电子元件的定位治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及锡膏印刷技术，特别涉及一种用来定位电子元件以进行锡膏印刷的治具。
【背景技术】
[0002]相较于传统的FR-4基板或者铝基板，陶瓷基板具有优良的高耐热性、高机械强度以及可抵抗恶劣环境等特性，因此陶瓷基板被广泛地应用在高亮度LED或如车用电路板等广品中。
[0003]请参考图1，当电子元件以单片型态印刷锡膏时，传统的作法是先准备一个设有若干个定位槽72的载板71,然后再使用取放装置(pick and place device)来移动个别电子元件73，使各电子元件73分别容置于载板71的定位槽72内，再印刷锡膏。为了让取放装置能够成功地将电子元件73置放在定位槽72内，定位槽72的尺寸必须略大于电子元件73的大小。然而，这样的设计容易衍生出电子元件73在印刷锡膏时发生锡膏偏移的问题，而且偏移的情况通常是呈随机分布而没有固定的规律。为解决上述问题，传统上会使用双面胶带来固定电子元件73，但如果电子元件73是使用自陶瓷基板等硬且脆的材质制成，虽然可使用双面胶带固定电子元件73，但难以无损坏地从双面胶取下陶瓷基板。这样，锡膏偏移的问题可能会导致后续打件时发生工件空焊的情形，进而影响到整体电子元件制造的良率。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种电子元件的定位治具，以便于在电子元件上印刷锡膏时，能够减少发生锡膏随机偏移的情形。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供了一种电子元件的定位治具，其包含有载板与调整板，其中，载板的顶面开设有多个定位槽，各定位槽用于容置各电子元件；调整板以能够平行移动的方式设于载板的顶面，并且调整板具有与各定位槽一一对应的多个定位孔；而且，各定位槽与各定位孔的深度总和小于或等于各电子元件的高度。
[0006]由此，当要在电子元件上印刷锡膏时，能够先移动调整板使各电子元件朝同一方向移动后定位于定位槽内，然后再印刷锡膏，如此能够使各电子元件被规律地定位，减少电子元件在锡膏印刷时发生随机偏移的情形。
【附图说明】
[0007]图1为传统的定位治具的俯视图。
[0008]图2为本发明第一实施例的定位治具的分解示意图。
[0009]图3为图2的局部放大图。
[0010]图4为本发明第一实施例的定位治具组合后的剖视图。
[0011]图5为本发明第二实施例的定位治具组合完成的俯视图。
[0012]图6为本发明第二实施例的定位治具组合完成且移动调整板后的俯视图。
[0013]图7为本发明调整板的另一实施方式的示意图。
[0014](符号说明)
[0015]I...定位治具10...载板
[0016]11...第一定位槽12...第二定位槽
[0017]13...第三定位槽14...第四定位槽
[0018]15...定位槽16...直内壁面
[0019]17...横内壁面20...调整板
[0020]25...定位孔26...内壁
[0021]27...顶面28.…弹性件、弹性臂
[0022]71...载板72...定位槽
[0023]73...电子元件L..区域
[0024]D...电子元件Dl...第一方向
[0025]D2...第二方向M...磁铁
[0026]L1、L2...长度WU W2...宽度
【具体实施方式】
[0027]为了能够更加了解本发明的特点所在，对于本发明的电子元件的定位治具提供了两个实施例，并结合【附图说明】如下，请参考图2至图7。在以下的实施例中，以陶瓷基板制成的电子元件D作为例子，并且各实施例中相同的元件均使用相同的元件编号，以方便辨识。
[0028]请首先参考图2至图4，电子元件D呈中空状，且顶面设有四个待印刷锡膏的区域A，但本发明并不限定电子元件D的种类及形态，以及待印刷锡膏的区域A的数量及形状。本发明的电子元件的定位治具I的主要元件包含有载板10和调整板20，各元件的结构以及相互间的关系详述如下。
[0029]载板10使用非铁磁性材料制成，例如铝。在载板10上，以金属加工的方式从载板10的顶面向下铣出多个具有深度的定位槽15，以分别容置各电子元件D，使电子元件D能够容置于定位槽15上。定位槽15分别具有一组彼此互相平行的直内壁面16和一组彼此互相平行的横内壁面17，其中，直内壁面16垂直于横内壁面17，并且这两个直内壁面16的间距大致上略大于电子元件D的宽度W1，这两个横内壁面17的间距大致上略大于电子元件D的长度LI (如图3)。
[0030]在本实施例中是以设置四个定位槽15为例，也可根据实际情况而改为设置更多定位槽15。此外,载板10的底端选择性地埋设有若干个磁铁M。
