一种3d补强片制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种3D补强片制作工艺。
【背景技术】
[0002]为了方便客户自动化制作FPC补强片，提供方需要将补强片规则地排布在柔版或者柔性载体上。
[0003]但是现在出现一种立体补强片，其带有多面的3D结构，而且基板呈阶梯状，因而无法使用一般的平面化柔板来做载体。而且在自动化排列过程中，以往的抓取、承接设备均不能配套，因此需要重新设计加工设备和相关工艺。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是:提供一种适合生产3D结构补强片载板或柔板的生产工艺。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供了一种3D补强片制作工艺，其采用到的设备包括:剥料平台、光电感应机构、运动取料轴、承接台、吸头和托料底板;所述运动取料轴设有第一避位槽和吸气孔，所述第一避位槽轮廓与补强片凸起部分相匹配;所述吸头设有第二避位槽和吸气孔，所述第二避位槽轮廓也与所述补强片凸起部分相匹配;所述托料底板设有第三避位槽，所述第三避位槽轮廓与所述补强片阶梯部分相匹配；
其采用到的材料包括:柔板，所述柔板上设有若干个第四避位槽，所述第四避位槽轮廓也与所述补强片阶梯部分相匹配；
所述柔板铺设在所述托料底板上，所述第三避位槽与第四避位槽对齐；
其还包括下列步骤:
步骤一、剥料平台将所述补强片从料带上剥离，所述光电感应机构感应到所述补强片剥离后，控制所述运动取料轴将其抓取，所述第一避位槽卡入所述补强片凸起部分；
步骤二、所述运动取料轴将所述补强片放置在所述承接台上，所述承接台将其送至所述吸头的工作位置；
步骤三、所述吸头抓取所述承接台上的补强片，所述第二避位槽卡入所述补强片凸起部分，并将所述补强片送至所述柔板上，所述补强片阶梯部位嵌入所述第三避位槽及第四避位槽；
步骤四、所述柔板排满补强片后，结束作业。
[0006]该3D补强片制作工艺对各工作设备专门设置了避位槽，以应对3D补强片的多面结构和阶梯基板的复杂情况，能够实现自动化生产，具有较高的生产效率。
【附图说明】
[0007]图1是本发明的补强片的结构示意图。
[0008]图2是图1中的补强片的侧视图。
[0009]图3是本发明的工艺所采用到的设备的工作流程图。
[0010]图4是图3中的剥料平台的侧视图。
[0011]图5是图3中的运动取料轴的结构示意图。
[0012]图6是本发明所采用的吸头的结构示意图。
[0013]图7是本发明所采用的柔板的结构示意图。
[0014]图8是图7中的柔板与补强片的装配示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0016]如图1和图2所示，3D补强片I带有凸起部分101和阶梯结构102。
[0017]如图3至图8所示的本工艺所采用到的设备，包括:剥料平台2、光电感应机构3、运动取料轴4、承接台5、吸头6和托料底板7;运动取料轴4设有第一避位槽401和吸气孔402，第一避位槽401轮廓与补强片I凸起部分相匹配;吸头6设有第二避位槽601和吸气孔602，第二避位槽601轮廓也与补强片凸起部分相匹配;托料底板7设有第三避位槽701，第三避位槽701轮廓与补强片阶梯部分102相匹配；
其采用到的材料包括:柔板8，柔板8上设有若干个第四避位槽801，第四避位槽801轮廓也与补强片阶梯部分102相匹配；
柔板8铺设在托料底板7上，第三避位槽701与第四避位槽801对齐；
其还包括下列步骤:
步骤一、剥料平台2将补强片I从料带9上剥离，光电感应机构3感应到补强片I剥离后，控制运动取料轴4将其抓取，第一避位槽401卡入补强片凸起部分；
步骤二、运动取料轴4将补强片I放置在承接台5上，承接台5将其送至吸头6的工作位置；
步骤三、吸头6抓取承接台5上的补强片，第二避位槽601卡入补强片凸起部分，并将补强片I送至柔板8上，补强片阶梯部位嵌入第三避位槽701及第四避位槽801;
步骤四、柔板8排满补强片后，结束作业。
[0018]该3D补强片制作工艺对各工作设备专门设置了避位槽，以应对3D补强片的多面结构和阶梯基板的复杂情况，能够实现自动化生产，具有较高的生产效率。
[0019]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种3D补强片制作工艺，其采用到的设备包括:剥料平台、光电感应机构、运动取料轴、承接台、吸头和托料底板;所述运动取料轴设有第一避位槽和吸气孔，所述第一避位槽轮廓与补强片凸起部分相匹配;所述吸头设有第二避位槽和吸气孔，所述第二避位槽轮廓也与所述补强片凸起部分相匹配;所述托料底板设有第三避位槽，所述第三避位槽轮廓与所述补强片阶梯部分相匹配； 其采用到的材料包括:柔板，所述柔板上设有若干个第四避位槽，所述第四避位槽轮廓也与所述补强片阶梯部分相匹配； 所述柔板铺设在所述托料底板上，所述第三避位槽与第四避位槽对齐； 其特征在于，包括下列步骤: 步骤一、剥料平台将所述补强片从料带上剥离，所述光电感应机构感应到所述补强片剥离后，控制所述运动取料轴将其抓取，所述第一避位槽卡入所述补强片凸起部分； 步骤二、所述运动取料轴将所述补强片放置在所述承接台上，所述承接台将其送至所述吸头的工作位置； 步骤三、所述吸头抓取所述承接台上的补强片，所述第二避位槽卡入所述补强片凸起部分，并将所述补强片送至所述柔板上，所述补强片阶梯部位嵌入所述第三避位槽及第四避位槽； 步骤四、所述柔板排满补强片后，结束作业。
【专利摘要】本发明公开了一种3D补强片制作工艺，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：剥料平台将所述补强片从料带上剥离，所述光电感应机构感应到所述补强片剥离后，控制所述运动取料轴将其抓取，所述第一避位槽卡入所述补强片凸起部分等步骤，该3D补强片制作工艺对各工作设备专门设置了避位槽，以应对3D补强片的多面结构和阶梯基板的复杂情况，能够实现自动化生产，具有较高的生产效率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105592634
【申请号】CN201610127015
【发明人】王中飞
【申请人】苏州米达思精密电子有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2016年3月7日