具有比pcb厚度更短的焊片的按压配合电端子及其用法
【技术领域】
[0001]本公开内容涉及电气部件，包括电连接器、电端子和/或电路板。
【背景技术】
[0002]常规电端子通常可经由电路板的端子的焊接部分而被装配到电路板。部分装配过程通常包括将端子的至少一部分整个地插入穿过电路板，使得端子可以被焊接在电路板的顶部和底部。然而，穿过电路板的底部的凸出的端子部分的存在，可使得将其他部件装配到电路的底部的过程变得困难且不精确。例如，用于将焊锡膏施加到电路板的底部的涂布设备(spreading device)(如，涂刷器(squeegee))，可能并不能充分补偿由于凸出的端子部分引起的电路板的底部的不平整的表面。涂布设备然后可能不均匀地施加焊锡膏和/或可能在某些区域施加太多的焊锡膏，这都可能在加热时导致焊锡膏不期望的表现(如，溢出)。在安装端子前将焊锡膏施加到电路板的两面，可能并不是期望的，因为可能会增加焊锡膏被扰乱的机会(如，在将端子安装到一面时，另一面上的焊锡膏可能更容易被扰乱)。
【发明内容】
[0003]本公开包括装配电路板的方法的实施例，可包括将焊锡膏的第一层施加到电路板的第一面，将第一电端子穿过焊锡膏的第一层插入到电路板的第一面，加热焊锡膏以相对于电路板固定第一电端子，和/或施加焊锡膏的第二层到电路板的第二面，第二面被布置成与第一面相对。在实施例中，第一电端子可包括焊片，焊片的最大长度可比电路板的最小厚度短，和/或如果第一电端子被插入到电路板，则焊片可至少部分地延伸到电路板内而不是整个地延伸穿过电路板。
[0004]在实施例中，电路板组件可包括电路板、第一电端子、和/或焊锡膏层。在实施例中，电路板可包括最小厚度、第一面、和/或与第一面相对的第二面。在实施例中，第一电端子可包括焊片，该焊片可具有比电路板的最小厚度短的最大长度。在实施例中，焊锡膏层可被布置在电路板的第一面上和/或第一电端子的焊片可延伸到电路板的第一面内。
[0005]在实施例中，电端子可包括主体，主体可包括电连接器和/或第一焊片。在实施例中，焊片可包括比对应的电路板的最小厚度短的最大长度。
【附图说明】
[0006]图1A和图1B是根据本公开教导的电端子的实施例的前视图和侧视图。
[0007]图2A和图2B是根据本公开教导的电端子的实施例的前视图和侧视图。
[0008]图3A是根据本公开教导的电路板和焊锡膏层的侧视图。
[0009]图3B是根据本公开教导的电路板组件的实施例的侧视图。
[0010]图4A、图4B和图4C是根据本公开教导的电路板的实施例的侧视图。
[0011]图4D和图4E是根据本公开的教导的装配电路板的方法的实施例的框图。
【具体实施方式】
[0012]现在将对本公开的实施例进行详细的参考，本文描述了本公开的示例且在附图中示出了本公开的示例。虽然本发明是结合实施例和/或示例进行描述的，要理解的是这并非旨在将发明限制于这些实施例和/或示例。相反，发明旨在覆盖可选方案、修改方案和等效方案，这些都如所附权利要求所限定的被包括在本发明的精神和范围内。
[0013]参照附图，图1A、图1B、图2A和图2B大体上示出了电端子10、20的实施例。电端子10、20可包括电连接器部分12、22、主体部分14、24、和/或一个或多个焊片16、26、28。电连接器部分12、22可被布置在电端子10、20的第一端，和/或焊片16、26、28可被布置在电端子10、20的相反端。主体部分14、24可被布置在电连接器部分12、22和焊片16或焊片26、28之间。
[0014]在实施例中，电连接器部分12、22可被配置用于与各种电气部件中的一个或多个电气部件的电气连接。在实施例中，诸如图1A和图1B大体所示，电连接器部分12可包括母配置和/或可以被配置为容纳对应的电气部件的对应的公部分。在实施例中，诸如图2A和图2B中大体所示，电连接器部分22可包括公配置和/或可以被配置为被对应的电气部件的对应的母部分所容纳。
[0015]在实例中，主体部分14、24可包括向外横向延伸的一个或多个突起14A、14B、24A、24B。突起14A、14B、24A、24B可大体对应于电端子10、20的增加了的最大宽度10W、20W。在实施例中，如果电端子10、20被插入到电路板40，则主体部分14、24可被配置为接触电路板40和/或焊锡膏层60、70。例如，且并非限制地，接触部分14C、14D、24C、24D可以被配置为接触电路板40和/或接触孔的镀层，其中该孔可以是电镀通孔(“PTH”)。如图3A和图3B中大体所示，电路板40可包括孔48、50、52，这些孔中的任意一个或全部都是可能是PTH。在实施例中，主体部分14、24可包括一个或多个凹槽14E、14F、24E、24F。凹槽14E、14F、24E、24F可被配置为补偿在电端子10、20插入到电路板40的过程中可能被移开的铜和/或PTH镀层。例如，且非限制地，被移开的铜和/或镀层(如，镀层48A、50A)可聚集在一个或多个凹槽14E、14F、24E、24F而不是聚集在接触部分14C、14D、24C、24D下面，否则可能会阻碍接触部分14C、14D、24C、24D与电路板40接触和/或足够靠近电路板40 (如，足够靠近以提供稳定性)。在实施例中，端子20的主体部分24可包括额外的接触部分24G，其可能被布置在焊片26、28之间和/或可被配置为，如果端子20插入到电路板40，则接触电路板40。一个或多个凹槽24H、24I可布置为邻近接触部分24G和/或在接触部分24G的两侧。
[0016]在实施例中，诸如图1A和图1B中大体所示，电端子10可包括单个焊片16。焊片16可被配置用于插入到电路板40。焊片16可包括具有可对应于电路板40中的对应的孔(如，孔48)的宽度16W。在实施例中，焊片16的宽度16W可以被配置用于与对应的孔的按压配合(如，宽度16W可以与对应的孔48的宽度基本相同)。
[0017]在实施例中，诸如图2A和图2B中大体所示，电端子20可包括多个焊片26、28。焊片26、28可包括彼此和/或与焊片16相同或基本上相似的配置(如，长度26L、28L、宽度26W、28W、厚度26T、28T等)。在实施例中，多个焊片中的第一焊片26可对应于电路板40的第一孔50和/或多个焊片中的第二焊片28可对应于电路板40的第二孔52。在实施例中，第一焊片26和/或第二焊片28可被配置为允许制造公差。例如，且非限制地，第一焊片26可被配置用于与第一孔50的按压配合和/或第二焊片28可配置用于与第二孔52的间隙配合。第二焊片28的间隙配合(如，相对于都被配置用于按压配合的第一焊片26和第二焊片28)可有助于补偿制造公差。在实施例中，电端子20的焊片26、28可包括不同的长度26L、28L，其可能分别比孔50、52的区域中的电路板的厚度42短，和/或可能比电路板40的最小厚度42B短。在实施例中，第一孔50和第二孔52可以是相同的尺寸，且第一焊片26和第二焊片28中的一个可以被配置用于按压配合而另一个可被配置用于间隙配合(如，片26或片28可包括比另一个更大的宽度和/或横截面)。
[0018]在实施例中，诸如图3A中大体所示，电路板40可包