[0031]请回到图2，调整板20使用导磁材料制成，在本实施例中为钢。调整板20设有与载板10上的定位槽15相同数目的四个方形的定位孔25，定位孔25的宽度W2实质上是等于或相近于该定位槽的两个直内壁面16的间距，定位孔25的长度L2实质上是等于或相近于该定位槽的两个横内壁面17的间距，并且，各定位孔25的设置位置是一一对应于各定位槽15。
[0032]调整板20以能够移动的方式设置于载板10上方，当其叠合在载板10上方时，调整板20的定位孔25与载板10的定位槽15的深度总和略低于电子元件D的高度，因此，当电子元件D容置于载板10的定位槽15时，电子元件D的顶面凸出调整板20的顶面27，以利后续在电子元件D的顶面印刷锡膏,如图4所示。
[0033]使用上,先叠合载板10与调整板20，使调整板20在受到磁铁M的磁吸作用下紧密且平行地叠合于载板10的上方，然后使用打件机擷取各电子元件D，并移动各电子元件D，且将各电子元件D放置在载板10与调整板20的定位槽15中。然后，再使调整板20以平行于载板10顶面的第一方向Dl、以及垂直于第一方向Dl的第二方向D2进行移动。此时，容置于定位槽15的各电子元件D，会在调整板20的推动下同步地跟着移动。最后，固定调整板20，并在各电子元件D的顶面印刷锡膏。
[0034]由于电子元件D在调整板20的推动下同步地朝相同方向作移动，使得各电子元件D被规律地定位。因此，在印刷锡膏时，能够减少锡膏随机偏移的情况，进而减少后续打件时工件空焊、移位的情况发生。
[0035]此外，由于各电子元件D本身的尺寸差异，可能会使个别电子元件D的移动距离不一。为解决上述问题，本发明还提供了第二实施例，请参考图5至图7。
[0036]相较于第一实施例，第二实施例同样具有载板10和调整板20,其主要的差异在于各定位孔25中相邻的两个内壁26上还分别设有弹性件28，在本实施例中弹性件28为半圆形凸点。
[0037]如图5所示，由于各电子元件D本身的尺寸差异，因此在使用调整板20时，当放置于第一与第二定位槽11、12的电子元件D已经接触到定位槽11、12的内壁时，如果放置于第四定位槽14的电子元件D尚未接触到第四定位槽14的内壁，此时便可持续朝第一方向Dl以及第二方向D2移动调整板20并压缩弹性件28，直至放置在第四定位槽14的电子元件D接触到第四定位槽14的内壁，使各电子元件D能够被规律地定位。
[0038]需说明的是，弹性件28的形式不一定局限于如上所述的呈半圆形的弹性件28，其也可改为设置弹性臂28，如图7。
[0039]最后，必须再次说明的是，本发明在前述实施例中所揭露的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本发明的范围，凡是其他容易想到的结构变化，或与其他等效元件的替代变化，也应被本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种电子元件的定位治具，包含有载板，所述载板的顶面开设有多个定位槽，以分别容置电子元件，所述电子元件的定位治具的特征在于: 所述载板的顶面设有能够平行于所述载板顶面移动的调整板，且所述调整板具有与各所述定位槽一一对应的多个定位孔，且各所述定位槽与各所述定位孔的深度总和小于或等于各所述电子元件的高度。2.如权利要求1所述的电子元件的定位治具，其特征在于，所述定位孔的尺寸实质上等于所述定位槽的尺寸。3.如权利要求2所述的电子元件的定位治具，其特征在于，所述定位孔设置为方形。4.如权利要求1所述的电子元件的定位治具，其特征在于，所述调整板的材质是导磁性材料，并且所述载板的材质是非铁磁性材料。5.如权利要求4所述的电子元件的定位治具，其特征在于，所述载板的底面设有至少一个磁铁。6.如权利要求1所述的电子元件的定位治具，其特征在于，各所述定位孔中相邻的两内壁上还分别具有弹性件。7.如权利要求6所述的电子元件的定位治具，其特征在于，各所述弹性件为凸点。8.如权利要求7所述的电子元件的定位治具，其特征在于，各所述凸点呈半圆形。9.如权利要求6所述的电子元件的定位治具，其特征在于，各所述弹性件为弹性臂。
【专利摘要】一种电子元件的定位治具，包含有载板和调整板，其中，载板的顶面开设有多个定位槽，以容置各电子元件，调整板以能够移动的方式设于载板上，并且具有与各定位槽一一对应的多个定位孔，而且，当各电子元件容置于载板的定位槽时，各电子元件凸出调整板的顶面；由此，当要在电子元件上印刷锡膏时，能够先移动调整板使各电子元件朝同一方向移动后定位于定位槽内，再印刷锡膏，这样能够使电子元件被规律地定位，减少电子元件在锡膏印刷时发生随机偏移的情形。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN105578794
【申请号】CN201410542729
【发明人】廖友志, 张召辉, 邱信雄
【申请人】环旭电子股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月15日