软硬结合板的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种软硬结合板的制备方法。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，各个领域均需要各种电气仪器设备，电路板成为市场及生活中极为重要的一部分，在各个领域里应用广泛，例如，电子消费品、航天航空、医疗、办公等领域，其中，软硬结合板因其兼具刚性电路板(Printed Circuit Boards，PCB)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的优点而更受青睐。软硬结合板由刚性电路板和柔性电路板压制而成，成品包括刚性区和柔性区，刚性区是用于满足需要一定承载力的电性部件的要求，而柔性部分则是用于满足需要活动或弯折的电性部件的要求。
[0003]在现有技术中，通常是将整块完整的硬板、完整的半固化片及软板直接层叠后压合，然后将硬板的对应于柔性区的部位去除(该过程通常称为开盖)，形成柔性区。然而，将整块硬板、整块半固化片及软板直接层叠后压合，开盖后，可看到刚性区和柔性区的交界处通常会有过大尺寸的溢胶，即半固化片融化后又凝固所形成的胶在开盖过程中有多余的胶无法去除，且由刚性区和柔性区的交界处向所述柔性区伸出，这样会使柔性区的可弯折性变差，且由于所述溢胶太硬，在弯折过程中容易刺坏所述柔性区的覆盖膜，进而会损坏柔性区的电路。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于，提供一种软硬结合板的制备方法，所述软硬结合板的制备方法可以避免软硬结合板的刚性区和柔性区的交界处的溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案:
[0006]本发明提供一种软硬结合板的制备方法，包括:
[0007]确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；
[0008]提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；
[0009]提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；
[0010]将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起，所述半固化片溢胶时，溢到所述槽内；
[0011]以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。
[0012]其中，所述“将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽”包括:
[0013]将所述半固化片的对应于所述交界线的部位及对应于所述交界线两侧的距离所述交界线0.6mm至1.2mm范围内的部位去除，形成宽度均勾的槽，使所述槽的宽度在1.2mm至2.4mm的范围内。
[0014]其中，所述“将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽”包括:
[0015]将所述半固化片的对应于所述交界线的部位及对应于所述交界线两侧的距离所述交界线0.8mm范围内的部位去除，形成宽度均匀的槽，使所述槽的宽度为1.6mm。
[0016]其中，在所述“将软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间”之前还包括:
[0017]提供一柔性基材，所述柔性基材上设置有导体层，将所述导体层蚀刻成所需的电路，在所述电路上设置覆盖膜，以保护所述电路，形成所述软板；
[0018]提供第一刚性基材，所述第一刚性基材具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分别设置有导体层，将所述第二表面的导体层蚀刻成电路，形成所述第一硬板；
[0019]提供第二刚性基材，所述第二刚性基材具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面上分别设置有导体层，将所述第三表面的导体层蚀刻成电路，形成所述第二硬板；
[0020]所述硬板包括所述第一硬板和所述第二硬板。
[0021]其中，所述“将软板、所述半固化片及硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间”包括:
[0022]所述半固化片包括第一半固化片和第二半固化片；
[0023]依次将所述第一半固化片、所述软板、所述第二半固化片及所述第二硬板对位且层叠于所述第一硬板，并使所述第一硬板的第二表面朝向所述软板，使所述第二硬板的第三表面朝向所述软板。
[0024]其中，在所述“将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起”之后还包括:
[0025]在层压后的所述软板、所述半固化片及所述硬板上钻孔，并对所述孔进行金属化，以将所述软板和所述硬板导通；
[0026]将所述第一硬板的所述第一表面的导体层及所述第二硬板的所述第四表面的导体层蚀刻成电路；
[0027]在所述第一硬板的所述第一表面及所述第二硬板的所述第四表面的电路上设置电路保护层。
[0028]其中，所述“以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除”具体为:
[0029]以所述交界线为基准，通过激光切割的方式将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。
[0030]其中，所述“以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除”具体为:
[0031]以所述交界线为基准，通过化学蚀刻的方式将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。
[0032]其中，所述半固化片由环氧树脂和玻璃纤维布制备而得。
[0033]与现有技术相比，本发明的技术方案至少具有以下有益效果:
[0034]本发明的技术方案中，所述软硬结合板的制备方法包括:确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线;将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；将软板、所述半固化片及硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起，所述半固化片溢胶时，溢到所述槽内；以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。由于将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽，因此，在实际设置过程中可以根据溢胶情况将所述槽设置为大于溢胶量，使得在压合过程中，半固化片溢胶流到所述槽内，但不会超过刚性区与柔性区的交界线而流到柔性区内，从而使得开盖后(即:将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除后)，刚性区与柔性区的交界处及柔性区没有溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。
【附图说明】
[0035]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的变形形式。
[0036]图1是本发明实施例中软硬结合板的制备方法的流程图；
[0037]图2是本发明实施例中软硬结合板在制备过程中的层叠结构示意图；及
[0038]图3是本发明实施例中软硬结合板的制备方法所制得的软硬结合板的层叠结构示意图。
【具体实施方式】
[0039]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040]此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0041]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0042]此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用表示的数值范围是指将前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
[0043]请参阅图1及图2，图1是本发明实施例中软硬结合板的制备方法的流程图；图2是本发明实施例中软硬结合板在制备过程中的层叠结构示意图。本发明实施例中软硬结合板的制备方法包括步骤:
[0044]SI确定所要制备的软硬结合板上的刚性区500与柔性区600的交界线100;
[0045]S2提供半固化片200，将所述半固化片200的对应于所述交界线100的部位去除，形成槽230;
[0046]S3提供软板300及硬板400，将所述软板300、所述半固化片200及所述硬板400层叠，形成如图2所示意的层叠结构，并使所述半固化片200位于所述软板300和所述硬板400之间；
[0047]S4将层叠后的所述软板300、所述半固化片200及所述硬板400进行层压，使所述软板300、所述半固化片200及所述硬板400粘合在一起，所述半固化片溢胶时，溢到所述槽内；
[0048]S5以所述交界线100为基准，将所述硬板400的对应于所述柔性区600的部位去除。
[0049]具体地，进一步描述如下。
[0050]提供一柔性基材(图中未示出)，所述柔性基材上设置有导体层(图中未示出)。所述柔性基材有相对的两个表面，所述导体层可以是设置于其中