布线基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于搭载半导体集成电路元件等半导体元件的布线基板。
【背景技术】
[0002]图3中表示用于搭载半导体集成电路元件等半导体元件的现有的布线基板B。布线基板B由绝缘层11、导体层12和阻焊层13构成。这样的布线基板例如记载于日本特开2014-130974号公报中。
[0003]在绝缘层11形成多个通孔14。在绝缘层11的上下表面以及通孔14内覆盖导体层12的一部分。导体层12包含:传输电信号的多个信号用的带状布线导体12a和用于提供电位或者提供电力的多个接地或者电源用的平面导体12b。阻焊层13被覆盖在绝缘层11的上下表面。在覆盖于绝缘层11的上表面的阻焊层13，形成使导体层12的一部分作为半导体元件连接焊盘15而露出的开口部13a。半导体元件的电极端子经由焊锡来与半导体元件连接焊盘15连接。
[0004]在覆盖于绝缘层11的下表面的阻焊层13，形成使导体层12的一部分作为外部连接焊盘16而露出的开口部13b。外部的电气电路基板的布线导体经由焊锡来与外部连接焊盘16连接。
[0005]但是，近年来，随着以便携式的音乐播放器、通信设备为代表的电子设备的高功能化，其耗电变大。因此，用于这些电子设备的布线基板B需要省电型的部件。因此，为了省电化，考虑降低半导体元件的工作电压。
[0006]但是，若降低工作电压，则对于噪声的容许量变小，容易产生误动作。为了减少这样的噪声，希望有足够的电源提供。为此，需要加厚平面导体12b的厚度。但是，由于平面导体12b和带状布线导体12a是在绝缘层11上使电解镀层同时析出而形成的，因此带状布线导体12a也变厚。若带状布线导体12a变厚，则存在不能形成微小的线纹立体的布线，不能实现基板的小型化的问题。
【发明内容】
[0007]本发明提供一种能够对搭载的半导体元件提供足够的电源、使工作电压低的半导体元件稳定地工作、并且具有微小的线纹立体的小型高密度布线基板。
[0008]本发明的实施方式所涉及的布线基板具备:绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。
[0009]根据本发明的实施方式所涉及的布线基板，接地或者电源用的平面导体的厚度比信号用的带状布线导体的厚度大。由此，能够对搭载的半导体元件提供足够的电源。因此，本发明的实施方式能够提供一种能够使工作电压低的半导体元件稳定地工作并且具有微小的线纹立体的小型高密度布线基板。
【附图说明】
[0010]图1是表示本发明的一实施方式所涉及的布线基板的示意剖视图。
[0011]图2是表示本发明的一实施方式所涉及的布线基板的主要部位放大剖视图。
[0012]图3是表不现有的布线基板的不意视图。
【具体实施方式】
[0013]接下来，基于图1以及图2来详细说明一实施方式所涉及的布线基板。图1中表示实施方式所涉及的布线基板A的示意剖视图。布线基板A由绝缘层1、导体层2和阻焊层3构成。
[0014]绝缘层I由使环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等热固化性树脂浸入到例如将玻璃纤维束纵横编织的玻璃纤维布而成的电绝缘材料形成。绝缘层I的厚度优选为50?800 μ m左右。在绝缘层I形成多个从上表面贯通到下表面的直径为100?300 μ m左右的通孔4。通孔4例如通过钻孔加工、激光加工、喷砂加工等而形成。
[0015]导体层2被覆盖在绝缘层I的上下表面以及通孔4内。导体层2包含:传输电信号的多个信号用的带状布线导体2a和用于提供电位或者提供电力的多个接地或者电源用的平面导体2b。
[0016]如图2所示，平面导体2b的厚度形成为比带状布线导体2a的厚度大。优选地，平面导体2b的厚度比带状布线导体2a的厚度大I?15 μ m左右。带状布线导体2a的厚度例如为3?ΙΟμπ?左右，优选为6μπ?左右，各布线的宽度为2μπ??10 μ Hl左右。此外，平面导体2b的厚度例如为5?15 μm左右，优选为7 μπι?8 μπι左右。
