一种治具及其操作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种治具及其操作方法。
【背景技术】
[0002]LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)已经广泛应用于显示技术领域。为了驱动液晶旋转以实现显示，LCD包括栅极驱动电路、源极驱动电路等多个驱动电路。驱动电路一般均制作在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上。PCB是指仅设置布线没有设置任何元件的电路板，而在电路板上设置好布线、元件的成品电路板称为PCB ’ A( Pr intedCircuit Board Assembly，印刷电路板组件)。
[0003]参考图1所示，PCB’A3包括电子元器件区域31和电极区域32，其中，电子元器件区域31用于设置各种元器件，电极区域32内设置有多个电极单元320，各电极单元320用于与其他结构进行绑定。例如，若将带有驱动电路的PCB ’ A绑定在LCD上，只需在PCB ’ A电极区域内的电极单元上设置导电胶，通过导电胶将PCB’A的电极单元与LCD的相应单元绑定。目前，驱动电路大多采用ACF与LCD进行绑定。
[0004]在生产和使用过程中，IXD难免会出现各种问题，此时就需要返厂维修。若IXD中的PCB ’ A出现问题，在返厂维修时，首先要将PCB ’ A的电极区域的ACF (Ani sotropi cConductive Film，异方性导电胶膜)去除，以利于后续其他检修工作。目前，常采用特氟龙治具清除PCB’A电极区域的ACF。在操作过程中，需要向ACF处涂覆去除液以利去除，但是，去除液极易渗入到电极区域以外的电子元器件区域;而去除液具有较强的腐蚀性，会造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落，进而无法继续维修导致PCB ’ A报废。
【发明内容】
[0005]本发明的实施例提供一种治具及其操作方法，该治具可以改善在去除PCB’A电极区域的导电胶时，因去除液渗入到电子元器件区域造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落，进而造成PCB ’ A报废的问题。
[0006]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0007]—方面，提供了一种治具，该治具包括:支撑基板以及位于所述支撑基板之上的盖板，所述盖板的第一端与所述支撑基板铰接；
[0008]所述支撑基板设置有限位单元，所述限位单元用于将PCB’A限制在所述支撑基板的PCB’A限位区域内；所述盖板中靠近所述支撑基板的一侧设置有阻挡层；
[0009]当转动所述盖板后，所述阻挡层与所述PCB’A相接触并覆盖所述PCB’A的电子元器件区域，同时露出所述PCB’A的电极区域。
[0010]可选的，所述阻挡层位于与所述盖板的所述第一端相对的一端。
[0011]可选的，所述限位单元包括:设置在所述PCB’A限位区域内的限位槽。
[0012]可选的，所述限位单元包括:设置在所述PCB’A限位区域的四周的多个限位件。
[0013]可选的，所述限位件在所述支撑基板上的位置可调。
[0014]可选的，所述限位单元包括:设置在所述PCB’A限位区域的多个限位柱，各所述限位柱可穿入所述PCB’A的限位孔。
[0015]可选的，若各所述限位柱穿出位于所述PCB’A电子元器件区域的限位孔，所述阻挡层包括:多个第一凹槽，所述第一凹槽与所述限位柱一一对应；当转动所述盖板后，所述限位柱还可穿入对应的所述第一凹槽中。
[0016]可选的，所述支撑基板还设置有:相对设置的两个连接件;所述盖板位于两个所述连接件之间;每个所述连接件和所述盖板通过转轴铰接。
[0017]可选的，各所述连接件靠近所述盖板的一侧设置有滑道，所述转轴中与所述连接件连接的一端可沿所述滑道滑动。
[0018]可选的，所述盖板中与所述连接件相对的一侧设置有第二凹槽；当转动所述盖板后，所述第二凹槽与所述连接件相错开。
[0019]可选的，所述阻挡层的材料为硅胶。
[0020]可选的，所述支撑基板还包括:挖空部，所述挖空部所在位置紧邻所述PCB，A限位区域。
[0021]可选的，所述治具还包括:底座，位于所述底座上的所述支撑基板呈倾斜状、以使得去除液能够从所述PCB’A限位区域流向所述挖空部。
[0022]本发明的实施例提供了一种治具，该治具包括:支撑基板以及位于支撑基板之上的盖板，盖板的第一端与支撑基板铰接;支撑基板设置有限位单元，限位单元用于将PCB’A限制在支撑基板的PCB’A限位区域内；盖板中靠近支撑基板的一侧设置有阻挡层；当转动盖板后，阻挡层与PCB’A相接触并覆盖PCB’A的电子元器件区域，同时露出PCB’A的电极区域。那么，在去除PCB’A电极区域的导电胶时，阻挡层能够阻挡绝大部分的去除液渗入到电子元器件区域，对PCB’A的电子元器件区域内的电子元器件起到保护作用，从而可以改善在去除PCB’A电极区域的导电胶时，因去除液渗入到电子元器件区域造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落，进而造成PCB ’ A报废的问题。
[0023]另一方面，提供了一种上述任一项所述的治具的操作方法，该方法包括:
[0024]将PCB’A放置并限位在PCB’A限位区域内；
[0025]转动盖板并在阻挡层与所述PCB’A相接触时停止转动。
[0026]本发明的实施例提供了一种治具的操作方法，通过该方法操作上述治具，在去除PCB’A电极区域的导电胶时，盖板的阻挡层与PCB’A相接触并覆盖PCB’A的电子元器件区域，能够阻挡绝大部分的去除液渗入到电子元器件区域，对PCB’A的电子元器件区域内的电子元器件起到保护作用。这样可以改善在去除PCB’A电极区域的导电胶时，因去除液渗入到电子元器件区域造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落，从而造成PCB’A报废的问题。
【附图说明】
[0027]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为现有技术中提供的一种PCB’A的结构示意图；
[0029]图2为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图一；
[0030]图3为将PCB’A放置在图2的PCB’A限位区域、并转动图2的盖板后的结构示意图；
[0031]图4为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图二；
[0032]图5为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图三；
[0033]图6a为本发明实施例提供的一种可滑动的限位件的结构示意图；
[0034]图6b为沿图6a中AlBl方向的剖面图；
[0035]图6c为将图6a中限位件滑动后的结构示意图；
[0036]图6d为将图6a所示的结构应用到图2的结构示意图；
[0037]图7为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图四；
[0038]图8为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图五；
[0039]图9为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图六；
[0040]图10为图9中连接件与盖板铰接的示意图；
[0041]图11为图9中连接件与盖板铰接的另一种示意图；
[0042]图12为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图七；
[0043]图13为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图八；
[0044]图14为沿图13中AB方向的剖面图；
[0045]图15为本发明实施例提供的一种治具的操作方法的流程示意图。
[0046]附图标记:
[0047]1-支撑基板;2-盖板;201-盖板的第一端;3-PCB’A;31-电子元器件区域;32-电极区域;33-限位孔;4-底座；10-阻挡层;11-