多层pcb内层芯板涨缩的匹配方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板技术加工领域，特别是多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法。
【背景技术】
[0002]PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。这种电路板在生产过程中需要经过多种操作工序，其中为了保证成品的品质，在制作过程中需要通过补偿系数来控制内层芯板的涨缩，从而使各层芯板压合后尺寸匹配，提高产品成品率。
[0003]目前，PCB板行业内通过采用固定统一的预涨补偿系数来内层芯板的涨缩，此方法对于简单PCB板的制作可行，但随着PCB板行业的发展，已经从简单的双面板、四层板发展为高多层板，高多层板的内层芯板叠构设计复杂多样，若果仍然采用固定统一的预涨补偿系数来内层芯板的涨缩，由于内层芯板数量众多，无法控制所有内层芯板的厚度和各层间残铜率均一致，易出现少许差异，在这种情况下采用固定统一的预涨补偿系数易导致各层次之间尺寸的差异，各层芯板压合后尺寸不匹配，成品尺寸差异可达15mil以上，从而造成批量性的报废，尤其对于大拼版制作的导入，这种情况更为严重。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种应用在多层板压合前内层图形制作期间，预涨系数的计算办法，以确保多层板压合完，各层次涨缩匹配的多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，包括以下步骤:
[0006](I)在所有内层芯板的每个边角处均设置一组标靶；
[0007](2)将经过步骤(I)处理的内层芯板进行叠构，然后压合为首件样板(FA板)，并通过X-ray钻靶机测量各内层芯板的长和宽，将各内层芯板的长和宽数据收集;利用收集的各内层芯板长和宽的数据推出各内层芯板的预涨系数；
[0008](3)将通过步骤(2)推出的各内层芯板的预涨系数输出给量产板制作过程中的内层曝光工具制作，将预涨系数应用于内层曝光工具制作。
[0009]进一步，所述步骤(I)中，所述标靶为同心圆标靶，所述同心圆标靶的中心设有圆心，所述圆心的外侧设有复数个圆环，所述圆环由内向外依次放大，圆环的环宽相同，圆环与圆环间的间距相同。
[0010]进一步，所述圆环的数量为2个。
[0011 ] 进一步，所述圆心的直径为20_60mil (优选40mil)，所述圆环的环宽为10_14mil(优选12mil)，圆环与圆环间的间距为l-3mil(优选2mil)。[ΟΟ?2 ] 进一步，所述步骤(2)中，X-ray钻革E机为MMX_888X_ray钻革E机，X_ray钻革E机的测量精度为± 1um0
[0013]进一步，所述步骤(3)中，在内层曝光工具制作前，利用二次元测试监控治工具菲林的尺寸变化。
[00? 4] 进一步，所述二次元测试在500mm量程内的测量误差为土 3um。
[0015]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:方法简单，操作明确，易掌握;能够保证成品尺寸的可靠性，涨缩匹配能有效管控，成品尺寸差异可以控制在±4mil以内，从实际涨缩结果入手，保证了给出系数的可靠性，能够排除不同介质层材料、不同芯板残铜率的影响，精确每一层的涨缩尺寸，保证多层板层间尺寸匹配，层间尺寸极差控制在4mil以内，采用了分层补偿的思路大大提高内层芯板涨缩匹配度，成品率显著提高，利用收集的各内层芯板长和宽的数据推出各内层芯板的预涨系数。
【附图说明】
[0016]图1是本发明用于电路板量产的流程图；
[0017]图2是本发明一实施例标革El的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
[0019]实施例1
[0020]本实施例包括以下步骤:
[0021](I)在所有内层芯板的每个边角处均设置一组同心圆标靶；同心圆标靶的中心设有圆心I，圆心I的外侧设有2个圆环2，圆环2由内向外依次放大，圆环2的环宽相同，圆环2与圆环2间的间距相同；圆心I的直径为40mi I，圆环2的环宽为12mi I，圆环2与圆环2间的间距为2mil;
[0022](2)将经过步骤(I)处理的内层芯板进行叠构，然后压合为FA板，并通过MMX-888X-ray钻靶机测量各内层芯板的长和宽，将各内层芯板的长和宽数据收集;利用收集的各内层芯板长和宽的数据推出各内层芯板的预涨系数;X-ray钻靶机的测量精度为±10um;
