多个金属凸块，且各金属凸块的一厚度实质上大于或等于100微米。接着，分别形成两第二介电层于所述两图案化金属层上。两第二介电层分别覆盖所述两图案化金属层。令两离型膜与对应的第一金属层分离，以形成各自独立的两线路结构。
[0009]基于上述，本发明利用具有第一金属层、第二金属层以及蚀刻终止层的三层复合金属箔作为线路结构的基材，其第一金属层的厚度较薄，用以形成多个线路图案，而第二金属层的厚度较厚，用以形成多个金属凸块，作为线路图案的电源层或接地层，以达到承载高电流及进行散热的功用。位于中间的蚀刻终止层则可作为形成金属凸块的图案化制作工艺的蚀刻屏障，以防止蚀刻第二金属层时伤害到第一金属层。由于所述基材可用以制作双面线路层，因而减少了增层的次数，且简化了制作流程，进而可提高制作工艺的良率。
[0010]此外，本发明也可利用核心层其相对两表面分别叠合两离型膜以及两第一金属层所形成的复合式基材，以对称的方式分别于此基材的双面上同时进行线路结构的叠构制作工艺，以形成厚度较厚的金属凸块并与第一金属层电连接，作为第一金属层的电源层或接地层，以达到承载高电流及进行散热的作用。由于是以对称的方式于基材上形成叠构，因而可减少增层的次数，且于拆板后，可同时得到两个各自独立的线路结构，有效节省制作工艺时间，更可提尚生广效能。
[0011]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0012]图1A至图1H为本发明的一实施例的一种线路结构的制作方法的流程剖面示意图；
[0013]图2A至图2F为本发明的一实施例的一种线路结构的制作方法的流程剖面示意图。
[0014]符号说明
[0015]100、200:线路结构
[0016]110、210:基材
[0017]112、216:第一金属层
[0018]114、242:第二金属层
[0019]114a:第二图案化金属层
[0020]114b、232:金属凸块
[0021]116:蚀刻终止层
[0022]120:光致抗蚀剂层
[0023]122:图案化光致抗蚀剂层
[0024]122a:开口
[0025]130、220:第一介电层
[0026]132:第三金属层
[0027]132a:第三图案化金属层
[0028]140、240:第二介电层
[0029]142:第四金属层
[0030]212:核心层
[0031]214:离型膜
[0032]216a:平滑表面
[0033]216b:粗糙表面
[0034]230:图案化金属层
[0035]250:导通孔
[0036]Dl:厚度
【具体实施方式】
[0037]图1A至图1H是依照本发明的一实施例的一种线路结构的制作方法的流程剖面示意图。本实施例的线路结构的制作方法包括下列步骤:首先，请参照图1A，提供一基材110。基材110包括一第一金属层112、一第二金属层114以及一蚀刻终止层116。蚀刻终止层116设置于第一金属层112以及第二金属层114之间，并且，如图1A所不，第二金属层114的厚度大于第一金属层112的厚度。在本实施例中，第一金属层112的厚度可例如介于18微米(μπι)至70微米之间，而第二金属层114的厚度则可介于65微米至500微米之间。优选的，第二金属层114的厚度可实质上大于或等于100微米。此外，蚀刻终止层116的厚度可例如介于0.8微米至1.2微米之间。具体而言，第一金属层112可为通过溅镀或电镀制作工艺所形成的电解(Electro Deposit, ED)铜箔，而第二金属层114则可为通过加热及碾压制作工艺所形成的碾压(Rolled and Annealed, RA)铜箔。第一金属层112以及第二金属层114共同包覆蚀刻终止层116以形成基材110。
[0038]接着，请同时参照图1B以及图1C，各形成一光