Pcb声腔结构及其加工方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种PCB声腔结构及其加工方法。
【背景技术】
[0002]目前，PCB声腔结构一般采用四种方式加工形成。第一种，控深铣槽技术:首先，对铣床设备精度要求过高，铣床设备、铣刀及设备维护费用都十分高昂；其次，生产效率低下，铣床设备每轴一次只能铣一片板子，且每片板子生产周期都很长;再其次，深度控制能力较差，受台面平整度、板厚均匀性影响极大。第二种，无阻流Low-flow PP压合技术:首先，流胶量难控制，若流出过多，会影响声腔空间，干涉客户装配且影响声音信号一致性;若流胶过少，会在压合界面形成空洞，存在可靠性风险。第三种，无阻流Low-flow PP压合+镭射清槽技术:此种工艺加工成本高，镭射时产生的高温会影响声腔底部金属层与基材的结合力，后制程会存在声腔底部分层、起泡风险。第四种，弹性垫块阻流技术:此工艺是在槽内填上合适的弹性垫块用来阻流，该工艺不适合用于小槽体或很多声腔的印制板加工。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB声腔结构及其加工方法，解决现有技术中声腔加工时出现的深度一致性差、槽底胶流不均匀、小槽体或多槽印制板加工工艺繁复、生产效率低、成本高等问题。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB声腔结构，包括PCB芯板，该PCB芯板包括依次设置的第一铜箔层、绝缘层和第二铜箔层，所述第一铜箔层上通过蚀刻形成有声腔且该声腔的深度与该第一铜箔层的厚度一致;所述绝缘层和铜箔层上设有通孔连通至所述声腔。
[0005]本发明还提供一种如上所述的PCB声腔结构的加工方法，包括以下步骤:
[0006]①准备一PCB芯板，该PCB芯板包括依次设置的第一铜箔层、绝缘层和第二铜箔层，其中，第一铜箔层的厚度与预形成的PCB声腔的深度一致；
[0007]②在PCB芯板预设声腔位置处进行钻孔，形成声孔，并对孔壁进行镀铜处理；
[0008]③利用图形转移，将第一铜箔层上非声腔区域保护起来，对第一铜箔层预设声腔位置进行蚀刻，形成声腔。
[0009]本发明的有益效果是:1.采用先压合后蚀刻腔体工艺，解决了现有技术存在的压合界面空洞、流胶过多影响声腔空间等问题。2.规避了镭射烧槽工艺，解决了镭射高温影响引起的声腔底部分层、起泡风险。3.用铜厚直接控制腔体深度，解决了深度一致性差的问题，使深度一致性可满足客户需求。4、该设计声腔材质完全为金属，电磁屏蔽效果极佳，增强了最终产品抗干扰性能。5.该工艺适用于各种形状的声腔加工，尤其是在不规则声腔印制板的加工上拥有明显优势。
【附图说明】
[0010]图1为实施例所述芯板在钻孔前的结构示意图；
[0011 ]图2为实施例所述芯板在钻孔后的结构示意图；
[0012]图3为实施例所述芯板蚀刻后形成的PCB声腔结构示意图。
[0013]结合附图，作以下说明:
[0014]I一一第一铜箔层2—一绝缘层
[0015]3一一第二铜箔层4一一声孔
[0016]5--声腔
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
[0018]参阅图3，一种PCB声腔结构，包括PCB芯板，该PCB芯板包括依次设置的第一铜箔层
1、绝缘层2和第二铜箔层3，其特征在于:所述第一铜箔层上通过蚀刻形成有声腔5，且该声腔的深度与该第一铜箔层的厚度一致;所述绝缘层和铜箔层上设有通孔4连通至所述声腔5。
[0019]参阅图1-3，一种如上述的PCB声腔结构的加工方法，包括以下步骤:
[0020]①准备一PCB芯板，该PCB芯板包括依次设置的第一铜箔层1、绝缘层2和第二铜箔层3，其中，第一铜箔层的厚度与预形成的PCB声腔的深度一致；
[0021 ]②在PCB芯板预设声腔位置处进行钻孔，形成声孔4，并对孔壁进行镀铜处理；
[0022]③利用图形转移，将第一铜箔层上非声腔区域保护起来，对第一铜箔层预设声腔位置进行蚀刻，形成声腔5。
[0023]该PCB声腔结构中的PCB芯板厚度可以根据要求的声腔深度来调整;不同的声腔深度对应不同的蚀刻补偿;声腔的形状可以多样化，不必局限于传统的方形;该产品声腔完全由金属组成，且其制作工艺为蚀刻。
[0024]由此，该PCB声腔结构及其加工方法，1.采用先压合后蚀刻腔体工艺，解决了现有技术存在的压合界面空洞、流胶过多影响声腔空间等问题。2.规避了镭射烧槽工艺，解决了镭射高温影响引起的声腔底部分层、起泡风险。3.用铜厚直接控制腔体深度，解决了深度一致性差的问题，使深度一致性可满足客户需求。4.该设计声腔材质完全为金属，电磁屏蔽效果极佳，增强了最终产品抗干扰性能。5.该工艺适用于各种形状的声腔加工，尤其是在不规则声腔印制板的加工上拥有明显优势。
【主权项】
1.一种PCB声腔结构，包括PCB芯板，该PCB芯板包括依次设置的第一铜箔层(I)、绝缘层(2)和第二铜箔层(3)，其特征在于:所述第一铜箔层上通过蚀刻形成有声腔(5)，且该声腔的深度与该第一铜箔层的厚度一致;所述绝缘层和铜箔层上设有通孔(4)连通至所述声腔(5)。2.一种如权利要求1所述的PCB声腔结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤: ①准备一PCB芯板，该PCB芯板包括依次设置的第一铜箔层(I)、绝缘层(2)和第二铜箔层(3)，其中，第一铜箔层的厚度与预形成的PCB声腔的深度一致； ②在PCB芯板预设声腔位置处进行钻孔，形成声孔(4)，并对孔壁进行镀铜处理； ③利用图形转移，将第一铜箔层上非声腔区域保护起来，对第一铜箔层预设声腔位置进行蚀刻，形成声腔(5)。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB声腔结构及其加工方法，所获得的PCB声腔结构包括PCB芯板，该PCB芯板包括依次设置的第一铜箔层、绝缘层和第二铜箔层，所述第一铜箔层上通过蚀刻形成有声腔，且该声腔的深度与该第一铜箔层的厚度一致；所述绝缘层和铜箔层上设有通孔连通至所述声腔。该PCB声腔结构及其加工方法，采用先压合后蚀刻腔体工艺，解决了现有技术存在的压合界面空洞、流胶过多影响声腔空间等问题；规避了镭射烧槽工艺，解决了镭射高温影响引起的声腔底部分层、起泡风险；用铜厚直接控制腔体深度，解决了深度一致性差的问题，使深度一致性可满足客户需求。
【IPC分类】H05K3/00, H05K3/06, H05K1/02
【公开号】CN105611720
【申请号】CN201610141871
【发明人】马洪伟, 杨飞
【申请人】江苏普诺威电子股份有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年3月14日