[0023](3)将通过步骤(2)推出的各内层芯板的预涨系数输出给量产板制作过程中的内层曝光工具制作，将预涨系数应用于内层曝光工具制作;在内层曝光工具制作前，利用二次元测试监控治工具菲林的尺寸变化;二次元测试在500mm量程内的测量误差为±3um。
[0024]系数可靠性，成品尺寸差异在±4mil以内，层间尺寸极差在4miI以内，多层板层间尺寸匹配，电路板的成品率显著提高。
[0025]实施例2
[0026]本实施例与实施例1的区别仅在于，圆心I的直径为50mil，圆环2的环宽为13mil，圆环2与圆环2间的间距为3mil;其余与实施例1基本相同。
[0027]系数可靠性，成品尺寸差异在±4mil以内，层间尺寸极差在4miI以内，多层板层间尺寸匹配，电路板的成品率显著提高。
[0028]实施例3
[0029]本实施例与实施例1的区别仅在于，圆心I的直径为30mil，圆环2的环宽为Ilmil，圆环2与圆环2间的间距为Imil;其余与实施例1基本相同。
[OO3O]系数可靠性，成品尺寸差异在±4mil以内，层间尺寸极差在4mi I以内，多层板层间尺寸匹配，电路板的成品率显著提高。
【主权项】
1.多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)在所有内层芯板的每个边角处均设置一组标靶； (2)将经过步骤(I)处理的内层芯板进行叠构，然后压合为首件样板，并通过X-ray钻靶机测量各内层芯板的长和宽，将各内层芯板的长和宽数据收集;利用收集的各内层芯板长和宽的数据推出各内层芯板的预涨系数； (3)将通过步骤(2)推出的各内层芯板的预涨系数输出给量产板制作过程中的内层曝光工具制作，将预涨系数应用于内层曝光工具制作。2.根据权利要求1所述的多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，其特征在于，所述步骤(I)中，所述标靶为同心圆标靶，所述同心圆标靶的中心设有圆心，所述圆心的外侧设有复数个圆环，所述圆环由内向外依次放大，圆环的环宽相同，圆环与圆环间的间距相同。3.根据权利要求2所述的多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，其特征在于，所述圆环的数量为2个。4.根据权利要求2或3所述的多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，其特征在于，所述圆心的直径为20-60mi I，所述圆环的环宽为10_14mi I，圆环与圆环间的间距为I_3mi I。5.根据权利要求4所述的多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，其特征在于，所述圆心的直径为40mil，所述圆环的环宽为12mil，圆环与圆环间的间距为2mil。6.根据权利要求1所述的多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，其特征在于，所述步骤(2)中，X_ray钻靶机为MMX-888X-ray钻靶机，X-ray钻靶机的测量精度为± 10um。7.根据权利要求1所述的多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，其特征在于，所述步骤(3)中，在内层曝光工具制作前，利用二次元测试监控治工具菲林的尺寸变化。8.根据权利要求7所述的多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，其特征在于，所述二次元测试在500mm量程内的测量误差为± 3um。
【专利摘要】多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，包括以下步骤：在所有内层芯板的每个边角处均设置一组标靶；将内层芯板进行叠构，然后压合，并通过X-ray钻靶机测量各内层芯板的长和宽，将各内层芯板的长和宽数据收集；利用收集的各内层芯板长和宽的数据推出各内层芯板的预涨系数；将预涨系数输出给量产板制作过程中的内层曝光工具制作，将预涨系数应用于内层曝光工具制作。本发明具方法简单，操作明确，易掌握；成品尺寸差异可以控制在±4mil以内，层间尺寸极差控制在4mil以内，成品率显著提高。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/02
【公开号】CN105636345
【申请号】CN201610157263
【发明人】程涌, 郭宏, 吴喜莲, 周光华, 李建军
【申请人】奥士康科技股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年3月18日