一种pcb及其制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及电气(电子)元件领域，尤其涉及一种PCB及其制作方法。
【背景技术】
[0002]随着现代通讯技术的发展，移动终端设备已经得到普及，其功能越来越多，越来越智能，相应的，其PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上的走线也越来越密集，PCB的层数也越来越多。而PCB上的信号线会向外辐射电磁波，PCB的同层信号线之间、异层信号线之间辐射的电磁波会相互干扰，而PCB的密集化、多层化使这种相互干扰越发严重，而且，信号线辐射的电磁波也会对移动终端设备的其他部件或周围环境中的其他设备产生干扰。同时，某些智能移动终端设备上有无线功能，移动终端设备中会放置大功率发射的天线，因此，PCB上的信号线也会受到大功率天线的干扰。
[0003]为了解决PCB中信号线对其他设备或部件带去的干扰，以及PCB中信号线受到干扰的问题，现有技术中常用的做法有:在需要保护的信号线周围设置地线，通过地线隔离干扰。
[0004]然而，若采用设置地线的方法，则需要对地线的位置、形状等进行布置，有时可能需保护的信号线往往比较多，那么就需要布设相当多的地线，这无疑增大了布线的复杂度。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种PCB及其制作方法，用以解决采用地线隔离干扰，所带来的布线复杂度较大的问题。
[0006]为了解决这一问题，一方面本发明实施例提供了一种印制电路板PCB，包括:
[0007]基板，以及设置在基板一布线面上的N个防干扰走线单元，N大于或等于I;
[0008]其中，每个防干扰走线单元包括:
[0009]—走线层，走线层包括至少一条信号线，且每条信号线分为端部以及主体部；
[0010]至少包裹走线层中各信号线主体部的绝缘层；
[0011]以及包裹绝缘层的屏蔽层，且沿基板的垂线方向上，屏蔽层与走线层上每条信号线的端部不重合。
[0012]本发明实施例还提供了一种可选方案，该可选方案为:位于布线面上的N个防干扰走线单元同层设置。
[0013]另一可选方案为:N个防干扰走线单元中的M个，其走线层包含至少两条信号线，N>M> 10
[0014]另一可选方案为:位于布线面上的所有信号线均分布在N个防干扰走线单元中。
[0015]另一可选方案为:所述PCB还包括设置在基板另一布线面上的防干扰走线单元。
[0016]另一可选方案为:基板的数量为至少两个，至少两个基板层叠设置，且每相邻两个基板之间设置有防干扰走线单元，且位于最外侧基板的外侧布线面上设置有防干扰走线单
J L ο
[0017]另一方面，本发明实施例提供了一种PCB的制作方法，包括:
[0018]在基板的一布线面上形成第一屏蔽图案层，第一屏蔽图案层由第一屏蔽图案组成；
[0019]在第一屏蔽图案层上形成第一绝缘图案层，第一绝缘图案层包括位于每一第一屏蔽图案上的第一绝缘图案；
[0020]在第一绝缘图案层上形成走线图案层，走线图案层包括位于每一第一绝缘图案上的走线层，走线层包括至少一条信号线；
[0021]在走线图案层上形成第二绝缘图案层，第二绝缘图案层由第二绝缘图案组成，每一第二绝缘图案覆盖一第一绝缘图案上的各信号线，以便第二绝缘图案与其对应的第一绝缘图案的边缘相接，以至少包裹各信号线的主体部；
[0022]在第二绝缘图案层上形成第二屏蔽图案层，第二屏蔽图案层包括位于每一第二绝缘图案上的第二屏蔽图案，以便第二屏蔽图案与其对应的第一屏蔽图案的边缘相接，并且，沿基板的垂线方向上，屏蔽层与走线层上每条信号线的端部不重合。
[0023]本发明实施例还提供了一种可选方案，该可选方案为:针对位于第一绝缘图案上的各信号线，
[0024]在每条信号线的宽度方向上，该信号线到该第一绝缘图案边缘的距离大于或等于
0.05mm,和/或，该信号线到第二绝缘图案边缘的距离大于或等于0.05_。
[0025]另一可选方案为:第二绝缘图案与其对应的第一绝缘图案形状、大小均相同。
[0026]另一可选方案为:针对位于第一绝缘图案上的各信号线，
[0027]在每条信号线的宽度方向上，该信号线到第一屏蔽图案边缘的距离大于或等于
0.1_，和/或，该信号线到第二屏蔽图案边缘的距离大于或等于0.1_。
[0028]另一可选方案为:第二屏蔽图案与其对应的第一屏蔽图案形状、大小均相同。
[0029]本发明实施例提供的PCB及其制作方法，由于设置了防干扰走线单元，该防干扰走线单元包括走线层、绝缘层和屏蔽层，其中，走线层被绝缘层包裹，绝缘层被屏蔽层部分包裹，屏蔽层可以屏蔽电磁波，因此可以防止周围环境中的电磁波对防干扰走线单元中的信号线产生的干扰，同时也可以防止防干扰走线单元中的信号线产生的电磁波对周围环境中的其他信号线或部件等造成的干扰。由于PCB采用了屏蔽层来防止干扰，这样就可以不设置、或少设置防干扰的地线，因此，可以减小PCB中布线的复杂度。
【附图说明】
[0030]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031 ]图1A为本发明实施例提供的一种PCB的俯视图；
[0032]图1B为本发明实施例提供的沿图1A中A-Al方向的剖视图之一；
[0033]图1C为本发明实施例提供的沿图1A中B-Bl方向的剖视图之一；
[0034]图2A为本发明实施例提供的沿图1A中A-Al方向的剖视图之二；
[0035]图2B为本发明实施例提供的沿图1A中B-Bl方向的剖视图之二；
[0036]图3A为本发明实施例提供的沿图1A中A-Al方向的剖视图之三；
[0037]图3B为本发明实施例提供的沿图1A中B-Bl方向的剖视图之三；
[0038]图4A为在基板的一布线面上形成第一屏蔽图案层的剖视图；
[0039]图4B为在基板的一布线面上形成第一屏蔽图案层的俯视图；
[0040]图5A为在第一屏蔽图案层上形成第一绝缘图案层的剖视图；
[0041 ]图5B为在第一屏蔽图案层上形成第一绝缘图案层的俯视图；
[0042]图6A为在第一绝缘图案层上形成走线图案层的剖视图；
[0043]图6B为在第一绝缘图案层上形成走线图案层的俯视图；
[0044]图7A为在走线图案层上形成第二绝缘图案层的剖视图；
[0045]图7B为在走线图案层上形成第二绝缘图案层的俯视图；
[0046]图8A为在第二绝缘图案层上形成第二屏蔽图案层的剖视图；
[0047]图8B为在第二绝缘图案层上形成第二屏蔽图案层的俯视图。
【具体实施方式】
[0048]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0049]为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定。
[°°50] 本发明实施例提供的PCB，可用于手机、计算机、平板电脑、PDA(Personal DigitalAssistant，个人数字助理)等移动终端设备中，还可用于其他电子设备中，只要是电子设备中需设置PCB，就可以采用本发明实施例提供的方案。
[0051]本发明实施例提供的方案主要是，将走线层包裹于屏蔽层中，以隔离走线层可能带给其他设备或部件的干扰、或其他设备或部件对该走线层的干扰。下面对本发