[0017]导体层2是通过利用例如公知的半加成法(sem1-additive method)，使无电解铜镀层以及电解铜镀层在绝缘层I表面析出而形成的。具体来讲如下。首先，在绝缘层I表面实施无电解铜镀覆处理。处理后，将绝缘层I的表面干燥，通过抗镀层来形成图案。对于未形成图案的部分，通过抗镀层来形成掩模。接下来，通过实施电解铜镀覆处理，而仅在无电解铜镀层露出的部分生成图案。电解铜镀覆处理后，剥离抗镀层，通过蚀刻来除去从电解铜镀层露出的无电解铜镀层。
[0018]为了使平面导体2b比带状布线导体2a的厚度更厚地析出，例如，在使半加成法中的电解铜镀层析出时，使用直流电源以较大的电流密度进行电解铜镀覆即可。电流密度优选为3A/dm2以上。若在大的电流密度下使电解铜镀层析出，则析出面积大的部分与析出面积小的部分相比，具有析出速度加速的趋势。因此，能够使平面导体2b的厚度比带状布线导体2a的厚度厚。带状布线导体2a的布线宽度在基于半加成法的加工中存在极限，最小为2μπι左右。
[0019]阻焊层3由含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂等热固化性树脂的电绝缘材料形成。阻焊层3被覆盖在绝缘层I的上下表面。在覆盖于绝缘层I的上表面的阻焊层3，形成使导体层2的一部分作为半导体元件连接焊盘5而露出的开口部3a。开口部3a通常具有圆形。根据该开口部3a的形状，半导体元件连接焊盘5也具有圆形。半导体元件的电极端子经由焊锡来与半导体元件连接焊盘5连接。
[0020]在覆盖于绝缘层I的下表面的阻焊层3，形成使导体层2的一部分作为外部连接焊盘6而露出的开口部3b。开口部3b通常具有圆形。根据该开口部3b的形状，外部连接焊盘6也具有圆形。外部的电气电路基板的布线导体经由焊锡来与外部连接焊盘6连接。
[0021]这样，根据一实施方式所涉及的布线基板，平面导体2b的厚度形成为比带状布线导体2a的厚度大。由此，能够对搭载的半导体元件提供足够的电源。因此，本发明的一实施方式能够提供一种能够使工作电压低的半导体元件稳定地工作，并且具有微小的线纹立体的小型高密度布线基板。
[0022]本发明并不限定于上述的一实施方式，只要是权利要求书中所述的范围内就能够进行各种变更。例如，在上述布线基板A中，绝缘层I具有单层结构。但是，绝缘层也可以具有将由相同或不同的绝缘材料形成的多个绝缘层层叠而成的结构。
[0023]如上所述，开口部3a通常具有圆形。但是，开口部3a的形状并不限定于圆形。开口部3a例如也可以具有椭圆形、多边形(三角形、四边形、五边形、六边形等)等。根据开口部3a的形状，半导体元件连接焊盘5也可以具有椭圆形、多边形等。
[0024]如上所述，开口部3b通常具有圆形。但是，开口部3b的形状并不限定于圆形。开口部3b例如也可以具有椭圆形、多边形(三角形、四边形、五边形、六边形等)等。根据开口部3b的形状，外部连接焊盘6也可以具有椭圆形、多边形等。
【主权项】
1.一种布线基板，具备:绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，所述布线基板的特征在于，所述平面导体的厚度比所述带状布线导体的厚度大。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述平面导体的厚度比所述带状布线导体的厚度大I?15μπι。3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述带状布线导体具有3?10 μm的厚度。4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述平面导体具有5?15 μ m的厚度。
【专利摘要】本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。在本发明的布线基板中，平面导体的厚度优选比带状布线导体的厚度大1～15μm。带状布线导体优选具有3～10μm的厚度，平面导体优选具有5～15μm的厚度。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105578711
【申请号】CN201510711701
【发明人】松本启作
【申请人】京瓷电路科技株式会社
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年10月28日
【公告号】US20160128183